pcb封裝求助

ID:70774 · 發(fā)表于 2015-4-2 23:02

想要畫(huà)一個(gè)點(diǎn)火芯片的封裝，可是一到pcb就出錯(cuò)。這個(gè)芯片的底部也作為一個(gè)焊盤(pán)。我的思路是，用一個(gè)多層的焊盤(pán)作為引腳11，然后上面加幾個(gè)過(guò)孔從而可以從下面走線，可是這樣在pcb中顯示出錯(cuò)。

ID:70774 · 發(fā)表于 2015-4-2 23:12

實(shí)物是這樣的，那個(gè)銀白色的部分就是引腳11

ID:73833 · 發(fā)表于 2015-4-3 07:55

你是不是可以直接用覆銅+過(guò)孔處理？

ID:72073 · 發(fā)表于 2015-4-3 09:09

不要用庫(kù)里的封裝，自己做個(gè)這個(gè)樣子的封裝就行。

ID:74408 · 發(fā)表于 2015-4-7 16:16

直接用敷銅加過(guò)孔就可以了

ID:76287 · 發(fā)表于 2015-4-7 18:50

想要畫(huà)一個(gè)點(diǎn)火芯片的封裝，可是一到pcb就出錯(cuò)。這個(gè)芯片的底部也作為一個(gè)焊盤(pán)。我的思路是，用一個(gè)多層的焊盤(pán)作為引腳11，然后上面加幾個(gè)過(guò)孔從而可以從下面走線，可是這樣在pcb中顯示出錯(cuò)

ID:70774 · 發(fā)表于 2015-4-10 15:18

WDSH 發(fā)表于 2015-4-7 16:16
直接用敷銅加過(guò)孔就可以了

覆銅選在哪一層呢？還是底層還頂層都要用覆銅？謝謝！

ID:70774 · 發(fā)表于 2015-4-10 15:19

dingmingzhou 發(fā)表于 2015-4-3 07:55
你是不是可以直接用覆銅+過(guò)孔處理？

那覆銅在哪一層呢？還是頂層和底層都有！謝謝！

ID:76471 · 發(fā)表于 2015-4-10 15:28

將你畫(huà)的封裝上的焊盤(pán)雙擊，layer選項(xiàng)設(shè)成頂層TopLayer

ID:94655 · 發(fā)表于 2015-11-4 15:31

不用那么麻煩自己畫(huà)啦

ID:165556 · 發(fā)表于 2017-2-20 16:13

可以自己做個(gè)這個(gè)樣子的封裝

ID:99680 · 發(fā)表于 2017-2-20 22:06

這可以去AD官網(wǎng)上去下載！

帳號(hào)		自動(dòng)登錄	找回密碼
密碼			立即注冊(cè)