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請(qǐng)教PADS的CAE封裝如何跟PCB封裝合二為一

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樓主
ID:91656 發(fā)表于 2023-9-10 21:37 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
各位論友大家好，請(qǐng)教大家一個(gè)問題，目前我自己PADS的封裝庫是CAE的單獨(dú)一個(gè)，PCB的單獨(dú)一個(gè)（如圖一），但是總感覺很散，顯得不專業(yè)，而且，查看封裝的時(shí)候顯示不全（如圖二）。。。偶然看到大神封裝是合二為一的（如圖三），CAE跟PCB都能看到（如圖四）。請(qǐng)問這種封裝該怎么操作才能讓CAE封裝跟PCB封裝合二為一。謝謝！

（圖一）單獨(dú)分開的封裝.png (33.93 KB, 下載次數(shù): 42)

（圖一）單獨(dú)分開的封裝.png

（圖三）合二為一封裝.png (4.66 KB, 下載次數(shù): 38)

（圖三）合二為一封裝.png

（圖二）CAE封裝無法顯示PCB封裝.png (31.36 KB, 下載次數(shù): 38)

（圖二）CAE封裝無法顯示PCB封裝.png

圖四CAE&PCB合二為一庫文件.png (19.96 KB, 下載次數(shù): 36)

圖四CAE&PCB合二為一庫文件.png
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