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簡單實(shí)用的操作筆記，希望能幫助更多的朋友，共同進(jìn)步
Setup--Application Mode--. General Edit常規(guī)編輯模式
Placement Edit布局模式
Etch Edit布線模式
Flow Planning布線規(guī)劃模式
Signal Integrity信號(hào)的一種模式（很少用到）
RF Edit射頻編輯模式（很少用到）
Shape Edit編輯銅皮模式
None任何都不選模式/空閑模式
Placementedit 放置元器件 Silkscreen_Top絲印頂層
Etchedit 編輯布線 Assembly_Top裝配頂層
Shapeedit 編輯銅箔 Place_Bound_Top元件占地面積頂層
Shape Add 添加不規(guī)則銅箔 Soldermask_Top阻焊頂層
Shape Add Rect 添加矩形銅皮 Pastemask_Top助焊頂層
Shape Add Circle 添加圓形銅皮
Shape Edit Boundary
Place Manual 放置元器件
Place Manual -H 選擇元器件
Add Connect 添加連線
創(chuàng)建封裝前準(zhǔn)備
1. 修改單位為毫米： Setup--Design Parameter Editor--Design--User units--millimeter
2. 設(shè)置有效數(shù)字： Setup--Design Parameter Editor--Design--Accuracy：4
3. 設(shè)置畫布面積： Setup--Design Parameter Editor--Design--Left X：-100，Lower Y:-100
4. 顯示原點(diǎn)坐標(biāo)： Setup--Design Parameter Editor--Display--Display origin
5. 打開格點(diǎn)： Setup--Grids--Grids On 或者 點(diǎn)擊頁面欄Grid Toggle或者 快捷鍵F10
6. 設(shè)置顯示柵格大小: Setup--Grids--Non-Etch--Spacing--x:0.5, y:0.5(推薦值)
7. 創(chuàng)建封裝： file--New--Browser（封裝命名及封裝保存路徑）--Drawing Type選擇Package symbol（手動(dòng)創(chuàng)建封裝）
8. 指定封裝庫： Setup--User Preferences--
9. 畫線命令： 頁面欄Add Line--選擇Package Geometry（器件層）--選擇Silkscreen_Top（絲 印頂層）
10. 繪制裝配層線： 選中絲印層線復(fù)制移動(dòng)ix 100--Edit--Change--Find勾選Lines命令 --Options--class選擇Package Geometry，New subclass選擇Assembly_Top（裝配層），Line width 為0--選擇好后點(diǎn)擊裝配層線修改--點(diǎn)擊Move--點(diǎn)擊裝配層線--輸入ix -100移動(dòng)到器件層重合
11. 繪制銅皮占地面積： 頁面欄選擇Shape Add Rect（矩形銅皮）--Options--class選擇Package Geometry，New subclass選擇Place_Bound_Top--畫出比絲印框稍微大一點(diǎn)即可
12. 添加器件高度： Setup--Areas--Package Height--選中銅皮占地面積--Options--在Max height輸入器件高度
13. 查詢器件高度； 頁面欄選擇Show Element（快捷鍵F4）--Find--Shapes--點(diǎn)擊銅皮占地面積
14. 裁剪線（絲印線） 頁面欄選擇Delete（快捷鍵Ctrl+D）--Find勾選Lines命令--右鍵Cut--選 中要?jiǎng)h除的線段--右鍵Done完成裁剪
15. 添加位號(hào) 頁面欄選擇Add Test--Options--class選擇Ref Des，New subclass選擇 Silkscreen_Top，在絲印線內(nèi)輸入位號(hào)；同樣操作選擇Assembly_Top，在裝配線內(nèi)輸入位號(hào)。
16. 修改查看焊盤 Tool--Padstack--Modify Design Padstack--選中需要查看的焊盤--右擊Edit
17. 異性焊盤創(chuàng)建 創(chuàng)建時(shí)Drawing Type選擇shape symbol
18. 繪制板框 創(chuàng)建時(shí)Drawing Type選擇Board--繪制矩形，異性板框時(shí)選擇Add Line命令-- 繪制圓形板框時(shí)選擇Shape Add Circle命令
Circle Drill 圓形鉆孔 Plated 金屬類型鉆孔 Drill diameter鉆孔直徑 pastemask top 鋼網(wǎng)頂層 Thermal Relief熱風(fēng)焊盤
Anti Pad 反焊盤
19.導(dǎo)入板框后需閉合形狀或線段：Shape——Compose Shape——Find——勾選Shapes和Lines——Options——Active class選擇Board Geometry——Add shape to subclass選擇Outline——框選需要閉合的目標(biāo)——右鍵Done完成
20.板框內(nèi)縮創(chuàng)建布線區(qū)域：（離板框距離10-20mil）：Edit——Z-Cope——Options——Copy to Class/Subclass選擇ROUTE KEEPIN和ALL——Size選擇Contract——Offset選擇內(nèi)縮距離——框選板框——右鍵Done完成
21.調(diào)出Visibility，F(xiàn)ind，Options，Command，World View功能：View——Windows——勾選需要選項(xiàng)
22.板框內(nèi)縮創(chuàng)建布局區(qū)域：（離板框1-3mm）：Edit——Z-Cope——Options——Copy to Class/Subclass選擇Package KEEPIN和ALL——Size選擇Contract——Offset選擇內(nèi)縮距離——框選板框——右鍵Done完成
23.界面快捷功能欄開關(guān)：View——Customize Toolbar
24.移動(dòng)原點(diǎn)位置：Setup——Change Drawing Origin
25.顯示飛線的模式：Setup——Design Parameter Editor——Ratsnest geometry
26.手動(dòng)添加元器件：首先確認(rèn)打開可編輯選項(xiàng)Setup——User Preferences——Logic——勾選logic_edit_enabled——添加元器件Logic——Part logic——選中需添加的元器件——修改位號(hào)——點(diǎn)擊ADD確認(rèn)——放置元器件Place——Manually——勾選添加的元器件——OK確認(rèn)
27.給PIN賦予網(wǎng)絡(luò)：Logic——Net logic——Options——選中需要網(wǎng)絡(luò)——點(diǎn)擊需賦予網(wǎng)絡(luò)的PIN——右鍵Done完成
28.交互式布局：ORCAD導(dǎo)出第一網(wǎng)表后，在ALLEGRO進(jìn)行導(dǎo)入第一網(wǎng)表File——Inport——Logic——選中Design entry CIS (Capture)——Import directory選中導(dǎo)入路徑——Import Cadence確認(rèn)導(dǎo)入
29.關(guān)閉所有飛線：Display——Blank Rats——ALL 打開所有飛線：Display——Show Rats——ALL
30.關(guān)閉指定網(wǎng)絡(luò)飛線：Display——Blank Rats——Nets——點(diǎn)擊需要關(guān)閉的網(wǎng)絡(luò)
30.DXF元器件定位：選擇MOVE移動(dòng)命令——find——勾選symbols——右鍵Snap pick to（定位）
——Pin——點(diǎn)擊元器件定位孔中心——移動(dòng)光標(biāo)到DXF元器件定位孔邊緣——右鍵Snap pick to（定位）——Arc/Circle Center（圓的中心）
31. 元器件鏡像——Move選中——右鍵Mirror
32. 元器件旋轉(zhuǎn)——Move選中——右鍵Rotate
33. 網(wǎng)絡(luò)飛線收起來：Edit——Properties——find面板選擇Nets——選中網(wǎng)絡(luò)——選擇voltage——輸入電壓值——Apply應(yīng)用
34. 設(shè)置選中高亮顏色：Display——Color/Visibility——Display——在Temporary highlight中設(shè)置顏色
35. .brd ：PCB板的源文件 .dsn ：原理圖源文件 .dra ：封裝源文件 .psm ：器件信息，軟件是通過這個(gè)文件來找到器件封裝，和dra一樣不可或缺
.pad ：焊盤文件 .ssm ：異形焊盤文件（shape） .fsm ：flash焊盤文件
36. 隱藏/顯示銅皮：Setup——User Preferences——Display——Shape_fill——顯示銅皮不勾選（隱藏銅皮全勾選）
37. 某一單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)或元件進(jìn)行顏色的分配：Display——Assign Color——Find面板上勾選Nets/Symbols——Options面板中選擇分配的顏色
38. 取消高亮或恢復(fù)配置顏色前的狀態(tài)：Display——Dehilight——Find面板上勾選Nets/Symbols——Options面板中取消勾選Retain objects custom color——點(diǎn)擊PCB中需要取消恢復(fù)的網(wǎng)絡(luò)或元件
39. 走線時(shí)讓走線從焊盤居中引出：F3走線出來右鍵Toggle
40. 通孔走線時(shí)指定某一層走線引出：F3選中通孔焊盤走線引出——右擊選擇Change Active Layer——選中需要走線的層
41. 走線時(shí)打孔：走線時(shí)雙擊左鍵
42. 空心焊盤修改為實(shí)心焊盤：Setup--Design Parameter Editor--Design——勾選Filled pads
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