如何用Protel DXP生成Gerber文件

ID:87475 · 發(fā)表于 2015-8-19 15:06

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1. 為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

2. 什么是GERBER文件

3. Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介紹

4. 如何用Protel DXP生成Gerber文件

5. 由Protel2004產(chǎn)生的Gerber文件各層擴(kuò)展名與PCB原來各層對(duì)應(yīng)關(guān)系表

6. 兩層板和四層板要導(dǎo)出的layers

1. 為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計(jì)好后直接送PCB廠加工,而國(guó)際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢？

因?yàn)殡娮庸こ處熀?font face="Calibri">PCB工程師對(duì)PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設(shè)計(jì)時(shí)將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中,您又不想讓這些參數(shù)顯示在PCB成品上,您未作說明,PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生。

另外一個(gè)重要的原因是不同的工程師可能使用不同的PCB設(shè)計(jì)軟件，如protel, DXP,不同的軟件可能有不同的版本，工廠打開PCB文件所用的軟件很可能和工程師設(shè)計(jì)PCB文件時(shí)所用的軟件和版本不一致，這樣可能導(dǎo)致PCB文件在版本轉(zhuǎn)換過程中有所變化，工廠做出來的電路板并非工程師所需要的。因此，PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板可以避免軟件版本之間的不兼容問題。

2. 什么是GERBER文件

GERBER文件是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的光繪格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式,其中RS-274-D稱為基本GERBER格式,并要同時(shí)附帶D碼文件才能完整描述一張圖形;RS-274-X稱為擴(kuò)展GERBER格式,它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。

Gerber數(shù)據(jù)是由象片測(cè)圖儀（Photoplotters）生成的。象片測(cè)圖儀由一個(gè)精密的伺服系統(tǒng)組成，該系統(tǒng)控制著一個(gè)X-Y 工作臺(tái)，上面附著一片高對(duì)比度菲林。光源透過一個(gè)快門照在菲林上。該快門含有一個(gè)光圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令轉(zhuǎn)換為適當(dāng)?shù)墓ぷ髋_(tái)移動(dòng)，光圈旋轉(zhuǎn)和快門的開合。其結(jié)果就是我們通常看到的Gerber文件。

3. Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介紹

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2015-9-9 18:22 上傳

（1）Signal Layers：信號(hào)層

ProtelDXP電路板可以有32個(gè)信號(hào)層，其中Top是頂層，Mid1～30是中間層，Bottom是底層。習(xí)慣上Top層又稱為元件層，Botton層又稱為焊接層。

信號(hào)層用于放置連接數(shù)字或模擬信號(hào)的銅膜走線。

（2） Masks：掩膜

Top/Bottom Solder：阻焊層。阻焊層有2層，用于阻焊膜的絲網(wǎng)漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動(dòng)，避免造成各種電氣對(duì)象之間的短路。

Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。

Top/Bottom Paste：錫膏層。錫膏層有2層，用于把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。利用鋼膜（Paste Mask）將半融化的錫膏倒到電路板上再把SMD元件貼上去，完成SMD元件的焊接。

Paste表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會(huì)比實(shí)際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。

（3）Silkscreen：絲網(wǎng)層

Top/Bottom Overlay：絲網(wǎng)層有兩層，用于印刷標(biāo)識(shí)元件的名稱、參數(shù)和形狀。

（4）Internal Plane：內(nèi)層平面

內(nèi)層平面主要用于電源和地線。ProtelDXP可以有16個(gè)電源和地線層。電源和地線層的銅膜直接連接到元件的電源和地線引腳。內(nèi)層平面可以分割成子平面用于某個(gè)網(wǎng)絡(luò)布線。

（5）Other：其它層

鉆孔位置層（Drill Guide）：確定印制電路板上鉆孔的位置。

禁止布線層（Keep-Out Layer）：此層禁止布線。

鉆孔圖層（Drill Drawing）：確定鉆孔的形狀。

多層（Multi-layer）：設(shè)置多層面。

（6）Mechanical Layers：機(jī)械層

機(jī)械層用于放置各種指示和說明性文字，例如電路板尺寸。機(jī)械層可以和其它層一起打印。

（7）System Colors：系統(tǒng)顏色

“Connect(連接層)”“DRC Error(錯(cuò)誤層)”、2 個(gè)“Visible Grid(可視網(wǎng)格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如Visible Grid(可視網(wǎng)格層)就是為了設(shè)計(jì)者在繪圖時(shí)便于定位。每一個(gè)圖層都可以選擇一個(gè)自己習(xí)慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍(lán)色、文字及符號(hào)用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。