|
Etch是指allegro軟件中的走線及shap；這個etch在正片的走線層，是指畫的線和shap；問：anti-etch有什么用途？電源/地分割的；答：用于負(fù)片的分割，把負(fù)片分割成兩個或者多個部分；問：是否在同一個BRD文件中，可以正負(fù)片共同存在；①plane層都設(shè)置成負(fù)片層；②一般的pcb都帶正負(fù)片，不可能不能同時存在于同；1、跟正片層連接，ALLEGR Etch是指allegro軟件中的走線及shape，綜合是指銅皮。 這個etch在正片的走線層，是指畫的線和shape等，你看到的部分就是有銅的地方。而在負(fù)片層，allegro軟件中是用anti tech線作為shape與shape間的分隔線，負(fù)片層鋪好銅后，有anti tech線的地方是沒有銅的，而無anti tech線即有銅的區(qū)域了。 1. 問： anti-etch有什么用途？電源/地分割的時候是否必不可少？如果電源分割時不用anti-etch是否會造成短路？ 答： 用于負(fù)片的分割，把負(fù)片分割成兩個或者多個部分，并且可以方便自動鋪銅，在鋪銅好了以后再去分割，比較方便，分割銅的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形狀，還有可以void,可以edit boundery什么的，靈活使用。 問： 那也就是說，如果是正片的話，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，是否可以這么認(rèn)為？還有就是對于正片、負(fù)片是否針對輸出gerber時，來確定呢？ ①在xsection里面 先要設(shè)成plane，negative然后在出geber時選negative ②加anti etch是為了方便plane層分割。正片層不需要anti etch 2. 問：是否在同一個BRD文件中，可以正負(fù)片共同存在？對于anti etch 方便分割plane 層，又是如何理解。 ①plane層都設(shè)置成負(fù)片層。負(fù)片層分割有anti etch好做，可以自動split，銅箔不用手工畫 ②一般的pcb都帶正負(fù)片，不可能不能同時存在于同一個brd里面。 pth孔是這樣的： 1、跟正片層連接，ALLEGRO取的是REGULAR PAD。跟其它無關(guān) 2、跟負(fù)片層連接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它無關(guān) 3、與負(fù)片層隔離，取的是ANTI PAD。如果手動在負(fù)片層隔離了，那么以最大隔離的那個為主。 3. 問：正負(fù)片是在什么情況下區(qū)分使用呢，它們有什么不同呢，還有關(guān)于“負(fù)片層隔離”又是什么意思。 答：對于THERMAL RELIEF 的理解是，防止焊盤過熱而造成虛焊 正片是連接到regular pad啊，跟其它無關(guān)。 負(fù)片層隔離：比如在GND層，有pth孔不是連接到GND的，那么它需要跟GND隔離，這時這個隔離的大小是anti pad，跟別的沒關(guān)系。thermal relief 主要是控制pad的熱傳播，太快不易rework的。 負(fù)片基本是電源地，正片基本是走線層。這樣區(qū)分方便。 4. 問：正負(fù)片同時在一個BRD 文件里面在做板時是否易出錯？ 答：到vendor 那邊，正片GERBER 也是能做成負(fù)片菲林，負(fù)片亦能做成正片，據(jù)了解PCB 制版時，表層和內(nèi)層，vendor會根據(jù)它們的需要來確定菲林的正負(fù)片。 5. 問：電源層設(shè)置成負(fù)片是否是比正片效果好嗎？為什么要將電源層設(shè)置成負(fù)片？ 答：負(fù)片隔離PTH時，PTH孔在負(fù)片層沒有regular pad，這對于信號非常好。而正片則有regular pad。焊盤到電源/地的間距變小對信號不好。正負(fù)片對于廠家生產(chǎn)沒什么分別，任何PCB設(shè)計(jì)軟件都有正負(fù)片的區(qū)別 6. anti etch是用來畫內(nèi)層隔離線的，是無電器特性的lines，而etch是有電器特性的，平常走的線。 7. 問：當(dāng)anti etch 沒有完全切到板邊,還剩一點(diǎn)點(diǎn)的空間，這樣有沒有辦法檢查出來？ 答：在artwork中的Available films中，把ANTI ETCH層賦予相應(yīng)的負(fù)片層中 1、負(fù)片先沿板邊畫一圈ANTI ETCH，寬度0.5MM以上 2、分割負(fù)片時ANTI ETCH銜接處重合 3、鋪負(fù)片銅皮。 package keepin和route keepin設(shè)置離board outline遠(yuǎn)一點(diǎn) 在allegro中設(shè)置顏色時，其中有一項(xiàng)是anti Etch,請問這是什么，ETCH是不是走線的意思，是不是想當(dāng)與PADS中的trace 是負(fù)片層用來畫分割線的一個層面，當(dāng)畫好以后，跑負(fù)片層時，這些線會把shape分開 俗稱墨線，當(dāng)出Gerber時，如果內(nèi)層出負(fù)片，則只出墨線，pcb板廠在曝光時，只曝光墨線部分 Allegro鋪銅詳解 鋪銅在設(shè)計(jì)PCB板時很重要，為了加深理解，筆者寫下這篇學(xué)習(xí)的過程。 首先要理解什么是正片和負(fù)片，結(jié)合網(wǎng)上的資料來理解一下： ? ? 正片實(shí)際就是能在底片上能看到的就是存在的 負(fù)片實(shí)際上就是在底片看到的就是不存在的 正片和負(fù)片從名字上就看出是相反的，下面的二張圖最能說明區(qū)別了，很容易理解。
上圖是正片，黑色部分是鋪銅，白色部分是過孔和焊盤。
上圖是負(fù)片，白色空白部分是鋪銅，而黑色區(qū)域是過孔或者焊盤。 ? 正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗(yàn)。 ? 負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗(yàn)。
可以在上圖看到熱風(fēng)焊盤，分為正熱風(fēng)焊盤和負(fù)熱風(fēng)焊盤
這二種焊盤是針對內(nèi)層中的正片或者負(fù)片的。也可以在選擇焊盤時預(yù)覽。 接著要理解動態(tài)銅箔和靜態(tài)銅箔的概念和區(qū)別 所謂動態(tài)就是能自動避讓元件或者過孔，所謂靜態(tài)就是要手動避讓，其實(shí)他們有不同的設(shè)置主要是對動態(tài)銅箔的設(shè)置，可以通過shape->Global Dynamic Params來設(shè)置銅箔的參數(shù)。 鋪銅的主要步驟是建立Shape. 我們先學(xué)習(xí)一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape
下面根據(jù)Cadence的一本書中的實(shí)例來看看，如何為平面層建立Shape。 使用Shape的菜單項(xiàng)為VCC電源層建立Shape 點(diǎn)擊Shape->Polygon命令，并在options選項(xiàng)中設(shè)置為下。
注意Assign net name我們設(shè)置新建的Shape的網(wǎng)絡(luò)名為Vcc并且為靜態(tài)的Static solid，然后在Route Keepin區(qū)域中沿著邊緣繪制出這個Shape形狀。 使用Z-copy命令為GND地層建立Shape 在Edit-Z-Copy命令
修改Options如圖；然后點(diǎn)擊剛才設(shè)置的VCC的Shape創(chuàng)建完畢；選擇Shape菜單中的SelectShapeor；至此我們使用二種方法制作了VCC和GND的Sha；接著我們要為了適應(yīng)不同的電壓對鋪銅平面進(jìn)行分割我；使用Add->line命令，并且設(shè)置Act；然后選擇你分配給的電壓網(wǎng)絡(luò)，例如我這里是1.8V；點(diǎn)擊OK完成Shape的分隔；圖中畫的有 修改Options如圖
然后點(diǎn)擊剛才設(shè)置的VCC的Shape創(chuàng)建完畢。 選擇Shape菜單中的Select Shape or Void，然后用鼠標(biāo)選中剛才創(chuàng)建的GND shape并右鍵選中Assign Net為復(fù)制成的GND Shape創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)名，具體的Options為
至此我們使用二種方法制作了VCC和GND的Shape 。 接著我們要為了適應(yīng)不同的電壓對鋪銅平面進(jìn)行分割 我們可以使用Add->line的Anti Etch對鋪銅平面進(jìn)行分割 使用Anti Etch來分割平面 使用Add->line命令，并且設(shè)置Active Class為Anti Etch，線寬為20，然后在已經(jīng)建立Shape的平面上，畫出想要分隔的范圍，再用Edit->Split Plane->Create
然后選擇你分配給的電壓網(wǎng)絡(luò)，例如我這里是1.8V
點(diǎn)擊OK完成Shape的分隔
圖中畫的有些粗糙，只是為了練習(xí)用來說明用。 下面來做一個建立動態(tài)Shape的練習(xí)，剛剛創(chuàng)建的GND的Shape是一個靜態(tài)的，可以在那個Options中看到是沒有設(shè)置動態(tài)選項(xiàng) 建立動態(tài)Shape 使用Setup->Cross - Section命令設(shè)置底片的格式為“Positive"正片格式，然后使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令設(shè)置動態(tài)Shape的相關(guān)參數(shù)，再使用Editor->Z-Copy命令復(fù)制制作新的GND層的Shape,
一定要注意這次選擇上Create dynamic shape以創(chuàng)建動態(tài)的Shape 然后選擇Shape->Select Shape or Void命令設(shè)置網(wǎng)絡(luò)名稱為GND.選擇Done后制作完成。 另外可以使用使用Shape->"Global Dynamic Parameter命令或者Shape->Select Shape or Void修改已經(jīng)建好的動態(tài)Shape 使用多邊形分隔平面 其實(shí)在上面建立VCC層的Shape時我們就使用了多邊形的命令，只不過只是說沿著Route Keepin布線允許區(qū)域完整的走了一圈，現(xiàn)在可以根據(jù)個人需要設(shè)計(jì)多邊形的分隔平面。 還是使用Shape -> Polygon命令來創(chuàng)建，創(chuàng)建完成后可使用Shape->Select Shape or Void來選中剛創(chuàng)建的Shape并右鍵選擇Raise Priority來改變Shape的優(yōu)先級，也就是誰的級別高，級別高的Shape在移動時可以推擠級別低的Shape并保持隔離帶。
增加挖空的多邊形 使用Shape -> Manual Void -> Polygon命令在需要對Shape進(jìn)行挖空的地方繪制多邊形，并且可以使用Shape->Manual Void ->Move移動，Copy拷貝，Delete刪除創(chuàng)建的挖空，也可以通過修改Global Dynamic Parameters命令中的Void controls內(nèi)的相關(guān)參數(shù)來設(shè)置直插和過孔的挖空情況，例如可以將直插元件的挖空連起來。 轉(zhuǎn)換Shape的動、靜態(tài) 選擇Shape->Change Shape Type然后通過填寫Options中的Shape Fill Type為動態(tài)或者靜態(tài)就可以實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換。 編輯邊界并添加Trace 通過使用Shape->Edit Boundary修改邊界，使用布線命令Route ->Connect來增加Trace并且使用過孔使Trace與目標(biāo)元件相連。 刪除孤銅 我理解孤銅是指鋪銅過程中產(chǎn)生的不平滑而且具有毛刺的形狀，也有多余的部分。在網(wǎng)上竟然沒有查到他的解釋，只是感覺他能夠?qū)︿併~造成一定的負(fù)面影響，比如信號的干擾等�？梢允褂肧hape->Delete Islands來刪除孤銅�？稍O(shè)置某個層的也可以對全部層進(jìn)行此操作。 分隔復(fù)雜的平面 比較復(fù)雜的平面是讓鋪銅區(qū)域包含多個鋪銅區(qū)域，或者是劃分成多個鋪銅區(qū)域。常用的做法使用增加Anti Etch來劃分成二個或者多個部分。能定義分割的平面為正片還是負(fù)片模式。 定義復(fù)雜平面并把它輸出底片 定義復(fù)雜平面可以使用上面練習(xí)中的方法在一個平面層上利用 Shape->Polygon來畫多邊形，然后使用Manufacturing->Artwork命令，彈出Artwork Control Form窗口
在FilmControl中選擇GND，然后點(diǎn)擊C；添加負(fù)平面Shape并孤銅檢查；象上面練習(xí)中的使用Z-Copy命令創(chuàng)建GND平面；點(diǎn)擊Setup-Constraints設(shè)置Neg；這時候會在圖上那一圈相連的焊盤上出現(xiàn)DRC的標(biāo)志；并對Find頁面中僅選擇DRCMarkers，點(diǎn)；使用Tools->Padstack->；更變相關(guān)層的AntiPad的
在Film Control中選擇GND，然后點(diǎn)擊Create Artwork生成Photoplot.log文件。 添加負(fù)平面Shape并孤銅檢查 象上面練習(xí)中的使用Z-Copy命令創(chuàng)建GND平面層的方法來創(chuàng)建一個負(fù)平面的Shape，然后使用Shape->Select Shape or Void來修改一下相關(guān)的設(shè)置，假如出現(xiàn)如書上的熱風(fēng)焊盤連在一起的情況
點(diǎn)擊Setup -Constraints設(shè)置Negative plane islands為ON就打開了負(fù)負(fù)平面孤銅的約束檢查功能。 這時候會在圖上那一圈相連的焊盤上出現(xiàn)DRC的標(biāo)志，利用Display->Element 并對Find頁面中僅選擇DRC Markers，點(diǎn)擊DRC的錯誤標(biāo)志，就會顯示詳細(xì)的錯誤內(nèi)容，可以看到一個很明顯的錯誤是"SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”，是說明孤銅超過尺寸了，下面對出現(xiàn)錯誤的焊盤進(jìn)行修改。 使用Tools->Padstack->Modify Design Padstack命令然后用鼠標(biāo)單擊出現(xiàn)問題的焊盤，單擊Options中的Edit按鈕，就會彈出Pad Designer編輯器，這時候改變
更變相關(guān)層的AntiPad的Width，使它小一些，然后執(zhí)行下面操作完成修改。
到此重要的鋪銅完成，總結(jié)一下，發(fā)現(xiàn)可能練習(xí)的比較亂而雜，希望學(xué)習(xí)的朋友多看幾遍 Allegro中生成光繪文件步驟 1 選取菜單Manufacture/Artwork,打開Artwork Control Form對話框 2 設(shè)置Film Control項(xiàng)，在這里添加需要的層，該項(xiàng)具體參數(shù)含義如下： Film Name:底片名稱 Rotation:底片旋轉(zhuǎn)的角度 Offset X,Y:底片偏移量 Undefined line width: 未定義的線寬 Shape bounding box: 默認(rèn)值為100， 表示當(dāng)Plot mode為負(fù)片時，由Shape的邊緣往外需要畫100mil的黑色區(qū)域 Plot mode: Positive 為正片，Negative為負(fù)片 Film mirrored: 底片是否左右反轉(zhuǎn) Full contact thermal-reliefs: 只有當(dāng)為負(fù)片時，此項(xiàng)才被激活 Suppress unconnected pads: 是否畫出未連線的Pad.只有當(dāng)層為內(nèi)層時，此項(xiàng)才被激活 Draw missing pad aperture:若勾選此項(xiàng)，表示當(dāng)一個Padstack沒有相應(yīng)的Flash D-Code時，系統(tǒng)可以采用較小寬度的line D-Code涂滿此Padstack Use aperture rotation: Gerber數(shù)據(jù)能夠使用鏡頭列表中的鏡頭來旋轉(zhuǎn)定義的信息 Suppress shape fill: 勾選此項(xiàng)表示Shape的外形不畫出，使用者必須加入分割線作為Shape的外形，只有在負(fù)片的時候，此項(xiàng)才被激活。 Available films: 在這里添加你需要的層，下面以4層板為例： TOP層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top drawing format/title_data（加入注釋文字，亦可根據(jù)習(xí)慣在其他層加入） GND層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline etch/gnd pin/gnd via class/gnd Anti Etch/gnd Anti Etch/all drawing format/title_data VCC層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline etch/gnd pin/gnd via class/gnd Anti Etch/vcc Anti Etch/all drawing format/title_data BOTTOM層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline etch/top pin/top via class/top drawing format/title_data SOLDERMASK_TOP層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline via class/soldermask_top pin/soldermask_top package geometry/soldermask_top board geometry/soldermask_top drawing format/title_data SOLDERMASK_BOTTOM層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline via class/soldermask_bottom pin/soldermask_bottom package geometry/soldermask_bottom board geometry/soldermask_bottom drawing format/title_data PASTEMASK_TOP層：board geometry/outline pin/pastemask_top drawing format/title_data PASTEMASK_BOTTOM層：board geometry/outline pin/pastemask_bottom drawing format/title_data SILK_TOP層： board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_top package geometry/silkscreen_top board geometry/silkscreen_top drawing format/title_data SILK_BOTTOM層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline ref_des/silkscreen_bottom package geometry/silkscreen_bottom board geometry/silkscreen_bottom drawing format/title_data DRILL層：board geometry/outline manufacturing/photoplot_outline manufacturing/ncdrill_legend manufacturing/ncdrill_figure manufacturing/nclegend-1-2 board geometry/dimension drawing format/title_data PCB板廠所需文件，同樣以4層板為例：4個參數(shù)文件，11個光繪文件，共15個文件，其中pastemask_top.art pastemask_bottom.art ，可以不用給到PCB板廠，因?yàn)榇宋募䴙殇摼W(wǎng)文件，只需給貼片開鋼網(wǎng)時配合坐標(biāo)文件使用。
nc_param.txtncdrill.tap(；top.artgnd.artvcc.artbot；pastemask_top.artpastema；注：雙面板只需去掉gnd.artvcc.art，；1.AntiEtch，起隔離銅作用，設(shè)計(jì)好Ant；2.Display-->Color/Vis；Tool-->Report-->DR；Alleg nc_param.txt ncdrill.tap (ncdrill.drl) art_aper.txt art_param.txt top.art gnd.art vcc.art bottom.art soldermask_top.art soldermask_bottom.art pastemask_top.art pastemask_bottom.art silkscreen_top.art silkscreen_bottom.art drill.art 注：雙面板只需去掉gnd.art vcc.art ，多層板，只需再加上inner.art，多幾層即加幾層。 1. Anti Etch，起隔離銅作用，設(shè)計(jì)好Anti Etch后，line不能在上面走，shape void時，也不會鋪上銅。 2.Display-->Color/Visibility 彈出Color Dialog對話框 設(shè)置顯示顏色已經(jīng)哪些東西可見。 3.更改鼠標(biāo)光標(biāo)，十字光標(biāo)-->大屏幕光標(biāo) setup-->User preferences-->Display-->Cusor infinite/cross切換即可 4.Tool-->update DRC。 Tool-->Report-->DRC errors查看， Allegro 16.2版本將Constraint Manager整合，可以直接在DRC tabel里面查看了。 5.File-->Export/Import Sub-Drawing 可以用來copy走線，絲印等。 6.ALLEGRO輸出PCB文件封裝，建立封裝庫。 FILE--》EXPORT-->libraries-->export
| 
