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多路浮地測量 Multisim Proteus仿真

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ID:1136117 發(fā)表于 2024-11-12 14:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一、技能訓練目的1. 針對 10~100mV 和 4~20mA 的 2 路(至少各 1 路,可擴展為更多路)浮地測量信號,設(shè)計信號調(diào)理電路(放大、濾波等)實現(xiàn)測量精度為 1mv 和 0.1mA 的雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng);2. 熟悉并掌握系統(tǒng)開發(fā) Altium Designer、Multisim 等軟件的應(yīng)用,能完成電路仿真;3. 掌握單片機工作原理并使用 STC12C5A60S2 單片機;4. 掌握儀用放大電路的應(yīng)用,能針對接口輸入規(guī)范的要求、選擇適當?shù)钠骷凸ぞ�,設(shè)計實驗并實現(xiàn);5. 根據(jù)原理圖進行電路焊接調(diào)試,完成數(shù)據(jù)采集變換系統(tǒng)的焊接及編程工作;6. 掌握 PCB 制版及 SMT 焊接的工藝流程;7. 拓展單片機系統(tǒng),實現(xiàn)多路數(shù)據(jù)及信號測量;8. 掌握通用板的使用方法以實現(xiàn)電路搭載。

二、
技能訓練任務(wù)
1. 完成符合要求的系統(tǒng)原理設(shè)計;2. 掌握工程實踐中電路原理圖與 PCB 圖、原理圖庫、PCB 庫、的繪制規(guī)范;3. 完成浮地差動信號采集系統(tǒng)的原理圖和 PCB 板的設(shè)計;4. 應(yīng)用仿真軟件對系統(tǒng)進行功能仿真(盡量全面);5. 完成多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)焊接(單片機系統(tǒng)+以通用板為基礎(chǔ)的信號調(diào)理電路)與測試;6. 完成多參量數(shù)據(jù)采集方案的實現(xiàn);7. 完成設(shè)計與系統(tǒng)測試及分析。

三、
實驗設(shè)計與實驗結(jié)果(支撐目標2、3、4)

1、
電路系統(tǒng)設(shè)計(給出3種電路設(shè)計方案,并從成本、性能等因素分析方案并得出結(jié)論)(支撐目標3)

方案一
采用雙運放放大電路方案,針對10~100mV 和 4~20mA 的 2 路(至少各 1 路,可擴展為更多路)浮地測量信號設(shè)計信號調(diào)理電路,通過合理選擇雙運放型號(如LM358等低成本、高性能元件)、電阻、電容等元件,并精心設(shè)計電路結(jié)構(gòu)(包括放大、濾波等環(huán)節(jié)),能夠?qū)崿F(xiàn)一個既滿足1mV和0.1mA高精度測量要求,又具備強抗干擾能力、良好穩(wěn)定性及易于擴展性的雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。此方案不僅成本相對較低,而且通過精確的元件選擇和電路設(shè)計,確保了信號的精確放大與測量,同時,雙運放放大電路的設(shè)計也為其提供了足夠的增益帶寬積,以適應(yīng)不同信號的放大需求。此外,該方案對共模干擾和噪聲具有較強的抑制能力,適合用于浮地測量信號,且通過合理的元件選擇和電路設(shè)計,可以確保電路在各種環(huán)境條件下保持穩(wěn)定的性能。因此,在針對此類浮地測量信號的雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計中,采用雙運放放大電路方案無疑是一個值得考慮和推薦的優(yōu)秀選擇。
圖 1 雙運放放大電路
方案二采用LM328運算放大器、電阻及二極管等元件構(gòu)建的差分放大電路,在針對10~100mV 和 4~20mA的 2 路(至少各 1 路,可擴展為更多路)浮地測量信號的雙路數(shù)據(jù)采集系中,展現(xiàn)出低成本、高精度測量(達1mV和0.1mA)、強抗干擾能力(有效抑制共模擾)及良好穩(wěn)定性等顯著優(yōu)勢。該電路通過精確的元件選擇與電路設(shè)計,確保了信號的精確放大與測量,同時,LM328的低功耗與高增益特性使其非常適合此類應(yīng)用。然而,該電路也有一些缺點,如為了實現(xiàn)高精度的信號放大和測量,需要對元件的精度進行嚴格控制;電雖然差分放大電路的設(shè)計相對簡單,但調(diào)試過程可能需要一定的專業(yè)知識和經(jīng)驗;LM328運算放大器的帶寬可能限制差分放大電路在高速應(yīng)用中的性能。
圖 2 差分放大電路
   方案三針對10~100mV 和 4~20mA 的 2 路(至少各 1 路,可擴展為更多路)浮地測量信號,設(shè)計一個采用三運放放大電路的信號調(diào)理系統(tǒng)以實現(xiàn)1mV和0.1mA的高精度雙路數(shù)據(jù)采集,該系統(tǒng)在成本上相對較高但提供了高精度測量、強抗干擾能力和良好的穩(wěn)定性,同時展現(xiàn)出易于擴展至多路信號處理的靈活性。通過精心選擇運算放大器型號和輔助元件,并優(yōu)化電路設(shè)計,該系統(tǒng)能夠確保信號的精確放大與傳輸,有效抑制共模干擾和噪聲,適應(yīng)各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定性能需求。然而,三運放放大電路也帶來了較高的成本、相對復(fù)雜的電路設(shè)計和調(diào)試過程,以及相對較大的功耗的缺點。
圖 3 三運放放大電路
方案選擇最終經(jīng)過我們小組內(nèi)的討論后選擇了雙運放放大電路,理由在于:雙運放放大電路在提供足夠放大倍數(shù)和穩(wěn)定性的同時,保持了適中的成本和相對較低的復(fù)雜度,其性能足以滿足高精度測量需求,且無需像差分放大電路那樣可能需要額外的隔離措施,也不像三運放放大電路那樣因高成本和復(fù)雜性而可能過于昂貴或不適用于所有場景。雙運放放大電路能夠處理浮地信號,提供較低的噪聲和失真,且易于實現(xiàn)和擴展,因此在成本效益、技術(shù)實現(xiàn)難度和實際應(yīng)用需求之間提供了良好的平衡。盡管其共模抑制比可能略低于三運放放大電路,但通常足夠滿足大多數(shù)高精度測量應(yīng)用的要求,使得雙運放放大電路成為這一特定應(yīng)用場景下的優(yōu)選方案。通過精心設(shè)計和調(diào)試,雙運放放大電路能夠確保信號的精確放大與傳輸,實現(xiàn)所需的高精度數(shù)據(jù)采集,同時保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

2、
設(shè)計步驟(需針對被測目標,圖文說明如何設(shè)計實驗及實驗步驟)(支撐目標2)
(1)根據(jù)設(shè)計的總體目標,首先規(guī)劃并繪制出電路的結(jié)構(gòu)框圖和Multisim仿真圖
圖 4 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖
圖 5  Multisim電路仿真圖
(2)在仿真驗證通過的基礎(chǔ)上,將設(shè)計好的原理圖轉(zhuǎn)化為AD原理圖,并進一步進行PCB的布局與布線設(shè)計。
圖 6 原理圖                                                                  
圖 7 PCB繪制
(3)SMT 工藝流程學習;完成系統(tǒng)焊接與測試。
圖 8 焊接實物圖
(4)完成系統(tǒng)程序設(shè)計,在現(xiàn)有硬件基礎(chǔ)上,實現(xiàn)模塊化程序編制,驗證和仿真調(diào)試系統(tǒng)硬件工作狀態(tài)。主程序為:
  1. #include <reg52.h>
  2. #include "lcd1602.h"
  3. #include "adc0832.h"
  4. #include <stdio.h>
  5. void LCD_WriteFloat(float num);
  6. void main() {
  7.           unsigned char voltageAdc, currentAdc;
  8.     float voltage, current;
  9.     LCD_Init(); // 初始化LCD
  10.     LCD_Clear(); // 清除LCD顯示

  11.     while (1) {
  12.         voltageAdc = ADC0832_Read(0); // 讀取CH0的電壓值
  13.         currentAdc = ADC0832_Read(1); // 讀取CH1的電流值
  14.         voltage = (float)voltageAdc /255*5.0*20; // 轉(zhuǎn)換電壓值
  15.         current = (float)currentAdc /255*5.0*4; // 轉(zhuǎn)換電流值
  16.         // 顯示電壓值
  17.         LCD_SetCursor(0, 0); // 設(shè)置LCD光標位置
  18.         LCD_WriteString("Vol: ");
  19.         //LCD_WriteCommand(0x80+3);        
  20.                          LCD_WriteData((unsigned int)voltage/100+0x30);
  21.                     LCD_WriteData((unsigned int)voltage%100/10+0x30);
  22.                     LCD_WriteData((unsigned int)voltage%10+0x30);
  23.                     LCD_WriteData('.');
  24.                     LCD_WriteData((unsigned int)voltage%100/10+0x30);
  25.                           LCD_WriteString("mV");
  26.                          // 顯示電流值
  27.         LCD_SetCursor(1, 0); // 設(shè)置LCD光標位置4
  28.         LCD_WriteString("Cur: ");
  29.         //LCD1602_Write_Com(0xC0+3);
  30.                     //LCD_WriteFloat(current); // 假設(shè)已經(jīng)實現(xiàn)了LCD_WriteFloat函數(shù)
  31.                     LCD_WriteData((unsigned int)current%100/10+0x30);
  32.                     LCD_WriteData((unsigned int)current%10+0x30);
  33.                           LCD_WriteData('.');
  34.                     LCD_WriteData((unsigned int)current%100/10+0x30);
  35.         LCD_WriteString("mA");
  36.         LCD_Delay(100); // 等待一段時間再次讀取
  37.     }
  38. }
  39. void LCD_WriteFloat(float num) {
  40.     char buffer[16];
  41.     sprintf(buffer, "%f", num);
  42.     LCD_WriteString(buffer);
復(fù)制代碼



圖 9 Proteus仿真圖
3、系統(tǒng)調(diào)試(包括仿真實驗結(jié)果和實測實驗結(jié)果,并從仿真軟件的局限性角度說明仿真結(jié)果與實測結(jié)果的差別,其中實測實驗結(jié)果需給出照片)(支撐目標2、4)(1)實測結(jié)果
圖 10 實測結(jié)果圖
(2)仿真結(jié)果
圖 11 Proteus仿真結(jié)果圖
圖 12 Multisim仿真結(jié)果圖
(3)結(jié)果分析通過分析仿真與實物結(jié)果,得到的最終結(jié)果與系統(tǒng)設(shè)計要求相一致,且該信號調(diào)理電路很好的實現(xiàn)了測量精度為1mV和0.1mA的設(shè)計要求;PCB圖的繪制也達到了原理圖的設(shè)計要求,實測結(jié)果得到了成功的實驗結(jié)果。

四、 解釋技能訓練中,電子儀器加工過程的工藝流程與工藝參數(shù),對環(huán)境及產(chǎn)品質(zhì)量的影響。(考察目標1、5,對產(chǎn)品質(zhì)量的影響支撐目標1、對環(huán)境的影響支撐目標5)在電子儀器加工過程中,嚴格控制從原理圖設(shè)計到PCB制版、SMT焊接以及系統(tǒng)調(diào)試的工藝流程與工藝參數(shù),不僅直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還對環(huán)境產(chǎn)生重要影響,因此需確保設(shè)計準確性、版圖規(guī)范性、參數(shù)精準控制及調(diào)試充分性,并妥善處理制版殘液和焊接煙塵等環(huán)境問題,以實現(xiàn)高質(zhì)量生產(chǎn)和環(huán)境友好型制造。具體而言,該過程首先始于原理圖設(shè)計,利用專業(yè)軟件如Altium Designer進行電路布局與邏輯驗證,確保電路設(shè)計的正確性和可行性,這是電子儀器制造的基礎(chǔ),任何設(shè)計上的瑕疵都可能直接影響后續(xù)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。隨后,將原理圖轉(zhuǎn)化為PCB版圖,進行精密的布局和布線設(shè)計,并設(shè)定關(guān)鍵的工藝參數(shù),如線寬、線距和銅厚,這些參數(shù)的選擇需兼顧電路性能和制造要求,任何偏差都可能導致電路板質(zhì)量下降。進入PCB制版階段,需將設(shè)計數(shù)據(jù)發(fā)送給制版廠家,廠家在制版過程中需嚴格控制蝕刻深度、阻焊層厚度等工藝參數(shù),確保電路板的質(zhì)量。接著是SMT焊接,即將元器件精確貼片到電路板上,并通過精確控制的焊接溫度、時間和壓力等參數(shù)進行焊接,這一過程對焊接質(zhì)量和元器件的可靠性至關(guān)重要。然而,在追求高質(zhì)量產(chǎn)品的同時,也不能忽視對環(huán)境的影響。制版過程中產(chǎn)生的化學廢液和SMT焊接過程中釋放的煙塵都含有有害物質(zhì),若處理不當,將對環(huán)境和操作人員構(gòu)成威脅。因此,必須采取嚴格的環(huán)保措施,如控制化學藥品使用量、妥善處理廢液和煙塵收集處理等,以減少對環(huán)境的污染。最后,系統(tǒng)調(diào)試階段是對整個加工過程質(zhì)量的全面檢驗。通過硬件和軟件調(diào)試,測試電路的性能指標,確保系統(tǒng)滿足設(shè)計要求。調(diào)試的充分性直接影響產(chǎn)品的最終質(zhì)量,任何潛在的故障都可能在這一階段被發(fā)現(xiàn)并修復(fù)。綜上所述,電子儀器加工過程是一個復(fù)雜而精細的系統(tǒng)工程,需要嚴格控制每一個環(huán)節(jié)的工藝流程和工藝參數(shù),以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時,也要注重環(huán)保,采取必要的措施減少對環(huán)境的影響,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。只有這樣,才能生產(chǎn)出既滿足市場需求又符合環(huán)保要求的高質(zhì)量電子儀器產(chǎn)品。



上圖Proteus仿真和Word文檔3個文件下載: 多路浮地測量.zip (1.73 MB, 下載次數(shù): 0)
單片機程序: 無
原理圖: 無
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