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DB207S-ASEMI手機(jī)快充適配器標(biāo)配整流橋

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ID:806209 發(fā)表于 2021-10-14 15:23 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
型號(hào):DB207S
品牌:ASEMI
封裝:DBS-4
電性參數(shù):2A 1000V
正向電流:2A
反向耐壓:1000V
引腳數(shù)量:4
芯片個(gè)數(shù):4
芯片尺寸:
封裝尺寸:如圖
特性:小方橋、貼片橋堆
浪涌電流:
工作溫度:-55~+150
產(chǎn)品描述
DB207S-ASEMI 40W手機(jī)快充適配器標(biāo)配整流橋
整流橋堆就是由兩個(gè)或四個(gè)二極管組成的整流器件。橋堆有半橋和全橋以及三相橋,三種半橋又有正半橋和負(fù)半橋兩種
全橋由四只二極管組成,有四個(gè)引出腳。兩只二極管負(fù)極的連接點(diǎn)是全橋直流輸出端的正極,兩只二極管正極的連接點(diǎn)是全橋直流輸出端的負(fù)極
半橋由兩只二極管組成,有三個(gè)引出腳。正半橋兩邊的管腳是兩個(gè)二極管的正極,即交流輸入端;中間管腳是兩個(gè)二極管的負(fù)極,即直流輸出端的正極。負(fù)半橋兩邊的管腳上兩個(gè)二極管的負(fù)極,即交流輸入端;中間管腳是兩個(gè)二極管的正極,即直流輸出端的負(fù)極。一個(gè)正半橋和一個(gè)負(fù)半橋就可以組成一個(gè)全橋。
整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接,外用絕緣塑料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強(qiáng)散熱。整流橋品種多:有扁形、圓形、方形、板凳形(分直插與貼片)等,有GPPO/J結(jié)構(gòu)之分。最大整流電流0.5A100A,最高反向峰值電壓從50V1600V
半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路,一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路
全橋是由4整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的。
全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格,耐壓值(最高反向電壓)有25V、50V、100V200V、300V、400V500V、600V、800V1000V等多種規(guī)格。
DB207S-ASEMI.jpg DB207S-ASEMI-1.jpg DB207S-ASEMI-2.jpg 0.1.png

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