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SO單片機指南8:硬件設(shè)計三protel DXP中怎么繪制元件的PCB庫(封裝庫)

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樓主
ID:63113 發(fā)表于 2021-10-3 07:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

元件的封裝是元件安裝信息的載體,電路板設(shè)計中的一個重要工作就是確定元件安裝所需要的焊盤、占用的空間以及進行必要的標識等。把若干個元件的封裝集合在一起,就形成了封裝庫(PCB庫),本節(jié)就描述怎么設(shè)計一個元件的封裝,并形成庫。
什么是元件的封裝
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。通俗地說,元件封裝,就是把一個元件內(nèi)部的部件放在一塊,用封裝材料把這些澆筑在一起,只留出外部接口的引腳。澆筑成的外形尺寸、引腳的形式就是主要的封裝信息,這些信息是與電路板上元件安裝密切相關(guān)的。
一般元件的封裝分為DIP封裝、SOP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、BGA封裝等。
其中DIP封裝和SOP封裝在電路板設(shè)計里比較常見,DIP就是插針式引腳,SOP是一種表面貼式的引腳。
繪制元件封裝的目標
繪制元件封裝的目標,其實本質(zhì)就是設(shè)計元件在電路板上的安裝焊盤、預(yù)留元件所需要的安裝空間以及進行必要的標識等。
PCB庫是若干個元件封裝的集合,就是做很多個元件封裝在里面。
DXP中繪制PCB元件(元件封裝)的步驟
繪制PCB元件(元件封裝)是電路板設(shè)計中比較關(guān)鍵的一步,電路板中的主要元素就包括了元件封裝。

(1)新建一個PCB庫(可選)
PCB庫是若干元件封裝的集合。新建一個封裝庫不是必需的操作,因為假如你已經(jīng)存在了一個PCB庫并打算就在該庫里編輯的話那么這一步就不用了。
新建一個PCB庫的步驟如下:
新建:打開DXP軟件,依次點擊file→new→library→PCBlibrary。


   保存:新建之后,點擊file→save as,輸入合適的名字,選擇保存的位置,點“保存”。如此,新建一個PCB庫完成。

(2)新建并設(shè)置一個元件封裝
前一步介紹了建立一個PCB庫,接下來介紹怎么在該庫里設(shè)計和繪制元件的封裝。
新建并設(shè)置一個元件封裝,主要需要完成元件封裝的新建、引腳類型的選擇、焊盤設(shè)計、絲印層設(shè)置等工作,這些步驟之后一般一個元件封裝就做好了。
新建:在要操作的PCB庫里,點擊tools→newcomponnet,就能進入新建一個PCB元件的設(shè)置向?qū)?/div>





    設(shè)置封裝形式:本步驟選擇元件是哪一種封裝,本例選擇DIP,就是插針式引腳,當然也有其他形式,根據(jù)需要選擇。完成后點next。

   設(shè)置焊盤信息:包括開孔(DIP有開孔,SOP等表面貼是沒有開孔的。開孔一般比DIP元件的引腳要大點點才好安裝)、焊盤尺寸等。完成后點next。

    設(shè)置焊盤距離:包括設(shè)置同一列焊盤之間的距離,兩列焊盤之間的距離等參數(shù)。完成后點下一步next。

設(shè)置絲印線條寬度:絲印層是用在電路板上作標識的文字和圖案的圖層,它不參與電路,但是也是必要的。這一步是設(shè)置絲印線條的寬度,完成后點擊next。


(3)調(diào)整封裝并完成

調(diào)整修改:新建PCB元件完成之后還是可以對其進行編輯的,方法是用鼠標左鍵選中要修改的對象(如焊盤、絲印的線條等),按住不放,上下左右拖動就能改變對象的位置。

以上步驟完成了之后,點擊保存,那么繪制PCB庫中一個元件封裝的工作就完成了。在這個庫(本例為PCBLIB1.pcblib)里重復(fù)以上的操作,多新建并設(shè)計幾個元件的封裝,就形成了一個比較豐富的封裝庫了。
本節(jié)完,精彩待續(xù)。

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