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5-5原則 所謂的五五原則，其實是印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5Mhz或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板需采用多層板，這是一般的規(guī)則，有時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時，這種情況下，最好將印制板的一面作為一個完整的地平面層。
20H原則20H原則的主要目的是為了抑制電源輻射，我們都知道電場具有邊緣效應，就像在電容邊緣的電場是不均勻的，所以為了避免電源的邊緣效應，電源層要相對地層內(nèi)縮20H,不過一般按照經(jīng)驗值GND層相對板框內(nèi)縮20mil，PWR層相對板框內(nèi)縮60mil，也即是說，電源相對地內(nèi)縮40mil，同時對于移動式設備來說，在內(nèi)縮的距離里面隔150mil放置一圈GND過孔。
3W/4W/10W原則（w：width）3w/4w原則主要目的是一直電磁輻射，放置距離太近發(fā)生串擾，故走線間盡量遵循3w原則，即線與線之間保持3倍線寬的距離，差分線GAP間距滿足4w。如果線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的線間電場不互相干擾，稱為3w原則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10w規(guī)則，一般在設計過程中因走線過密無法所有的信號線都滿足3w的話，我們可以只將敏感信號采用3w處理，比如時鐘信號，復位信號。
批量隱藏網(wǎng)絡1 按快捷鍵DC 創(chuàng)建一個電源類 GND VCC都添加 點擊確定 2 右下角選擇PCB 在PCB界面會出現(xiàn)自己創(chuàng)建的類 右擊選擇連接—隱藏
批量選擇封裝
- 選擇工具—封裝管理器—更改封裝
保存一個自己的電路，方便使用選中要保存的電路，右擊選擇片斷—創(chuàng)建片斷
生成器件BOM 
圖紙的分等級設計（從上到下）
保存，保存之后再運行一次 
圖紙的分等級設計（從下到上）新建四個模塊圖紙，并畫好電路圖，放置圖紙入口 
之后再新建空白圖紙，右擊選擇圖紙操作 
選擇好先轉(zhuǎn)換哪個圖紙 
點擊OK放置頁面符 
后期操作同上，最后把線連接起來即可 
原理圖生成PDF文件---智能PDF 
文件—打印—屬性—advanced—選擇要打印的尺寸 4層板設計Topsilk:頂層絲印層 Top overlay： 頂層字符層 Top solder： 頂層阻焊層，就是用它來涂覆綠油阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠 Top paset： 頂層焊膏層，就是說可以說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會比實際焊盤小，這一層資料不需要提供給PCB廠 Dielectric ： 介電層（絕緣層）可用于設置介電常數(shù)，設置阻焊綠油層厚度
mm/mil單位關(guān)系1mm=39.37mil 1mil=0.0254mm 創(chuàng)建四層板設計—疊層管理
畫PCB板時怎么判斷使用多少層
快捷鍵設計
按快捷鍵沒有用解決方法 在菜單欄中右擊，選擇Customize- 選擇[All],找到相同的快捷鍵刪除即可
疊層正片層：走線的銅留下，其他的銅去除 負片層：走線的銅去除，其他的銅留下
高亮某一網(wǎng)絡設置按住Ctrl鍵再點擊想要高亮的網(wǎng)絡即可，鍵盤{ }兩個鍵可以調(diào)節(jié)亮度
PCB的布局工具—交叉選擇模式，利用原理圖與PCB分屏，對器件一一排列 當在PCB不清楚哪個封裝是干嘛用的，選中這個封裝按TC，在原理圖中就會選中
布局規(guī)則：先大后小的原則 先放大的模塊再放小的模塊，擺放器件根據(jù)就近原則進行擺放
把標注字體設置為寬10mil高2mil，ctrl+A全選，再按A鍵，選擇定位器件文本，把所有的器件標注擺放在器件的正中間
器件擺放之后需要進行扇孔 扇孔主要有兩個目的 1.打孔占位 2.減少回流路徑
之后就是信號走線，先把所有飛線全部走完，再管EOC檢查
走完信號線之后就走電源線
修整線路注釋：修整連線要按住ctrl再拖線 盡量吧所有線的寬度修正為等間距 為了美觀，銅皮可以復制粘貼
銅皮覆完之后，有些尖角銅皮會產(chǎn)生RF，會產(chǎn)生電路的干擾，我們就用Place，放置多邊形挖空命令，把尖角部分框起來，再重新覆銅即可
絲印規(guī)則：- 絲印位號不上阻焊 top solder為阻焊層
- 絲印字號推薦4/25mil 5/30mil 6/45mil
- 保持方向一致
快速放置多個GND孔Tool—縫合孔 - 約束區(qū)域
- 設置孔大小 16mil 30mil，網(wǎng)絡選擇GND
- 柵格選擇150mil，勾選強制蓋油，點擊確定
規(guī)則9大類- electrical 電器性能規(guī)則
- routing 過孔規(guī)則
- SMT 貼片規(guī)則
- Mask 阻焊規(guī)則
- Plane 鋪銅規(guī)則
- Testpoint 測試點規(guī)則
- Manufacturing 生產(chǎn)部分規(guī)則
- High speed 高速規(guī)則
- Placement 放置器件規(guī)則
- Signal Integrity 信號完整性分析規(guī)則
拼版操作
首先創(chuàng)建一個空白PCB
Place—拼版陣列 再選擇需要拼的板子
拼版完成后在機械層添加工藝邊5個毫米,放置3mm固定孔（焊盤），X軸2.5mm，Y軸2.5mm
放置4個固定孔之后，再放置3個光學定位點1MM
放完后，再到GND層和PWR層把工藝邊填充 plane—填充
等勢面：屏內(nèi)部和外部信號的一個籠子，起到屏蔽的效果
PCB走線寬度和走過的電路對照表
對于1oz的線路板，電流計算公式為0.15*w=A 1mm的線寬 0.15*1mm=0.15A 1mm的線寬可以走0.15A的電流
如何更改PCB銅皮厚度打開疊層管理器 選中銅皮所在的層，thicknees就是厚度，更改即可
1盎司（OZ）=0.03556mm 2盎司（OZ）=0.07112mm 3盎司（OZ）=0.10668mm
沉板元件處理鋁基板設計要求鋁基板PCB設計與普通PCB設計相同，線寬不小于0.3mm，間距不小于0.5mm
文件的輸出和整理一、 生成裝配文件方法一、 文件—裝配輸出—Assembly Drawings—打印—選擇PDF模式
方法二、 文件—智能PDF—選擇當前文檔—取消BOM表—打印設置—右擊選擇打印裝配圖 
選擇好后雙擊top和bottom層，只保留絲印層和板框?qū)�，組焊層，其他的都移除 
top和bottom把Holes勾選上，bottom再把Mirror勾選，打印區(qū)域選擇Entire Sheet(整體打印) 
添加打印設置里，把產(chǎn)生網(wǎng)絡信息勾去掉，選擇單色打印 
最后步驟，‘保存設置到批量輸出文件’勾去掉，點擊完成 
二、 gerber文件輸出文件—制造輸出—Gerber Files—通用設置—選擇英寸，2:4 
層—選擇使用的，鏡像層—全部去掉，機械13、15 、keep out、top pad和bottom pad層去掉 
鉆孔層全部勾上 
光圈默認，高級設置里在三個膠片規(guī)則里的數(shù)字后全部多加一個0，原有的數(shù)字是A4紙的規(guī)格，多加一個0是改為A3紙 
三、鉆孔文件輸出文件—制造輸出—NC Dill Files 
三、 坐標文件輸出文件—裝配輸出—generates pick and place files 
選擇文本格式，英制，去掉description，點擊確定 
四、 輸出IPC網(wǎng)表（可以給板廠的開短路核對）文件—制造輸出—test point report 
以上圖文的Word格式文檔下載(內(nèi)容和本網(wǎng)頁上的一模一樣,方便保存):
原理圖設計規(guī)范.docx
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2021-11-23 09:36 上傳
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