PCB四層板內(nèi)層敷銅不避開(kāi)封裝內(nèi)焊盤(pán)如何設(shè)置?

ID:708768 · 發(fā)表于 2022-1-19 15:42

如圖，綠色即為報(bào)錯(cuò)，原本這四個(gè)焊盤(pán)周?chē)姆筱~應(yīng)該同周?chē)男∵^(guò)孔一樣，與敷銅區(qū)域有間距，我敷銅設(shè)置也是同一網(wǎng)絡(luò)連接的，但看上去似乎沒(méi)有避開(kāi)，該如何設(shè)置

ID:879809 · 發(fā)表于 2022-1-19 16:18

檢查DRC規(guī)則里面constraints

ID:213173 · 發(fā)表于 2022-1-19 16:23

本帖最后由 wulin 于 2022-1-19 16:26 編輯

是否內(nèi)電層屬性設(shè)置為負(fù)片型層？如同阻焊層所見(jiàn)既無(wú)所得。

ID:824490 · 發(fā)表于 2022-1-21 09:42

內(nèi)層明顯是正片，這個(gè)問(wèn)題應(yīng)該是規(guī)則沒(méi)設(shè)好。

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