將自己繪制的模塊變成AD封裝庫

ID:328382 · 發(fā)表于 2024-5-30 10:27

將自己繪制的板子導(dǎo)出形成一個(gè)封裝庫我的目的：將自己繪制的模塊板或者是最小系統(tǒng)板轉(zhuǎn)換成一個(gè)3D PCB封裝庫。其中包括3D模型操作過程（以常見STM32最小系統(tǒng)板為例子）1, 將自己繪制的PCB板，復(fù)制到新建的PCBLIB的封裝庫里面。如圖所示

2，將實(shí)際的除了排針之外的引腳都轉(zhuǎn)換成 TOP Overlay 層如圖所示

3.將PCB導(dǎo)出為3D

4，在PCBLIB里面放置3D模型對齊

5，最后效果如圖所示

寫到最后：這樣做的原因是，自己會(huì)繪制一些小的常用的模塊，方便更加快速的開發(fā)和調(diào)試，所以會(huì)將一些模塊轉(zhuǎn)移成封裝庫
通過這個(gè)方式就完成了一個(gè)AD的PCB庫

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