大家在板子上是否用MLCC來(lái)替代電解電容?

ID:1101997 · 發(fā)表于 2024-4-1 09:48

自己設(shè)計(jì)以前的板子經(jīng)常用帶插腳的小容量的鋁電解做濾波和提供一定的儲(chǔ)能能力，比如說(shuō)WIFI模塊附近，一直很穩(wěn)定。

早些日子購(gòu)買(mǎi)了桌面貼片機(jī)，開(kāi)始想使用貼片的鋁電解來(lái)替代，因?yàn)楦叨鹊膯?wèn)題不能使用，使用MLCC來(lái)替代，在器件的選擇上大部分會(huì)傾向226/25V/0805的規(guī)格，市場(chǎng)上的貼片電容五花八門(mén)，假三星泛濫，購(gòu)買(mǎi)了幾種樣品大多容量不達(dá)標(biāo)，最低的在100KHZ下容量?jī)H僅是10UF，耐壓因?yàn)橄勇闊](méi)有測(cè)試，想聽(tīng)聽(tīng)大家都是怎么選擇的，因?yàn)镸LCC容量隨電壓的升高而降低，都選擇的什么品牌？尺寸規(guī)格？

ID:1109793 · 發(fā)表于 2024-4-1 10:52

最大用到10uF的，口罩期間買(mǎi)的一盤(pán)質(zhì)量很次，漏電嚴(yán)重。現(xiàn)在的還行吧。

ID:673647 · 發(fā)表于 2024-4-1 14:28

風(fēng)華的就很好

ID:883242 · 發(fā)表于 2024-4-1 14:36

優(yōu)先c0g，其次x7r，根據(jù)樓主描述八成是買(mǎi)了y5v了。

ID:1108581 · 發(fā)表于 2024-4-1 18:35

直接去立創(chuàng)買(mǎi)，沒(méi)有假的，不過(guò)大容量的X7R的貴的一批

ID:1101997 · 發(fā)表于 2024-4-1 22:37

Hephaestus 發(fā)表于 2024-4-1 14:36
優(yōu)先c0g，其次x7r，根據(jù)樓主描述八成是買(mǎi)了y5v了。

買(mǎi)的時(shí)候好像標(biāo)注的X5R，電容容量變化到不是最大的問(wèn)題，比較大的問(wèn)題是怕突然的GAMEOVER，好多電容失效不是缺少或者喪失容量，而是恐怖的短路或者是漏電。
記得在什么資料上看過(guò)，0805封裝原則上設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候不超過(guò)10UF，這個(gè)說(shuō)法是不是過(guò)于保守？畢竟目前0805封裝226的很多，甚至已經(jīng)有476這種容量。

ID:1101997 · 發(fā)表于 2024-4-1 22:39

tt2016 發(fā)表于 2024-4-1 18:35
直接去立創(chuàng)買(mǎi)，沒(méi)有假的，不過(guò)大容量的X7R的貴的一批

真假是一方面，設(shè)計(jì)上是不是不應(yīng)該在0805這個(gè)規(guī)格上使用226這個(gè)容量，從安全角度來(lái)說(shuō)也許真的應(yīng)該保守一些。

ID:1101997 · 發(fā)表于 2024-4-1 22:39

xiaobendan001 發(fā)表于 2024-4-1 10:52
最大用到10uF的，口罩期間買(mǎi)的一盤(pán)質(zhì)量很次，漏電嚴(yán)重�，F(xiàn)在的還行吧。

是的，一直有傳說(shuō)，大容量的MLCC風(fēng)險(xiǎn)也是很大的。

ID:883242 · 發(fā)表于 2024-4-1 23:59

還有一個(gè)問(wèn)題，LDO動(dòng)態(tài)性能非常差，要求后面接的電容ESR不能太低，如果把電解換成MLCC有可能自激振蕩，請(qǐng)仔細(xì)查閱LDO datasheet。

ID:344848 · 發(fā)表于 2024-5-31 04:59

村田較好

ID:879809 · 發(fā)表于 2024-6-3 02:53

nearsea 發(fā)表于 2024-4-1 22:39
真假是一方面，設(shè)計(jì)上是不是不應(yīng)該在0805這個(gè)規(guī)格上使用226這個(gè)容量，從安全角度來(lái)說(shuō)也許真的應(yīng)該保守一 ...

不應(yīng)該在0805封裝上用226這個(gè)容量，其實(shí)如果鋁電解是226，換MLCC用105足以。

ID:517951 · 發(fā)表于 2024-6-3 08:04

電解電容有1萬(wàn)uF~0.1uf, 而MLCC電容到10uf, 如果電源濾波, 單電源功放輸出有大容量需求, 還是要用到電解電容

ID:1109793 · 發(fā)表于 2024-6-3 08:32

rundstedt 發(fā)表于 2024-6-3 02:53
不應(yīng)該在0805封裝上用226這個(gè)容量，其實(shí)如果鋁電解是226，換MLCC用105足以。

22的用1的差太多了吧。實(shí)際上我用0805的10uF的也不是很穩(wěn)定啊。上次有個(gè)1206的，居然都有很大概率漏電。

ID:1071498 · 發(fā)表于 2024-6-3 11:15

MLCC替代鋁電解要看具體使用環(huán)境，一般情況可以替代，當(dāng)MLCC一顆容量不夠時(shí)可以多個(gè)并聯(lián)使用，之所以前面的有人回復(fù)“不建議使用大容量的MLCC”，是因?yàn)橥叽绲腗LCC容量越大則高度越高，在實(shí)際使用中較同尺寸小容量抗拉裂能力差，故布線(xiàn)的時(shí)候要注意電容焊盤(pán)兩邊焊盤(pán)走線(xiàn)銅皮大小基本一致，同時(shí)遠(yuǎn)離PCB邊緣和安裝孔位，這樣使用就會(huì)安全很多

ID:491875 · 發(fā)表于 2024-6-3 15:43

既然可以選擇電解電容，也可以考慮1206貼片。

ID:466250 · 發(fā)表于 2024-6-8 02:59

上面的說(shuō)了，ldo的動(dòng)態(tài)響應(yīng)問(wèn)題，響應(yīng)好的芯片輸出僅需要10uf輸出就能非常穩(wěn)，比較差的芯片就要靠電容了，這時(shí)候需要的容量比較大，比如100~200uf才能穩(wěn)住，mlcc的成本就會(huì)很高。
dcdc同樣也會(huì)有這方面的問(wèn)題，還有一個(gè)比較致命問(wèn)題的是，dcdc與ldo在熱插拔輸入時(shí)部分芯片會(huì)產(chǎn)生過(guò)沖燒負(fù)載，所以有些為了解決這個(gè)問(wèn)題在輸出接很大容量電容，一般100uf起步，以降低這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)。
最好的方法是使用動(dòng)態(tài)響應(yīng)好以及沒(méi)用過(guò)沖的芯片，如果需要具體型號(hào)可私信。

ID:1101997 · 發(fā)表于 2024-6-8 16:29

藍(lán)藍(lán)小星星發(fā)表于 2024-6-8 02:59
上面的說(shuō)了，ldo的動(dòng)態(tài)響應(yīng)問(wèn)題，響應(yīng)好的芯片輸出僅需要10uf輸出就能非常穩(wěn)，比較差的芯片就要靠電容了， ...

是的，選擇大一些容量的MLCC是有這個(gè)方面考慮的，一方面提高瞬間帶載能力，并且平衡抑制過(guò)沖問(wèn)題。

ID:1101997 · 發(fā)表于 2024-6-8 16:30

老愚童63 發(fā)表于 2024-6-3 15:43
既然可以選擇電解電容，也可以考慮1206貼片。

樓上的帖子回復(fù)了，因?yàn)橛袀€(gè)廉價(jià)的貼片機(jī)，高度不夠又不想后面手工補(bǔ)焊，所以不使用電解電容。

ID:1101997 · 發(fā)表于 2024-6-8 16:32

szjunly 發(fā)表于 2024-6-3 11:15
MLCC替代鋁電解要看具體使用環(huán)境，一般情況可以替代，當(dāng)MLCC一顆容量不夠時(shí)可以多個(gè)并聯(lián)使用，之所以前面的 ...

我們可能考慮這個(gè)問(wèn)題是不是過(guò)于悲觀(guān)，各大的電容廠(chǎng)家這個(gè)型號(hào)也很普遍，甚至0603封裝的都有476型號(hào)供應(yīng)了，要是真的這么脆弱容易出現(xiàn)問(wèn)題該早停產(chǎn)才對(duì)

ID:466250 · 發(fā)表于 2024-6-9 01:36

nearsea 發(fā)表于 2024-6-8 16:32
我們可能考慮這個(gè)問(wèn)題是不是過(guò)于悲觀(guān)，各大的電容廠(chǎng)家這個(gè)型號(hào)也很普遍，甚至0603封裝的都有476型號(hào)供應(yīng) ...

電解電容一顆5分錢(qián)可以做到10v/220uf或470uf
0603/476保守估計(jì)在0.15，而且很多電源芯片接mlcc會(huì)產(chǎn)生震蕩，還需要其他方法解決。成本稍高點(diǎn)。
不是說(shuō)有問(wèn)題的器件就不生產(chǎn)了，而是要電子工程師去優(yōu)化避開(kāi)缺點(diǎn)。

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