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在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線(xiàn)比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，
為此去論壇上找了一些相關(guān)的帖子，現(xiàn)將部分網(wǎng)友的帖子引用過(guò)來(lái)，主要分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)：
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支持：
一般需要在焊盤(pán)上打過(guò)孔的目的是增強(qiáng)過(guò)電流能力或加強(qiáng)散熱，
因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì)放貼片元件，
這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過(guò)孔背面加綠油，問(wèn)題也就解決了，在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的
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反對(duì)：
一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,
波峰焊要求焊盤(pán)密度不宜太高,焊盤(pán)太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較密, 采用回流焊則是首選方案.
而插裝文件則只能采用過(guò)波峰焊方式.
關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹.
搞PCB設(shè)計(jì)的工程師們請(qǐng)先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計(jì).
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Protel里面有Fanout規(guī)則，就是禁止把過(guò)孔打在焊盤(pán)上的。
傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因?yàn)楹稿a會(huì)流到過(guò)孔里面。
現(xiàn)在有微過(guò)孔和塞孔兩種工藝允許把過(guò)孔放到焊盤(pán)上，但非常昂貴，咨詢(xún)一下PCB廠(chǎng)。
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最好不要打過(guò)孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個(gè)小小的過(guò)孔的位置應(yīng)該還是找的到的。
不過(guò)，對(duì)于貼片元件，回流焊的時(shí)候，焊錫會(huì)通過(guò)過(guò)孔流走。所以慎用
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總結(jié)：感覺(jué)在焊盤(pán)上打過(guò)孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬(wàn)不得已的情況下盡量慎重使用。
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