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1、PCB規(guī)則 是PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)；保證PCB符合電氣要求、機(jī)械加工（精度）
PCB規(guī)則分為 ；自動(dòng)布局、布線和部分手動(dòng)布局、布線操作 所提供依據(jù) 為規(guī)則檢查提供依據(jù)，PCB編輯期間，AD會(huì)實(shí)時(shí)地進(jìn)行一些規(guī)則檢查，違規(guī)的地方會(huì)作標(biāo)記（亮綠色），
也可通過“D - R”快捷鍵 進(jìn)行全面的批量規(guī)則檢查
2、PCB規(guī)則分類 Electrical（電氣規(guī)則）：安全間距、線網(wǎng)連接等 Routing（布線）：線寬、過孔形狀尺寸、布線拓?fù)�、布線層、封裝出線等 SMT（表面貼裝（貼片））：貼片元件焊盤的一些要求 Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的擴(kuò)展 Plane（內(nèi)電層和鋪銅）：內(nèi)電層和鋪銅與焊盤的連接方式 Testpoint（測(cè)試點(diǎn)） Manufacturing（加工）：孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關(guān)關(guān)系 HighSpeed（高速信號(hào)）：串?dāng)_、線長(zhǎng)、配長(zhǎng)、過孔數(shù)量等與高速信號(hào)相關(guān)的 Placement（放置）：元件放置和元件間距等 SignalIntegrity（信號(hào)完整新）：走線阻抗及高速信號(hào)的過沖、擺率等
Electrical（電氣規(guī)則） Clearance：安全間距規(guī)則 Short Circuit：短路規(guī)則 UnRouted Net：未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則 UnConnected Pin：未連線引腳規(guī)則
Routing（布線規(guī)則） Width：走線寬度規(guī)則 Routing Topology：走線拓?fù)洳季忠?guī)則 Routing Priority：布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則 Routing Layers：布線板層線規(guī)則 Routing Corners：導(dǎo)線轉(zhuǎn)角規(guī)則 Routing Via Style：布線過孔形式規(guī)則 Fan out Control：布線扇出控制規(guī)則 Differential Pairs Routing：差分對(duì)布線規(guī)則
SMT（表貼焊盤規(guī)則） SMD To Corner：SMD焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則 SMD To Plane：SMD焊盤與電源層過孔最小間距規(guī)則 SMD Neck Down：SMD焊盤頸縮率規(guī)則
Mask（阻焊層規(guī)則） Solder Mask Expansion：阻焊層收縮量規(guī)則 Paste Mask Expansion：助焊層收縮量規(guī)則
Plane（電源層規(guī)則） Power Plane Connect Style：電源層連接類型規(guī)則 Power Plane Clearance：電源層安全間距規(guī)則 Polygon Connect Style：焊盤與覆銅連接類型規(guī)則
TestPoint（測(cè)試點(diǎn)規(guī)則） Testpoint Style：測(cè)試點(diǎn)樣式規(guī)則 TestPoint Usage：測(cè)試點(diǎn)使用規(guī)則
Manufacturing MinimumAnnularRing:焊盤銅環(huán)最小寬度規(guī)則，防止焊盤脫落。 Acute Angle：銳角限制規(guī)則 Hole Size：孔徑限制規(guī)則 Layer Pairs：配對(duì)層設(shè)置規(guī)則，設(shè)定所有鉆孔電氣符號(hào)（焊盤和過孔）的起始層和終止層。 Hole To Hole Clearance：孔間間距桂鄂 Minimum SolderMask Sliver： Silkscreen Over Component Pads：絲印與元器件焊盤間距規(guī)則 Silk To Silk Clearance：絲印間距規(guī)則 Net Antennae：網(wǎng)絡(luò)天線規(guī)則
High Speed（高頻電路規(guī)則） ParallelSegment：平行銅膜線段間距限制規(guī)則 Length：網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度限制規(guī)則 Matched Net Lengths：網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度匹配規(guī)則 Daisy Chain Stub Length：菊花狀布線分支長(zhǎng)度限制規(guī)則 Vias Under SMD：SMD焊盤下過孔限制規(guī)則 Maximum Via Count：最大過孔數(shù)目限制規(guī)則
Placement（元件布置規(guī)則） Room Definition：元件集合定義規(guī)則 Component Clearance：元件間距限制規(guī)則 Component Orientations：元件布置方向規(guī)則 Permitted Layers：允許元件布置板層規(guī)則 Nets To Ignore：網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則 Hight：高度規(guī)則
Signal Integrity（信號(hào)完整性規(guī)則） Signal Stimulus：激勵(lì)信號(hào)規(guī)則 Undershoot-Falling Edge：負(fù)下沖超調(diào)量限制規(guī)則 Undershoot-Rising Edge：正下沖超調(diào)量限制規(guī)則 Impedance：阻抗限制規(guī)則 Signal Top Value：高電平信號(hào)規(guī)則 Signal Base Value：低電平信號(hào)規(guī)則 Flight Time-Rising Edge：上升飛行時(shí)間規(guī)則 Flight Time-Falling Edge：下降飛行時(shí)間規(guī)則 Slope-Rising Edge：上升沿時(shí)間規(guī)則 Slope-Falling Edge：下降沿時(shí)間規(guī)則 Supply Nets：電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
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