Allegro通孔焊盤的制作

ID:60266 · 發(fā)表于 2014-8-19 23:52

Allegro帶通孔焊盤的制作這里以一個(gè)帶通孔的圓形焊盤的制作為例
圓形引腳的物理直徑為0.7mm
鉆孔直徑（Drill Size）一般比物理直徑大10~12mil(大概025~0.3mm)

1.熱風(fēng)焊盤的制作（負(fù)片）
通孔類焊盤內(nèi)層一般做成負(fù)片，如下圖所示的標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)焊盤，顯示的部分是要扣除銅皮的
（后面會(huì)介紹各個(gè)層的含義及尺寸計(jì)算）

首先獲取引腳尺寸，一般來說，Drill Size=引腳直徑+12mil(0.3mm)，上述Flash其內(nèi)外徑計(jì)算一般按下述公式：
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL（0.407mm）
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL(0.762mm)
c. Wed Open: 12 (當(dāng)DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (當(dāng)DRILL_SIZE = 11~40MIL(0.28~1.016mm)）
20 (當(dāng)DRILL_SIZE = 41~70MIL(1.0414~1.778mm)）
30 (當(dāng)DRILL_SIZE = 71~170 MIL(1.8034~4.318mm)）
40 (當(dāng)DRILL_SIZE = 171 MIL(4.3434mm)以上）
也有這種說法：至于flash的開口寬度，則要根據(jù)圓周率計(jì)算一下，保證連接處的寬度不小于10mil。公式為：
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函數(shù)30度﹚
d.Angle:45
這里內(nèi)徑設(shè)為1.4（不注明單位默認(rèn)為mm），外徑1.8。開口選0.5，角度45°（因?yàn)閺膍il轉(zhuǎn)換到mm數(shù)字都是小數(shù)點(diǎn)后好幾位，一般取個(gè)大概，不差很多就可以了）
準(zhǔn)備工作做完，就可以開始制作了
打開PCB Editor
File->New 類型選Flash symbol
可以這樣命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外徑內(nèi)徑開口寬度，角度默認(rèn)45°
因?yàn)橥鈴绞?.8我們可以把圖紙?jiān)O(shè)為4x4
圖紙的具體設(shè)置和柵格點(diǎn)的設(shè)置參考之前的文檔。設(shè)置好如下圖

圓形的負(fù)熱風(fēng)焊盤可以用以下命令快速設(shè)置
Add->Flash,出現(xiàn)以下菜單

從上到下依次是：內(nèi)徑，外徑；開口寬度，開口數(shù)目，角度；中心有無原點(diǎn)，原點(diǎn)直徑

按上圖設(shè)置好 OK，結(jié)果如下圖

保存即可（保存時(shí)會(huì)創(chuàng)建.psm文件，制作焊盤時(shí)用的就只有這個(gè)，所以這時(shí)候你可以Creat Symbol，這樣就只會(huì)創(chuàng)建psm文件）
這樣，一個(gè)負(fù)熱風(fēng)焊盤就算是制作完了

焊盤的制作

打開Pad Designer

如下圖設(shè)置

注意單位精度，Single Mode是Off這個(gè)要在Layers哪里設(shè)置
鉆孔選擇圓形直徑1.0
Drill Symbol選擇6邊形，符號(hào)A，寬高都是1mm
（ Drill/Slot Symbol設(shè)置鉆孔符號(hào)及符號(hào)大小. 不同孔徑的孔所用Drill symbol要不同, 這一點(diǎn)很重要.
Character 設(shè)置鉆孔標(biāo)示字符串. 一般用從a-z, A-Z字符串設(shè)置.
Width 設(shè)置符號(hào)的寬度
Height 設(shè)置符號(hào)的高度）
Layers設(shè)置如下圖
下圖的設(shè)置是按照于博士的視頻教程來的

整個(gè)焊盤負(fù)熱風(fēng)焊盤的尺寸最大，所以Regular Pad一律為1.8（Soldermask的為1.9），Antipad為1.9

Beginlayer和Endlayer的設(shè)置一樣，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy

內(nèi)層的Thermal Relief選擇上面制作的Flash（要先把Flash路徑設(shè)置一下）

網(wǎng)上查到一段教程是這樣說的
BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比實(shí)際焊盤做大0.5mm
END LAYER與BEGIN LAYER一樣設(shè)置
DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (鉆孔為矩形或橢圓形時(shí))（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d為Flash的名稱（后面有介紹）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
??Flash Name: TRaXbXc-d
如果按這樣說
Regular Pad就不應(yīng)該是1.8而應(yīng)該是1.4 ，而像頂層的Thermal Relief 和Antipad應(yīng)該是1.9
這個(gè)還是有點(diǎn)混淆
暫時(shí)不管上面的Regular的混淆
到上面那一步，一個(gè)焊盤基本就算完成了。
檢查無誤后 Save as可以命名為 Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此，一個(gè)帶負(fù)片的標(biāo)準(zhǔn)通孔焊盤就算做完了

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Allegro不規(guī)則帶通孔焊盤的制作
這里以引腳為矩形的通孔焊盤制作為例。TLK2711工程中曾使用到型號(hào)為HLMP-1700的發(fā)光二極管，其封裝信息如下圖

由圖可以得其引腳物理尺寸為 0.46x0.38，由上幾節(jié)的Word文檔的講述可知，這個(gè)焊盤的鉆孔為矩形，尺寸為0.72x0.64(各自加大約0.26mm)。所以其負(fù)熱風(fēng)焊盤內(nèi)徑為1.12x1.04，外徑為1.52x1.44。開口一般選取內(nèi)徑長或?qū)挼?/3到1/2，這里取0.5

首先制作一個(gè)矩形的的負(fù)熱風(fēng)焊盤。先看一下完成的效果圖

像這種非圓形的負(fù)片，不能很方便的用Add->Flash(此命令只適合制作圓形負(fù)片)，只有自己一個(gè)部分一個(gè)部分的畫，拼成上述圖像。
打開PCB Editor
File->New 類型選擇Flash Symbol。名字命名為fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra
設(shè)置：

Setup->Design Parameters 圖紙尺寸選擇4x4，起始坐標(biāo)為（-2，-2），單位mm
Setup->Grids 柵格點(diǎn)顯示，格點(diǎn)間距0.0254 偏移全部為0
設(shè)置完后如下圖

然后
Shape->filled Shape
命令欄輸入 x 0.56 0.25回車后就會(huì)確定右上填充圖形的第一個(gè)坐標(biāo)
繼續(xù)輸入以下命令：
ix 0.2
iy 0.47
ix -0.51
iy -0.2
ix 0.31
iy -0.27
最后右鍵-Done
此時(shí)會(huì)得到如下圖形

同理，依次畫出其余三塊封閉圖形，就組成了最開始看到的負(fù)片
最后保存，此時(shí)一個(gè)矩形負(fù)片就做好了
制作焊盤
打開Pad Designer
Parameters的設(shè)置如下圖

注意單位、精度
鉆孔選擇矩形，尺寸為0.72x0.64
Layers的設(shè)置如下圖

上圖中的Regular Pad選取為1.72x1.64
內(nèi)層的Thermal Relief選取剛才制作的Flash

注意：Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (鉆孔為矩形或橢圓形時(shí))（1mm）
然后保存即可
Padrx1_72y1_64dx0_72y0_64.dra
至此一個(gè)帶通孔的矩形焊盤基本制作完成
至于直插式元件的封裝制作方法與表貼式元件封裝制作方法類似
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