看貨看芯片小技巧看芯片看貨自己的感覺重要！

ID:90228 · 發(fā)表于 2015-9-29 01:23

看芯片的時候如何區(qū)別CCD芯片原裝正貨和翻新貨的主要方法

1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，
有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。

2、看印字。現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。
翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，
絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。

3、看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應是所謂“銀粉腳”，
色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，

即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標號。正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，
而未Remark的翻新片標號混亂，生產(chǎn)時間不一。

Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數(shù)值不合常理（如標什么“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，
器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，
如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，

但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫�！�，故器件邊沿角呈圓形（R角），
但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

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看貨看芯片小技巧看芯片看貨自己的感覺重要！

第一：色翻新的都打磨的，

第二：字市場這種低要求的激光打字和絲印是沒辦法跟原廠比的

第三：腳位翻新都鍍錫的，跟原廠也是有差別的

第四：包裝拖盤的材質(zhì)和編帶的材質(zhì)，市場這種低廉價也是一看就出的以上足以判斷90%以上!

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