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現(xiàn)象：
日前，在使用STM32F103C8時(shí)，分boot區(qū)和application區(qū)，以便進(jìn)行升級(jí)，boot配置為48M,application配置為66M，發(fā)現(xiàn)在環(huán)境溫度上升到60多度后，產(chǎn)生了Hardfault錯(cuò)誤。
分析：懷疑是取指問題。
定位：1、將application配置為48M后，問題消失。
2、配置boot、application均為66M，問題重現(xiàn)。
3、再重新配置為24M，問題消失。
4、去掉boot，僅留application，一直配置為24M\48M\66M,發(fā)現(xiàn)在66M時(shí)問題重現(xiàn)。
5、懷疑為系統(tǒng)頻率PLL配置為題。
6、對(duì)源代碼的系統(tǒng)時(shí)鐘配置函數(shù)進(jìn)行檢查。AHB,APH1,APH2對(duì)照手冊(cè)，為發(fā)現(xiàn)問題，查詢到
FLASH->ACR ，發(fā)現(xiàn)手冊(cè)里要求0~24M為0等待；24~48M為1個(gè)等待狀態(tài)；48M為兩個(gè)等待狀態(tài)。
發(fā)現(xiàn)代碼的等待狀態(tài)為1個(gè)等待狀態(tài)，重新配置：
if (HSE_VALUE <= 24000000)
{
FLASH->ACR |= (uint32_t)FLASH_ACR_LATENCY_0;
}
else
{
FLASH->ACR |= (uint32_t)FLASH_ACR_LATENCY_1;
}
7、驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)問題解決。
另外一個(gè)問題，從application跳轉(zhuǎn)到boot后，進(jìn)行application升級(jí)后，發(fā)現(xiàn)ADC等外設(shè)訪問出錯(cuò)：
問題所在：在進(jìn)行軟件跳轉(zhuǎn)前需要把ADC\SPI等外設(shè)disable掉。
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