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網(wǎng)口芯片發(fā)送給MCU的數(shù)據(jù)有半高電平信號(hào)

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樓主
大家好,我們?cè)谑褂镁W(wǎng)口芯片(DM8203IEP和HC32F4A0SITB-LQFP176D的時(shí)候,遇到以下問題:
1、網(wǎng)線接入時(shí),網(wǎng)口芯片(DM8203IEP)給MCU進(jìn)行信息,發(fā)現(xiàn)MCU接收不到信號(hào)。
2、經(jīng)測(cè)試,網(wǎng)口芯片(DM8203IEP)發(fā)送給MCU的IO管腳有半高電平,如圖所示。
3、切開與MCU的連接,網(wǎng)口芯片(DM8203IEP)發(fā)出來的數(shù)據(jù)是正常的。
4、(DM8203IEP)的TXD2_1,與TXD2_2,與MCU的54和55腳連接,MCU配置成了以太網(wǎng)模式。兩個(gè)芯片之間之間只有30mm左右,管腳之間直連,沒有上下拉電阻。
5、不是所有板子都這樣,但是有一定比例。
希望大家不吝賜教!

1.jpg (408.35 KB, 下載次數(shù): 94)

網(wǎng)口部分原理圖

網(wǎng)口部分原理圖

2.jpg (206.02 KB, 下載次數(shù): 92)

發(fā)送信號(hào)的電平

發(fā)送信號(hào)的電平
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沙發(fā)
ID:803579 發(fā)表于 2024-3-2 10:40 | 只看該作者
嘗試把io設(shè)置為下拉或上拉試一試
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板凳
ID:1085441 發(fā)表于 2024-3-2 17:45 | 只看該作者
我曾經(jīng)遇到到芯片半高電平,檢查發(fā)現(xiàn)是一個(gè)串聯(lián)的電阻虛焊了。
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地板
ID:1112007 發(fā)表于 2024-3-2 23:23 | 只看該作者
1.看測(cè)試下電路上兩個(gè)引腳間的阻抗,
2.復(fù)查下MCU的引腳配置。
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5#
ID:607079 發(fā)表于 2024-3-3 19:21 來自手機(jī) | 只看該作者
cnfloatleaf 發(fā)表于 2024-3-2 17:45
我曾經(jīng)遇到到芯片半高電平,檢查發(fā)現(xiàn)是一個(gè)串聯(lián)的電阻虛焊了。

兩個(gè)芯片之間的IO是直連的
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6#
ID:607079 發(fā)表于 2024-3-3 19:22 來自手機(jī) | 只看該作者
pinggougou 發(fā)表于 2024-3-2 23:23
1.看測(cè)試下電路上兩個(gè)引腳間的阻抗,
2.復(fù)查下MCU的引腳配置。

阻抗都是0.5M左右。
切開與單片機(jī)的連線后,網(wǎng)口芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)是正確的,連上后,就有半高電平。單片機(jī)是設(shè)置為了以太網(wǎng)模式的。
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7#
ID:607079 發(fā)表于 2024-5-15 19:03 | 只看該作者
問題已經(jīng)解決,單片機(jī)虛焊
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