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智能家居項(xiàng)目：當(dāng)我們?cè)谕夤ぷ骰蚴浅鲂形覀冃枰私獠⒅兰依锏臒艏依锏沫h(huán)境一些情況所以模擬這類(lèi)環(huán)境做了本設(shè)計(jì)。
以下我大概說(shuō)明我制作的過(guò)程以及用到的資料方便同行能夠獲取使用。
1，通過(guò)ESP8266-01S來(lái)進(jìn)行一個(gè)信號(hào)的傳輸，就是手機(jī)與單片機(jī)來(lái)連接的一個(gè)橋梁。通過(guò)這個(gè)可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)APP上實(shí)時(shí)顯示單片機(jī)獲取的數(shù)據(jù)，包括LED燈的狀態(tài)，DHT11獲取的溫濕度當(dāng)然我們也可以控制單片機(jī)做出相應(yīng)的動(dòng)作，通過(guò)手機(jī)APP的按鍵來(lái)操作。
2，但是隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，通常使用的洞洞板完全可以實(shí)現(xiàn)我所說(shuō)的功能，但是不斷地通過(guò)原理圖焊接連線不僅復(fù)雜而且需要的時(shí)間非常多。那么繪制PCB是非常好的一個(gè)思路。它的好處（1）可以批量生產(chǎn)（2）大大減少工作量（3）我們只需做一遍就可以了。按照這個(gè)思路首先是我們需要繪制PCB的資料第一步：制作或是收集每個(gè)原件的原理圖（其實(shí)大多數(shù)網(wǎng)上都是有的，但是多且雜亂無(wú)章。最后我會(huì)提供給大家非常齊全且整理好的的原理圖庫(kù)和封裝還有3D庫(kù)）。第二步：就是給每一個(gè)原理圖添加封裝（這里的封裝是PCB封裝和3D庫(kù)，按照我的理解就是能看到原件本來(lái)的模樣這個(gè)對(duì)你后期購(gòu)買(mǎi)元器件是非常重要的）。來(lái)個(gè)小總結(jié)你需要把第一部第二部整合成一個(gè)文件也就是封裝庫(kù)這是一個(gè)工程文件。第三步：新建一個(gè)PCB工程，把整合的集成庫(kù)添加進(jìn)去然后繪制原理圖。第四步：繪制的原理圖導(dǎo)入PCB中，注意繪制的原理圖之間的連線是會(huì)影響到PCB的布線的。繪制的效果圖如下
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