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樓主
ID:87475 發(fā)表于 2015-8-18 11:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

一、坐標文件
Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls
二、位號圖
Geometry:
Top
Assembly_top:
PCB Assembly: 就是將元器件等組裝到印刷電路板上,也叫做PCBA,中文名叫線路板/印刷電路板


place_bould_top:元件占地區(qū)域和高度
soldmask_top
outline
silkscreen_top
Componet:
assembly_top Ref.des
三、BOM
四、鋼網(wǎng)數(shù)據(jù)
字體改變
Edit——change——TEXT
PCB元件(Symbo)中必要的CLASS 和 SUBCLASS

*這些層在添加pad時已經(jīng)添加,無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。
**對于PLACE_BOUND_TOP,DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm
注:這些層除標明必要外,其他的層可以不包括在內(nèi)。另外其他層可以視情況添加進來。

序號
CLASS
SUBCLASS
元件要素
備注

1
ETH
Top
Pad/PIN(表貼孔或通孔)
Shape(貼片IC下的散熱銅箔)
必要、有導(dǎo)電性

2
ETH
Bottom
Pad/PIN(通孔或盲孔)
視需要而定、有導(dǎo)電性

3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號,標示原理圖不關(guān)心這個Pin或是機械孔
必要

4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位號
必要

5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型號或元件值
必要

6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和說明:線條、弧、字、Shape等
必要

7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地區(qū)域和高度
必要

8
Route Keepout
Top
禁止布線區(qū)
視需要而定

9
Via Keepout
Top
禁止過孔區(qū)
視需要而定



備注:
Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法
答:Regular pad(正規(guī)焊盤)主要是與top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片進行連接(包括布線和覆銅)。一般應(yīng)用在頂層,底層,和信號層,因為這些層較多用正片。
thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤),主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層,因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設(shè)置thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)的參數(shù),那是因為begin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層,也有可能是負片。
綜上所述,也就是說,對于一個固定焊盤的連接,如果你這一層是正片,那么就是通過你設(shè)置的Regular pad與這個焊盤連接,thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)在這一層無任何作用。
如果這一層是負片,就是通過thermal relief(熱風焊盤),anti pad(隔離盤)來進行連接和隔離,Regular pad在這一層無任何作用。
當然,一個焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連,同時,用thermal relief(熱風焊盤)與GND內(nèi)電層的負片同網(wǎng)絡(luò)相連。
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