PCB上雙向可控硅大電流的處理問題

ID:1002058 · 發(fā)表于 2022-9-5 21:46

采用雙向可控硅 BTA16-800C 控制加熱器加熱，BTA16-800C 額定電流是 16A，封裝是 TO-220，顯然是插焊在 PCB 上的封裝，3個焊盤，間距 2.54mm，正常情況下，2.5mm 的線寬，是4.5A 的電流，請問有那位大神處理過這種問題，指點指點。大電流這部分，就是經(jīng)接線端子進如 PCB，過保險到 BTA16-800C 輸入端，受控后再到另一接線端子輸出。
但顯然 PCB 上的線寬不可能承受這種大電流，但 BTA16-800C 就是焊在 PCB 上的封裝形式，難倒要搞根電線焊在 PCB 的走線上？

ID:771630 · 發(fā)表于 2022-9-6 02:47

開窗，上錫，上銅條

ID:213173 · 發(fā)表于 2022-9-6 07:00

常規(guī)處理方法：焊盤分開，阻焊層開窗埋焊裸銅線。如走高壓焊盤間開槽孔。

ID:748788 · 發(fā)表于 2022-9-6 08:45

這個規(guī)格在tb有很多成品，其pcb可供你參考

ID:474386 · 發(fā)表于 2022-9-6 09:08

你說的方法也行啊。不過，要PCB走線做到能通過大電流也行的。首先是你沒確認另一個PCB參數(shù)，就是銅箔厚度。同樣寬度的走線，不同厚度承載電流的能力不同，不過成本高點吧。另外，還可以單獨電源層，那面積足夠大了。不過都是高成本方案了。解決方法不外乎是銅厚銅寬，看你的選擇了。

ID:1002058 · 發(fā)表于 2022-9-6 11:38

阻焊層開窗埋焊裸銅線，這是一個好辦法，請問，在某段走線上，要阻焊層開窗，PCB 設計時如何操作實現(xiàn)？

ID:1002058 · 發(fā)表于 2022-9-6 11:41

XLinliY.Zhang 發(fā)表于 2022-9-6 02:47
開窗，上錫，上銅條

PCB 設計時，如何實現(xiàn)某段走現(xiàn)開窗。沒搞過，先謝了。

ID:1034262 · 發(fā)表于 2022-9-6 13:24

在鍍錫層鍍錫。

ID:1007932 · 發(fā)表于 2022-9-6 13:57

BTA16-800C是TO-220封裝，引腳才多粗能跑16A？線細點無非發(fā)熱大，散熱好就行，靠近焊盤可以窄點開窗加錫，有空間再走大線寬或鋪銅。

ID:1042823 · 發(fā)表于 2022-9-6 15:47

可控硅的處理都是要預留大空間，開窗，放最大的散熱器，引腳走線要盡量要寬，必要時也可以把3個引腳開窗上錫

ID:771630 · 發(fā)表于 2022-9-6 17:58

tzh_123 發(fā)表于 2022-9-6 11:41
PCB 設計時，如何實現(xiàn)某段走現(xiàn)開窗。沒搞過，先謝了。

我用立創(chuàng)是直接右鍵開窗的，AD可能要在繪制不同層

ID:883242 · 發(fā)表于 2022-9-7 16:42

真有這么大電流，還是關心下BTA16的發(fā)熱量吧。1.5V導通電壓*10A電流=15W，要好大一片散熱片。

ID:401564 · 發(fā)表于 2022-9-7 16:57

tzh_123 發(fā)表于 2022-9-6 11:41
PCB 設計時，如何實現(xiàn)某段走現(xiàn)開窗。沒搞過，先謝了。

百度一下就知道了呀,這么簡單的教程
不知道你這16A是最大電流還是持續(xù)電流?
如果是持續(xù)電流,你這小散熱片估計是不行的
我之前5A都覺得有點燙手,要是16A可能電流都上不去

ID:879348 · 發(fā)表于 2022-9-7 17:29

可控硅的壓降不小

ID:1002058 · 發(fā)表于 2022-9-7 21:26

多謝多謝，基本搞懂了。準備了大散熱片的，16A是額定電流，最終根據(jù)加熱溫度要求，控制可控硅導通角，從而控制加熱功率。

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