怎么快速干凈拆焊直插元件的方法成都電路板設(shè)計(jì)

ID:63113 · 發(fā)表于 2025-3-29 09:28

在做項(xiàng)目的時(shí)候，拆除電路板上的元件也是有的事情，拆元件說難不難，說簡(jiǎn)單也不是那么輕松。
貼片元件還好，用熱吹風(fēng)吹吹就能把芯片給吹下來，焊盤也比較干凈，直插元件就得麻煩一點(diǎn)了，畢竟直插元件拆下來容易，但把焊盤清理干凈還是有點(diǎn)麻煩的。
不過，用以下的方法還是能比較輕松拆焊直插元件，并把焊盤處理干凈的。
本文介紹一種經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)有效的直插元件快速干凈拆焊的方法，承接電路板設(shè)計(jì)開發(fā)。
1、用熱風(fēng)拆焊直插元件
拆焊還是常規(guī)的工藝，在電路板的背面，用熱風(fēng)（熱吹風(fēng)）反復(fù)吹芯片的引腳，大概320℃-350℃就可以，直到吹到元件松動(dòng)，把元件拔出來就好。

2、用吸錫器清除焊盤上的焊錫
元件拆下來了，但是焊盤上的焊孔可能還被焊錫堵住了，怎么辦呢？業(yè)務(wù)Q：25三一二六三七26
此時(shí)需要使用到一個(gè)工具：吸錫器。吸錫器有幾種，一般是：
l 電動(dòng)吸錫器�？梢宰约訜�，按一下按鈕能自動(dòng)吸氣。
l 彈簧電熱吸錫器�？梢宰约訜幔俏a的時(shí)候需要先按一下彈簧儲(chǔ)能，再按吸氣按鈕才能吸氣。
l 手動(dòng)吸錫器。不能自加熱，需要借助電烙鐵、熱風(fēng)加熱，吸錫的時(shí)候也需要先按彈簧儲(chǔ)能。

很自然的，第一種電動(dòng)吸錫器最好用，不過價(jià)格也貴一點(diǎn)。
清除焊錫的方法是，先加熱吸錫器，對(duì)準(zhǔn)焊孔熔化焊錫后吸氣就行。假如焊盤上焊錫少了不容易加熱焊盤，那么可以用吸錫器沾一點(diǎn)松香用松香液導(dǎo)熱去加熱焊盤，吸錫會(huì)更加容易。