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SK6221不能疊焊，IT1167不正常，看看IS903的怎么樣。能用，但是還在繼續(xù)測試。有點(diǎn)奇怪，為何每片F(xiàn)的壞塊數(shù)都相同，而且都在相同的位置？看樣子是激光蝕刻的問題。
1ATT測一下
2看一下屬性，每種主控的容量大小都是不同的，6221雙貼是28G，加起來葉酸59G，IT1167是60.4G，IS903最大，有61.6G，但是后面......
3實(shí)際寫入
4我繼續(xù)折騰，在寫入文件時(shí)候拔出，干了兩次之后，多了兩個(gè)壞塊，再量產(chǎn)之后，少了0.2G！什么理論啊，一塊100M？！當(dāng)然，多幾個(gè)無所謂，我要它安全！看樣子寫入的時(shí)候死機(jī)、斷電、拔除.....等等，是會(huì)損壞區(qū)塊的，看位置，應(yīng)該是文件分配表部分的區(qū)塊。不過經(jīng)過兩次拔除測試，并沒有損壞其它文件（正在寫入那個(gè)除外），可見還是可以放心用的。
5后面在H2測試中。完成了，沒什么事。不過很是奇怪，用優(yōu)盤之家的芯片檢測一打開立刻就掉盤。
6打了雞血補(bǔ)丁的速度。實(shí)際使用寫入完全沒有提升，讀出倒是有提升。
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