AD鋪銅報(bào)錯(cuò)問(wèn)題

ID:689247 · 發(fā)表于 2024-8-22 10:46

求助：如圖，鋪銅鋪上不去，還報(bào)錯(cuò)，但是這一塊啥也沒(méi)有啊。這是封裝有問(wèn)題么？

報(bào)錯(cuò)信息如下：
[Clearance Constraint Violation] TGP_Control.PcbDoc Advanced PCB Clearance Constraint: (6mil < 15mil) Between Pad JK312-3(9593.197mil,8558.391mil) on Multi-Layer And Polygon Region (588 hole(s)) Top Layer 10:36:23 2024/8/22 100

ID:69038 · 發(fā)表于 2024-8-23 10:35

要么刪除Polygon Region，要么忽略此錯(cuò)誤。

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