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Altium Designer19使用幾個(gè)疑問之六

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ID:668004 發(fā)表于 2023-7-11 15:05 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Altium Designer19使用幾個(gè)疑問之六(一直用PADS,知道的不吝賜教,謝謝)一張張圖片上傳太浪費(fèi)時(shí)間,就壓縮了一個(gè)包了,我的疑問都在里面,圖文并茂,下載解壓很快

1.DRC報(bào)錯(cuò)顯示有兩個(gè)顏色 哪個(gè)為準(zhǔn)?

2.PCB網(wǎng)絡(luò)列表這里  打鉤和不打鉤的區(qū)別?

3.PG鋪銅是閉合的圖形  不方便畫鋪銅的輪廓

4.Solder和Paste的區(qū)別??jī)蓚(gè)層其實(shí)都是開窗上錫的層

5.動(dòng)態(tài)鋪銅PG 還沒圍繞著想要的網(wǎng)絡(luò)畫完 就已經(jīng)閉合了 感覺很不好用  是哪里操作不對(duì)?

6.過孔和焊盤組合的完整封裝  在PCB移動(dòng)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)過孔和焊盤分離了 不是一個(gè)整體的封裝了

7.假如一個(gè)3.3V的網(wǎng)絡(luò)放在內(nèi)電層,用平面分割工具把3.3V的網(wǎng)絡(luò)圍起來,那么3.3V是沒有銅皮的?3.3V以外都是銅皮?

8.類的添加,把非成員添加到成員用哪個(gè)箭頭圖標(biāo)

9.圖中綠色邊框和白色透明輪廓的作用

10.沒有快捷鍵可以定位顯示某一個(gè)層嗎?比如pads里面按下Z1就之顯示頂層 ZZ顯示所有層 L1顯示當(dāng)前層在上面

11.這個(gè)平面分割和直接鋪銅的區(qū)別

12.屏幕分割設(shè)置對(duì)不對(duì)

13.鋪銅管理器 這兩欄的作用

14.鋪銅管理器這里  鋪銅的順序意義是什么?

15.鋪銅管理器這里  這兩個(gè)數(shù)值的意義

16.鋪銅后有直角缺口  是哪里設(shè)置不對(duì)

17.實(shí)心銅和網(wǎng)格銅的設(shè)置?以及如何設(shè)置鋪銅線的粗細(xì)

18.所有層去除銅皮 用哪個(gè)工具在哪個(gè)層畫

19.圍著銅皮有一圈線  這個(gè)是什么線?PL畫的?沒有電氣屬性的?

20.預(yù)拉線的顏色是在這里設(shè)置嗎?

21.預(yù)拉線修改顏色沒有效果,是哪里設(shè)置不對(duì)

AD使用問題點(diǎn)之六20230712.rar

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AD19使用問題點(diǎn)之五20230711.rar

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ID:1088116 發(fā)表于 2023-7-11 17:25 | 顯示全部樓層
當(dāng)DRC報(bào)錯(cuò)顯示有兩個(gè)顏色時(shí),一般來說應(yīng)該以哪一個(gè)顏色為準(zhǔn),這取決于具體的設(shè)計(jì)規(guī)范和要求。通常情況下,你應(yīng)該按照最嚴(yán)格的規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)和修復(fù)錯(cuò)誤,以確保電路板的質(zhì)量和可靠性。

在PCB網(wǎng)絡(luò)列表中,打鉤和不打鉤的區(qū)別是指是否選擇了該網(wǎng)絡(luò)。打鉤表示選擇了該網(wǎng)絡(luò),在進(jìn)行后續(xù)操作時(shí)會(huì)將其考慮在內(nèi),不打鉤則表示沒有選擇該網(wǎng)絡(luò),后續(xù)操作將不會(huì)影響到它。

PG(Pour Copper)鋪銅是指通過填充銅來形成閉合的銅層。如果你需要畫鋪銅的輪廓,可以使用繪制輪廓的工具,如多邊形填充工具。

Solder和Paste都是用于焊接的層。Solder層表示焊點(diǎn)真正存在的層,而Paste層表示焊膏應(yīng)該放置的位置。兩者之間的區(qū)別在于焊接過程中,焊膏會(huì)被熔化并與焊點(diǎn)連接,而焊點(diǎn)則是實(shí)際連接電子元件的部分。

動(dòng)態(tài)鋪銅PG是根據(jù)你的繪制路徑自動(dòng)生成封閉區(qū)域的鋪銅。如果你覺得沒有鋪滿你想要的網(wǎng)絡(luò),可能是因?yàn)槟愕睦L制路徑?jīng)]有完全閉合或存在錯(cuò)誤。請(qǐng)檢查繪制路徑是否正確、是否有重疊或斷開的部分。

當(dāng)PCB移動(dòng)時(shí),過孔和焊盤組合的完整封裝應(yīng)該作為一個(gè)整體移動(dòng)。如果它們分離了,可能是組件庫(kù)中對(duì)應(yīng)封裝的設(shè)置有問題,您可以檢查封裝定義中過孔和焊盤的位置和連接。

如果一個(gè)3.3V的網(wǎng)絡(luò)放在內(nèi)電層,并用平面分割工具圍起來,那么3.3V網(wǎng)絡(luò)周圍被圍起來的區(qū)域?qū)]有銅皮,而3.3V之外的區(qū)域則是有銅皮的。平面分割工具可用于在內(nèi)部電層中創(chuàng)建與特定網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的地區(qū)。

如果要將非成員添加到類成員中,在大多數(shù)編輯軟件中,你可以使用箭頭圖標(biāo)(通常是指向右側(cè)的箭頭)將非成員拖放到類內(nèi),以表示它是類的一部分。

綠色邊框通常用于表示選定的對(duì)象或當(dāng)前正在進(jìn)行操作的對(duì)象,白色透明輪廓通常用于表示選項(xiàng)或設(shè)置的邊界。

不同的PCB設(shè)計(jì)軟件可能有不同的快捷鍵設(shè)置,但你通?梢允褂每旖萱I或菜單選項(xiàng)來切換顯示特定層。你可以查閱你所使用軟件的文檔,了解如何進(jìn)行層的快速切換。

平面分割工具用于在指定區(qū)域內(nèi)創(chuàng)建銅填充,而直接鋪銅是在整個(gè)電路板區(qū)域上進(jìn)行銅填充。平面分割工具可用于將不同網(wǎng)絡(luò)的銅填充區(qū)域分隔開,并為每個(gè)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建獨(dú)立的銅填充區(qū)域。

屏幕分割設(shè)置通常可以根據(jù)個(gè)人喜好和工作流程進(jìn)行調(diào)整。你可以根據(jù)需要將屏幕分割為適合你設(shè)計(jì)過程的幾個(gè)區(qū)域,以便更好地管理界面上的信息和工具。

鋪銅管理器中的兩欄通常用于定義銅填充的規(guī)則和參數(shù)。第一欄用于選擇要進(jìn)行銅填充的區(qū)域,第二欄用于設(shè)置銅填充的參數(shù),如銅層和填充類型等。

鋪銅管理器中的順序決定了銅填充的優(yōu)先級(jí)。當(dāng)多個(gè)區(qū)域重疊時(shí),鋪銅將按照設(shè)定的順序進(jìn)行填充。

鋪銅管理器中的兩個(gè)數(shù)值通常用于設(shè)置銅填充的圍邊寬度和與其他對(duì)象的間隙。這些數(shù)值可以影響到銅填充的外觀和間距。

鋪銅后出現(xiàn)直角缺口可能是因?yàn)樵阡併~設(shè)置中沒有正確處理直角缺口。你可以檢查鋪銅設(shè)置,確保直角缺口的處理方式正確。

實(shí)心銅和網(wǎng)格銅是銅填充的不同類型。實(shí)心銅填充會(huì)整個(gè)區(qū)域使用實(shí)心的銅,而網(wǎng)格銅填充則會(huì)使用銅網(wǎng)格來填充區(qū)域。你可以根據(jù)需要設(shè)置銅線的粗細(xì),通常在PCB設(shè)計(jì)軟件中有相應(yīng)的設(shè)置選項(xiàng)。

要將所有層去除銅皮,你可以使用移除銅功能,在對(duì)應(yīng)的層上繪制一個(gè)封閉圖形即可。

圍繞銅皮的一圈線是用于定義銅填充的邊界,通常是由平面分割工具根據(jù)繪制路徑自動(dòng)生成的。這條線沒有電氣屬性,只用于界定銅填充區(qū)域的邊界。

預(yù)拉線的顏色通?梢栽谲浖脑O(shè)置選項(xiàng)中進(jìn)行修改。請(qǐng)參考你所使用軟件的文檔,了解如何設(shè)置預(yù)拉線的顏色。

修改預(yù)拉線顏色沒有效果可能是因?yàn)樵O(shè)置或操作不正確。請(qǐng)確保你已經(jīng)正確選擇了要修改的預(yù)拉線,并在軟件的設(shè)置選項(xiàng)中進(jìn)行了相應(yīng)的顏色調(diào)整。
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ID:320306 發(fā)表于 2023-7-12 09:17 | 顯示全部樓層
樓上兄弟牛逼,好人一生平安!
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ID:62363 發(fā)表于 2023-7-12 14:22 | 顯示全部樓層
10:*鍵可以快速在頂?shù)讓忧袚Q
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ID:62363 發(fā)表于 2023-7-12 14:27 | 顯示全部樓層
19:圍銅皮一圈的是電氣邊界,keep out層,先畫邊界 然后鋪銅的話,即便鋪銅輪廓畫的隨意而大也沒關(guān)系 會(huì)被邊界限制住。
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