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關(guān)鍵性元件需要在PCB上預(yù)設(shè)測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預(yù)設(shè)專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。
1.工藝預(yù)設(shè)要求
(1) 測試點間隔PCB邊緣需大于5mm；
(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；
(3) 測試點最佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命
(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；
(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）
環(huán)狀周圍3.2mm之外；
(6) 測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；
⑻ 測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；
SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。
2.電氣預(yù)設(shè)要求 (1) 盡量將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，
可用單面針床來測試，減低測試成本；
(2) 每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內(nèi)；
(3) 電路走線上設(shè)置測試點時，可將其寬度放大到1mm；
(4) 測試點應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中；
(5) PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點，以便電源去耦合或妨礙點查詢。
設(shè)置斷點時應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點后的功率承載能力。
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問：PCB板如何留測試點？
答： 今日電子產(chǎn)品越趨輕薄短小，PCB之預(yù)設(shè)布線也越趨復(fù)雜堅苦，除需統(tǒng)籌功能性與安全性外，更需可生產(chǎn)及可測試。茲就可測性之需求，提供法則供預(yù)設(shè)布線工程師參考。如能注重為之，將可為貴公司省下可觀之治具制作費用并促進測試之靠患上住性與治具之施用壽命。
LAYOUT法則
1.雖然有雙面治具，但最佳將被測點放在統(tǒng)一面。以能做成單面測試為考慮重點。
若有堅苦則TOP SIZE針點要少于BOTTON SIZE。
2. 測點優(yōu)先級：Ⅰ. 測試點 (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫串孔(Via hole)-->但不可Mask.
3. 二被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中間距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。
其次是1.905mm(75mil)。
4. 被測點應(yīng)離其附近零件(位于統(tǒng)一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少間距3.05mm。
5. 被測點應(yīng)平均分布于PCB外貌，制止局部密渡過高。
6. 被測點直徑最佳能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則最佳不小于1.00mm，外形以正方形較佳( 圓的也可)
7. 空腳在可容許的規(guī)模內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。
8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB須有 2個以上之定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)
Ⅱ. 選擇以對角線，間隔最遠之2孔為定位孔。(分布于四邊)
9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。
11. 每個NET是不是有留 TEST-PAD。
12. TEST-PAD SIZE錫面是不是為3mil。
13. TEST-PAD TO TEST-PAD中間點間隔至少54mil。
14. TEST-PAD距板邊至少5mm。
15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中間至少100mil。
16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中間至少60mil。
17. SOIC 與TEST-PAD間隔，若為橫向至少間隔50mil，直向至少間隔35mil。
18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。
19. 制止將測點置于SMT零件上。非但可測面積太小不靠患上住，而且容易傷害零件。
20. 制止施用過長零件腳(大于0.17" ；4.3mm)或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點。
21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的誤差： 0.05mm
22. 在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度6.5mm之內(nèi)。
23. PAD內(nèi)不可有貫串孔。
24. 所有NET LIST須拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。
25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN須拉出TEST POINT。
26. TEST POINT不可LAY于零件BODY內(nèi)，不可被其它組件
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