PCB上這種指紋的圖案露銅是怎么實(shí)現(xiàn)的？

PCB 上這種指紋圖案的露銅效果通常是通過 阻焊開窗 或 沉金工藝 來實(shí)現(xiàn)的，主要有以下幾種方式：

• 在 PCB 設(shè)計(jì)時，去掉該區(qū)域的阻焊層（Solder Mask），讓銅層暴露出來。

• 由于 PCB 制造過程中，默認(rèn)情況下覆銅會被綠油（或其他顏色的阻焊層）覆蓋，所以如果需要裸露銅面，需要在設(shè)計(jì)時明確 去掉阻焊層。

• 這種方式下，裸露的銅通常會被抗氧化保護(hù)（OSP），以防止銅層氧化。

  
  

• 在 PCB 設(shè)計(jì)中，裸露的銅區(qū)域可以進(jìn)行 沉鎳金處理，即先鍍一層鎳（Ni），然后再鍍一層金（Au）。

• 這樣不僅能防止銅氧化，還能提高焊接性和耐用性，同時帶來高端的外觀效果。

• 這種方式廣泛用于觸摸傳感器、電極、按鍵區(qū)域等需要穩(wěn)定接觸的部位。

  
  

• 另一種方式是采用 化學(xué)鍍錫（HASL, 熱風(fēng)整平） 或 化學(xué)鍍銀，但這種方式表面較為粗糙，不如沉金穩(wěn)定。

  
  

從你的圖片來看，指紋區(qū)域是銅色的，可能采用的是：

• 阻焊開窗+OSP（經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，但長期可能會氧化）

• 沉金工藝（高端、耐用）

• 其他表面處理（如鍍銀，但較少用于此類設(shè)計(jì)）

  
  

這種設(shè)計(jì)通常用于電容式觸摸傳感器，可以作為心率、ECG（心電圖）或生物電信號采集的一部分，結(jié)合 MCU 進(jìn)行信號處理。

你是想自己設(shè)計(jì)類似的 PCB，還是研究現(xiàn)有的實(shí)現(xiàn)方式？