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一個電子產(chǎn)品的開發(fā)流程,要從外觀開始,接著結(jié)構(gòu)、線路方案、器件選型、PCB設(shè)計、軟件代碼(仿真)、整板調(diào)試、裝配、整機(jī)測試。。。。
你要的PCB外框,應(yīng)在外觀設(shè)計時就有初步的構(gòu)思,由結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn),轉(zhuǎn)出CAD文件,再導(dǎo)入PCB設(shè)計軟件中。這過程中可能會來回反復(fù)好幾次,才能最終定稿確認(rèn)。
PCB外框1不能有小的內(nèi)銳角、2不能有細(xì)的橋接塊,3外框不要有太復(fù)雜的邊,這3項在結(jié)構(gòu)設(shè)計時就要考慮到。理論上你能設(shè)計出來,PCB廠都能做,但過高的制程要求,可能會增加不必要的成本支出。 |
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