關(guān)于Protel99焊盤屬性問(wèn)題

ID:867092 · 發(fā)表于 2024-9-7 11:07

關(guān)于protel99 焊盤屬性問(wèn)題請(qǐng)教大家，使用protel99設(shè)計(jì)雙面PCB電路中因個(gè)別直插元件的焊盤屬性要設(shè)計(jì)為單面焊盤，且要求孔壁無(wú)銅。按照J(rèn)LC的工藝要求，其中一項(xiàng)（Plated）選項(xiàng)中，取消（無(wú)勾選）過(guò)孔有銅，但是在完成后直接導(dǎo)出文件（不是輸出Gerber），其導(dǎo)出的文件中Plated選項(xiàng)就自動(dòng)變成勾選上（就是自動(dòng)變成過(guò)孔有銅）了。請(qǐng)教大家這個(gè)是因?yàn)槟抢餂]有正確設(shè)置？還是只能輸出Gerber文件嗎？謝謝！

ID:57657 · 發(fā)表于 2024-9-7 22:36

沒有無(wú)銅過(guò)孔，只有背鉆或盲埋孔等特殊工藝的過(guò)孔。
正反面各放兩個(gè)貼片焊盤，要開孔的地方掏空銅皮 (比孔直徑大0.幾毫米) 最后在開槽層放置一個(gè)開孔即可。

ID:1109793 · 發(fā)表于 2024-9-8 09:44

大概是放一個(gè)貼片焊盤，中心放一個(gè)機(jī)械層的合適大小的圈就行吧

ID:582276 · 發(fā)表于 2024-9-8 11:47

對(duì)的，那個(gè)就是是否“金屬化通孔”的選項(xiàng)。不打勾時(shí)，做板時(shí)焊盤內(nèi)孔就不會(huì)有沉銅和電鍍。這個(gè)鉆孔可能在沉銅和電鍍之后的工序中。

ID:383215 · 發(fā)表于 2024-9-8 21:43

樓主的這個(gè)問(wèn)題也困擾了我很長(zhǎng)時(shí)間，最典型的元器件就是繼電器，單面PCB不存在金屬化過(guò)孔，單面PCB上的繼電器很容易焊下來(lái)，電烙鐵配合吸錫器，幾下子繼電器就拆下來(lái)了，雙面PCB的所有焊盤都有金屬化孔，繼電器焊上去容易，拆下來(lái)很難，繼電器容易損壞，要是雙面PCB繼電器的焊盤像單面PCB一樣，沒有金屬化孔，很容易拆下來(lái)，然而和JLC溝通了好幾次，始終無(wú)法做出沒有金屬化孔的繼電器焊盤，萬(wàn)般無(wú)奈的情況下，我只有把繼電器的焊盤全部設(shè)置為0.5mm的鉆孔尺寸，自己打眼，把繼電器的焊盤鉆孔擴(kuò)大為兩個(gè)0.8mm和四個(gè)1.6mm的鉆孔，繼電器焊盤金屬化孔自然就沒有了，類似的元器件還有接線端子，也是用這個(gè)辦法，繼電器和接線端子的單面焊盤很簡(jiǎn)單，用疊層焊盤的方式把頂層焊盤設(shè)置為0或者把焊盤設(shè)置為底層。為了防止手工打眼打錯(cuò)位置，把相同的鉆孔用白紙把需要打眼的位置做出更大一點(diǎn)的眼，套著打，就不會(huì)打錯(cuò)位置。這個(gè)方法只適合像我一樣量很小的PCB，量很大的情況下，PCB板廠應(yīng)該可以做出沒有金屬化孔的焊盤。

這是百度搜到的雙面PCB制作的一個(gè)工藝流程圖，鉆孔之后就孔化，孔化之后所有鉆孔都是金屬化孔，PCB板廠要想做出沒有金屬化孔的焊盤，無(wú)非就是兩個(gè)方法，一是把不需要金屬化孔的焊盤孔先堵住，二是先不打眼，蝕刻之后再打眼，這就增加了制作成本，量小的情況下，PCB板廠肯定不干，量很大的情況下，PCB板廠應(yīng)該會(huì)干。量很小特別是打樣，你和PCB板廠溝通，能不能把個(gè)別焊盤做出沒有金屬化過(guò)孔，PCB板廠會(huì)告訴你，肯定可以啊，你在畫圖軟件的那個(gè)什么地方設(shè)置一下就可以了，然而無(wú)論如何都不可能做出沒有金屬化過(guò)孔的焊盤，再和PCB板廠溝通，又是各種忽悠，這個(gè)問(wèn)題不是protel99的問(wèn)題，所有PCB畫圖軟件畫圖做板都有這個(gè)問(wèn)題，不知道還有沒有什么好辦法可以解決？

ID:1131612 · 發(fā)表于 2024-9-8 23:02

焊盤和過(guò)孔，孔壁是有銅的。如果設(shè)計(jì)為無(wú)銅，那是機(jī)械孔，考慮加一圈焊環(huán)。

ID:867092 · 發(fā)表于 2024-9-9 09:12

非常感謝樓上幾位朋友的熱心回復(fù)，關(guān)于protel99 導(dǎo)出的文件焊盤屬性改變的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)多次反復(fù)試驗(yàn)，終于找到原因了，是因?yàn)閷?dǎo)出的方式不同導(dǎo)致有不同的結(jié)果，用了20多年的protel99，現(xiàn)在才發(fā)現(xiàn)有這個(gè)問(wèn)題

，如下圖：

ID:383215 · 發(fā)表于 2024-9-9 12:28

454746918 發(fā)表于 2024-9-9 09:12
非常感謝樓上幾位朋友的熱心回復(fù)，關(guān)于protel99 導(dǎo)出的文件焊盤屬性改變的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)多次反復(fù)試驗(yàn)，終于找 ...

我也用了20多年的protel99，沒有發(fā)現(xiàn)這個(gè)差異，我導(dǎo)出PCB從來(lái)都是文件/右鍵/導(dǎo)出，基本沒有用過(guò)菜單導(dǎo)出，焊盤屬性沒有勾選Plated，至少三次打樣，JLC沒有做出無(wú)金屬化孔的焊盤，我是業(yè)余愛好，畫的電路很簡(jiǎn)單，打樣太浪費(fèi)，就自己熱轉(zhuǎn)印做單面板，重新打眼擴(kuò)眼很方便。你可以試試，焊盤屬性不勾選Plated右鍵/導(dǎo)出PCB，JLC能不能做出無(wú)金屬化孔的焊盤？protel99點(diǎn)右上角的×關(guān)閉和菜單關(guān)閉有差異，AD的任何一個(gè)版本對(duì)輸出pdf的不同操作有差異。

ID:867092 · 發(fā)表于 2024-9-9 15:21

kmsj 發(fā)表于 2024-9-9 12:28
我也用了20多年的protel99，沒有發(fā)現(xiàn)這個(gè)差異，我導(dǎo)出PCB從來(lái)都是文件/右鍵/導(dǎo)出，基本沒有用過(guò)菜單導(dǎo)出 ...

   版主你好，Protel99 做無(wú)金屬過(guò)孔的焊盤不止一種方法，但是有些方法如果沒有提前和PCB工廠溝通好，不同PCB工程做文件導(dǎo)致結(jié)果可能會(huì)有爭(zhēng)議，到時(shí)會(huì)說(shuō)你文件不規(guī)范什么的。
   早些年，我曾試過(guò)用“keepOutlayer”層開孔，然后在上面放單面焊盤，最終做出有金屬過(guò)孔的單面焊盤,就是說(shuō)PCB文件不規(guī)范。
   也用過(guò)“keepOutlayer”層開孔，然后用環(huán)形“solder”做焊盤的方法，這個(gè)方法可以做出無(wú)金屬過(guò)孔的單面焊盤，但這個(gè)方法要注意的是開孔和焊盤內(nèi)環(huán)的距離要在0.2mm以上。
   上面設(shè)置焊盤屬性的方法算是比較簡(jiǎn)單規(guī)范的做法，具體設(shè)置如下圖：

ID:1109793 · 發(fā)表于 2024-9-9 16:03

焊盤我是沒有研究過(guò)，但是安裝孔是要把PLATED去掉勾選的，尤其是孔是被銅箔覆蓋的那種。嘉立創(chuàng)資料里面聲明了孔比焊盤大就是無(wú)金屬化的孔，但是只適用孔沒有被鋪銅覆蓋的情況，而且也不是很保險(xiǎn)。
記得幾年前還有一次沒有鋪銅的孔也是被做了金屬化。后來(lái)我改了文件，直接不用焊盤，而是直接用了機(jī)械層的圈。這樣就保證不會(huì)被金屬化了。金屬化的安裝孔比較麻煩，因?yàn)榻笗r(shí)會(huì)被堵上，浪費(fèi)焊錫，還要再處理。

ID:383215 · 發(fā)表于 2024-9-10 16:00

454746918 發(fā)表于 2024-9-9 15:21
版主你好，Protel99 做無(wú)金屬過(guò)孔的焊盤不止一種方法，但是有些方法如果沒有提前和PCB工廠溝通好 ...

你好！你好！畫電路板只是我的業(yè)余愛好，多數(shù)電路板畫成單面手工做板，這段時(shí)間打樣的可能性不大，打樣有無(wú)金屬化孔的焊盤可能性更不大，假如我打樣有無(wú)金屬化孔的焊盤，就用你的方法試試，但是，最保險(xiǎn)的辦法還是自己擴(kuò)眼，我的量很小，擴(kuò)眼很簡(jiǎn)單，如果需要鉆孔1.5mm的無(wú)金屬化孔焊盤，我會(huì)設(shè)置成1mm的，無(wú)論是否做成功，我都可以擴(kuò)孔，設(shè)置成1.5mm的，萬(wàn)一做不成功，一擴(kuò)孔就太大了。

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