用AD軟件怎么畫這個51單片機的封裝?

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:11

用Altium Designer軟件怎么畫這個51單片機的封裝？這個是技術手冊，想看看詳細的步驟，小白想腳踏實地的學習一下。
自己畫就是畫不好，畢竟是要印在pcb上面，差一點都不行。我自己畫過小元件的封裝，是用計算坐標的方法設計焊盤的位置，這個是一點也不懂

ID:69038 · 發(fā)表于 2023-12-9 16:28

以PDIP40為例這個最簡單了，因為它的焊盤X、Y距離都是10mil(2.54mm)的倍數(shù)關系
（AD或PROTEL）：
1、設柵格為100mil（2.54mm）
2、按鍵P-P（后邊的同樣），出現(xiàn)光標帶一個焊盤，TAB鍵，焊盤標號改為“1”。焊盤體設為60mil+60mil,b孔徑設為30mil,層設為多層（Multi-Layer），再點下左鍵，第一腳放好了。（此時光標還是帶一個焊盤）
3、以第一腳位置為基點，光標水平向右移動一個柵格100mil（2.54mm），再點下左鍵，第二腳放好了。。直到20腳完成。
4、以第20腳位置為基點，光標垂直向上移動6個柵格600mil（15.24mm），點下左鍵，21腳也放好了，5、以第21腳位置為基點，光標水平向左移動一個柵格100mil（2.54mm），再點下左鍵，第22腳放好了。。直到40腳完成。
6、點右鍵，退出連續(xù)焊盤模式。（以上3、4、5也可采用陣列，但要找中點。方法如7步的（）中自行研究。）
7、再以1、20、21、40腳為參考點，居中設封裝原點：以畫2條對角線，相交處即中心，放個焊盤，對準這個焊盤中心，E-O-S,點左鍵，刪除2條對角線和后放的焊盤，原點即完成。
（這步也可以不畫線，在1、21腳中間放一焊盤后，邊同新焊盤共3個選中，再水平均分命令、垂直均分命令，之后新焊盤即中心。）
8、轉絲印層，畫一條線，雙擊這條線，設線的起點x為1030mil(2060/2),終點x為-1030mil,起點/終點的y均為275mil(550/2)，確定。
9、設好參數(shù)線，以原點為參考點，copy，再原點基準，y方向翻轉，粘貼。再把左右兩端畫線連上，絲印畫好了。
10、把第1腳的外形設為方形。并在附近外側畫個小圓做為標志。PDIP40的封裝就全部畫好了。

我打這么多字，5分鐘都不到。你學會了嗎？

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:15

這種封裝的也不會畫，也想問下佬

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:16

第二個還好，第一個感覺好復雜

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:21

雖然參考了立創(chuàng)的pcb圖，但是焊盤的尺寸還有這些焊盤直接的間距問題很難掌握好主要是這個問題

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:22

感覺就是沒有一個標準的流程去畫封裝

ID:69038 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:26

都用圖紙了還難？

照著圖紙不到10分鐘就好了。

ID:143767 · 發(fā)表于 2023-12-10 10:24

圖紙上不是有尺寸嗎，按照尺寸畫很快就搞定

ID:105534 · 發(fā)表于 2023-12-10 11:10

大眾化的芯片封裝，先用庫里有的，封裝一樣的，復制改名字

ID:535881 · 發(fā)表于 2023-12-10 13:01

這種一般是用向導制作生成的。第一個器件是PDIP封裝，其實也是DIP封裝（Dual In-line Package, 雙排直插封裝），只是強調了是塑料封裝（Plastic），和DIP沒有區(qū)別。
第二個器件是PQFP封裝（塑料方塊平面封裝），它和LQFP在封裝尺寸上如果數(shù)量一樣封裝大小是可以共用的，兩者間差別在于厚度。
我找到兩個相關教學視頻，希望能幫到你。
DIP封裝：快速生成一個DIP14元件封裝-AD20，注意根據(jù)芯片手冊上的參數(shù)修改
LQFP封裝：快速生成一個LQFP封裝的元件-AD20，注意新建向導時可以選擇PQFP封裝，兩者建立過程類似。

ID:401564 · 發(fā)表于 2023-12-10 23:01

標準封裝,基本都的現(xiàn)成的下載,在STC的官網(wǎng)也有現(xiàn)成的下載,去下載下來用就行了
但還是推薦你認真的學一下AD建立自己封裝的教程,不管是看書也好,找視頻也好,總之要自己去學會,畢竟,并不是所有的封裝都有現(xiàn)成的給你的
這教程網(wǎng)上很多,三言兩語說不清楚的
最好把AD的快捷鍵也看看

ID:195496 · 發(fā)表于 2023-12-11 08:27

一定要學會，雖然有現(xiàn)成的封裝可用，碰到特殊的，還是要自已來畫的。

ID:743654 · 發(fā)表于 2023-12-11 13:53

第一個挺好畫的呀，就是放置幾個過孔焊盤。孔間距2.54mm, 排間距15.24mm

ID:1057978 · 發(fā)表于 2023-12-11 15:08

老哥啊，你AD都打開了，你倒是跟著向導畫倆封裝體驗一下啊。你說要是個非標準的畸形封裝，那還有點難度。你整個標準的DIP40、QFP44，跟著向導不是刺溜一下就畫好了么

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-11 16:27

問題解決了，謝謝佬們！

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-11 16:28

這個是那個dip是封裝

ID:1103813 · 發(fā)表于 2023-12-12 03:55

我的建議是查看官方的手冊

ID:542270 · 發(fā)表于 2023-12-12 08:55

建議去B站學習一下 AD畫封裝那一節(jié)

ID:318489 · 發(fā)表于 2023-12-12 16:50

AD里面有封裝向導庫得

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