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2021-10-3 07:16 上傳
元件的封裝是元件安裝信息的載體,電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要工作就是確定元件安裝所需要的焊盤(pán)、占用的空間以及進(jìn)行必要的標(biāo)識(shí)等。把若干個(gè)元件的封裝集合在一起,就形成了封裝庫(kù)(PCB庫(kù)),本節(jié)就描述怎么設(shè)計(jì)一個(gè)元件的封裝,并形成庫(kù)。 什么是元件的封裝 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。通俗地說(shuō),元件封裝,就是把一個(gè)元件內(nèi)部的部件放在一塊,用封裝材料把這些澆筑在一起,只留出外部接口的引腳。澆筑成的外形尺寸、引腳的形式就是主要的封裝信息,這些信息是與電路板上元件安裝密切相關(guān)的。 一般元件的封裝分為DIP封裝、SOP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、BGA封裝等。 其中DIP封裝和SOP封裝在電路板設(shè)計(jì)里比較常見(jiàn),DIP就是插針式引腳,SOP是一種表面貼式的引腳。 繪制元件封裝的目標(biāo) 繪制元件封裝的目標(biāo),其實(shí)本質(zhì)就是設(shè)計(jì)元件在電路板上的安裝焊盤(pán)、預(yù)留元件所需要的安裝空間以及進(jìn)行必要的標(biāo)識(shí)等。 PCB庫(kù)是若干個(gè)元件封裝的集合,就是做很多個(gè)元件封裝在里面。 在DXP中繪制PCB元件(元件封裝)的步驟 繪制PCB元件(元件封裝)是電路板設(shè)計(jì)中比較關(guān)鍵的一步,電路板中的主要元素就包括了元件封裝。
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2021-10-3 07:16 上傳
(1)新建一個(gè)PCB庫(kù)(可選) PCB庫(kù)是若干元件封裝的集合。新建一個(gè)封裝庫(kù)不是必需的操作,因?yàn)榧偃缒阋呀?jīng)存在了一個(gè)PCB庫(kù)并打算就在該庫(kù)里編輯的話那么這一步就不用了。 新建一個(gè)PCB庫(kù)的步驟如下: 新建:打開(kāi)DXP軟件,依次點(diǎn)擊file→new→library→PCBlibrary。
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保存:新建之后,點(diǎn)擊file→save as,輸入合適的名字,選擇保存的位置,點(diǎn)“保存”。如此,新建一個(gè)PCB庫(kù)完成。
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2021-10-3 07:17 上傳
(2)新建并設(shè)置一個(gè)元件封裝 前一步介紹了建立一個(gè)PCB庫(kù),接下來(lái)介紹怎么在該庫(kù)里設(shè)計(jì)和繪制元件的封裝。 新建并設(shè)置一個(gè)元件封裝,主要需要完成元件封裝的新建、引腳類(lèi)型的選擇、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、絲印層設(shè)置等工作,這些步驟之后一般一個(gè)元件封裝就做好了。 新建:在要操作的PCB庫(kù)里,點(diǎn)擊tools→newcomponnet,就能進(jìn)入新建一個(gè)PCB元件的設(shè)置向?qū)?/div>
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設(shè)置封裝形式:本步驟選擇元件是哪一種封裝,本例選擇DIP,就是插針式引腳,當(dāng)然也有其他形式,根據(jù)需要選擇。完成后點(diǎn)next。
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2021-10-3 07:18 上傳
設(shè)置焊盤(pán)信息:包括開(kāi)孔(DIP有開(kāi)孔,SOP等表面貼是沒(méi)有開(kāi)孔的。開(kāi)孔一般比DIP元件的引腳要大點(diǎn)點(diǎn)才好安裝)、焊盤(pán)尺寸等。完成后點(diǎn)next。
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設(shè)置焊盤(pán)距離:包括設(shè)置同一列焊盤(pán)之間的距離,兩列焊盤(pán)之間的距離等參數(shù)。完成后點(diǎn)下一步next。
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2021-10-3 07:19 上傳
設(shè)置絲印線條寬度:絲印層是用在電路板上作標(biāo)識(shí)的文字和圖案的圖層,它不參與電路,但是也是必要的。這一步是設(shè)置絲印線條的寬度,完成后點(diǎn)擊next。
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(3)調(diào)整封裝并完成
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2021-10-3 07:20 上傳
調(diào)整修改:新建PCB元件完成之后還是可以對(duì)其進(jìn)行編輯的,方法是用鼠標(biāo)左鍵選中要修改的對(duì)象(如焊盤(pán)、絲印的線條等),按住不放,上下左右拖動(dòng)就能改變對(duì)象的位置。
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2021-10-3 07:20 上傳
以上步驟完成了之后,點(diǎn)擊保存,那么繪制PCB庫(kù)中一個(gè)元件封裝的工作就完成了。在這個(gè)庫(kù)(本例為PCBLIB1.pcblib)里重復(fù)以上的操作,多新建并設(shè)計(jì)幾個(gè)元件的封裝,就形成了一個(gè)比較豐富的封裝庫(kù)了。 本節(jié)完,精彩待續(xù)。
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