用AD軟件怎么畫(huà)這個(gè)51單片機(jī)的封裝?

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:11

用Altium Designer軟件怎么畫(huà)這個(gè)51單片機(jī)的封裝？這個(gè)是技術(shù)手冊(cè)，想看看詳細(xì)的步驟，小白想腳踏實(shí)地的學(xué)習(xí)一下。
自己畫(huà)就是畫(huà)不好，畢竟是要印在pcb上面，差一點(diǎn)都不行。我自己畫(huà)過(guò)小元件的封裝，是用計(jì)算坐標(biāo)的方法設(shè)計(jì)焊盤(pán)的位置，這個(gè)是一點(diǎn)也不懂

ID:69038 · 發(fā)表于 2023-12-9 16:28

以PDIP40為例這個(gè)最簡(jiǎn)單了，因?yàn)樗暮副P(pán)X、Y距離都是10mil(2.54mm)的倍數(shù)關(guān)系
（AD或PROTEL）：
1、設(shè)柵格為100mil（2.54mm）
2、按鍵P-P（后邊的同樣），出現(xiàn)光標(biāo)帶一個(gè)焊盤(pán)，TAB鍵，焊盤(pán)標(biāo)號(hào)改為“1”。焊盤(pán)體設(shè)為60mil+60mil,b孔徑設(shè)為30mil,層設(shè)為多層（Multi-Layer），再點(diǎn)下左鍵，第一腳放好了。（此時(shí)光標(biāo)還是帶一個(gè)焊盤(pán)）
3、以第一腳位置為基點(diǎn)，光標(biāo)水平向右移動(dòng)一個(gè)柵格100mil（2.54mm），再點(diǎn)下左鍵，第二腳放好了。。直到20腳完成。
4、以第20腳位置為基點(diǎn)，光標(biāo)垂直向上移動(dòng)6個(gè)柵格600mil（15.24mm），點(diǎn)下左鍵，21腳也放好了，5、以第21腳位置為基點(diǎn)，光標(biāo)水平向左移動(dòng)一個(gè)柵格100mil（2.54mm），再點(diǎn)下左鍵，第22腳放好了。。直到40腳完成。
6、點(diǎn)右鍵，退出連續(xù)焊盤(pán)模式。（以上3、4、5也可采用陣列，但要找中點(diǎn)。方法如7步的（）中自行研究。）
7、再以1、20、21、40腳為參考點(diǎn)，居中設(shè)封裝原點(diǎn)：以畫(huà)2條對(duì)角線(xiàn)，相交處即中心，放個(gè)焊盤(pán)，對(duì)準(zhǔn)這個(gè)焊盤(pán)中心，E-O-S,點(diǎn)左鍵，刪除2條對(duì)角線(xiàn)和后放的焊盤(pán)，原點(diǎn)即完成。
（這步也可以不畫(huà)線(xiàn)，在1、21腳中間放一焊盤(pán)后，邊同新焊盤(pán)共3個(gè)選中，再水平均分命令、垂直均分命令，之后新焊盤(pán)即中心。）
8、轉(zhuǎn)絲印層，畫(huà)一條線(xiàn)，雙擊這條線(xiàn)，設(shè)線(xiàn)的起點(diǎn)x為1030mil(2060/2),終點(diǎn)x為-1030mil,起點(diǎn)/終點(diǎn)的y均為275mil(550/2)，確定。
9、設(shè)好參數(shù)線(xiàn)，以原點(diǎn)為參考點(diǎn)，copy，再原點(diǎn)基準(zhǔn)，y方向翻轉(zhuǎn)，粘貼。再把左右兩端畫(huà)線(xiàn)連上，絲印畫(huà)好了。
10、把第1腳的外形設(shè)為方形。并在附近外側(cè)畫(huà)個(gè)小圓做為標(biāo)志。PDIP40的封裝就全部畫(huà)好了。

我打這么多字，5分鐘都不到。你學(xué)會(huì)了嗎？

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:15

這種封裝的也不會(huì)畫(huà)，也想問(wèn)下佬

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:16

第二個(gè)還好，第一個(gè)感覺(jué)好復(fù)雜

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:21

雖然參考了立創(chuàng)的pcb圖，但是焊盤(pán)的尺寸還有這些焊盤(pán)直接的間距問(wèn)題很難掌握好主要是這個(gè)問(wèn)題

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:22

感覺(jué)就是沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的流程去畫(huà)封裝

ID:69038 · 發(fā)表于 2023-12-9 15:26

都用圖紙了還難？

照著圖紙不到10分鐘就好了。

ID:143767 · 發(fā)表于 2023-12-10 10:24

圖紙上不是有尺寸嗎，按照尺寸畫(huà)很快就搞定

ID:105534 · 發(fā)表于 2023-12-10 11:10

大眾化的芯片封裝，先用庫(kù)里有的，封裝一樣的，復(fù)制改名字

ID:535881 · 發(fā)表于 2023-12-10 13:01

這種一般是用向?qū)е谱魃傻摹?/font>第一個(gè)器件是PDIP封裝，其實(shí)也是DIP封裝（Dual In-line Package, 雙排直插封裝），只是強(qiáng)調(diào)了是塑料封裝（Plastic），和DIP沒(méi)有區(qū)別。
第二個(gè)器件是PQFP封裝（塑料方塊平面封裝），它和LQFP在封裝尺寸上如果數(shù)量一樣封裝大小是可以共用的，兩者間差別在于厚度。
我找到兩個(gè)相關(guān)教學(xué)視頻，希望能幫到你。
DIP封裝：快速生成一個(gè)DIP14元件封裝-AD20，注意根據(jù)芯片手冊(cè)上的參數(shù)修改
LQFP封裝：快速生成一個(gè)LQFP封裝的元件-AD20，注意新建向?qū)r(shí)可以選擇PQFP封裝，兩者建立過(guò)程類(lèi)似。

ID:401564 · 發(fā)表于 2023-12-10 23:01

標(biāo)準(zhǔn)封裝,基本都的現(xiàn)成的下載,在STC的官網(wǎng)也有現(xiàn)成的下載,去下載下來(lái)用就行了
但還是推薦你認(rèn)真的學(xué)一下AD建立自己封裝的教程,不管是看書(shū)也好,找視頻也好,總之要自己去學(xué)會(huì),畢竟,并不是所有的封裝都有現(xiàn)成的給你的
這教程網(wǎng)上很多,三言?xún)烧Z(yǔ)說(shuō)不清楚的
最好把AD的快捷鍵也看看

ID:195496 · 發(fā)表于 2023-12-11 08:27

一定要學(xué)會(huì)，雖然有現(xiàn)成的封裝可用，碰到特殊的，還是要自已來(lái)畫(huà)的。

ID:743654 · 發(fā)表于 2023-12-11 13:53

第一個(gè)挺好畫(huà)的呀，就是放置幾個(gè)過(guò)孔焊盤(pán)�？组g距2.54mm, 排間距15.24mm

ID:1057978 · 發(fā)表于 2023-12-11 15:08

老哥啊，你AD都打開(kāi)了，你倒是跟著向?qū)М?huà)倆封裝體驗(yàn)一下啊。你說(shuō)要是個(gè)非標(biāo)準(zhǔn)的畸形封裝，那還有點(diǎn)難度。你整個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的DIP40、QFP44，跟著向?qū)Р皇谴塘镆幌戮彤?huà)好了么

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-11 16:27

問(wèn)題解決了，謝謝佬們！

ID:1101371 · 發(fā)表于 2023-12-11 16:28

這個(gè)是那個(gè)dip是封裝

ID:1103813 · 發(fā)表于 2023-12-12 03:55

我的建議是查看官方的手冊(cè)

ID:542270 · 發(fā)表于 2023-12-12 08:55

建議去B站學(xué)習(xí)一下 AD畫(huà)封裝那一節(jié)

ID:318489 · 發(fā)表于 2023-12-12 16:50

AD里面有封裝向?qū)?kù)得

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用AD軟件怎么畫(huà)這個(gè)51單片機(jī)的封裝?

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