輸出光繪文件步驟及CAM350簡單使用 PCB畫好后,我們需要輸出光繪文件交給制版廠家.由此,輸出光繪文件的重要性就顯出來了. 先復(fù)習(xí)一下介紹各層的定義吧,哈哈 (1)頂層(Top Layer),也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線. (2)中間層(Mid Layer),最多可有30層,在多層板中用于布信號線. (3)底層(Bootom Layer),也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件. (4)頂部絲印層(Top Overlayer),用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。 (5)底部絲印層(Bottom Overlayer),與頂部絲印層作用相同,如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了。 (6)內(nèi)部電源接地層(Internal Planes) (7)阻焊層(Solder Mask-焊接面),有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bottom Solder mask)兩層,是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層,主要用于鋪設(shè)阻焊漆.本板層采用負(fù)片輸出,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域,也就是可以進行焊接的部分.(所謂阻焊顧名思義就是不讓上錫,阻焊漆就是綠油啦) (8)防錫膏層(Past Mask-面焊面),有頂部防錫膏層(Top Past Mask)和底部防錫膏層(Bottom Past mask)兩層,它是過焊爐時用來對應(yīng)SMD元件焊點的,也是負(fù)片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表鋼板上挖空的部分,對應(yīng)電路板上要刷錫膏的地方,也就是進行焊接的部分。 (9)Drill (10)NC Drill (11)機械層(Mechanical Layers), (12)禁止布線層(Keep Ou Layer) (11)多層(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我們要考慮的就是1-10這幾個.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅;paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔.所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏. 再來講講各顯示項目. Board outline(板框),在設(shè)置每層的Layer時,將Board Outline選上.
Pads(焊盤 ).Connections(鼠線).Vias(導(dǎo)通孔).Parts-Top(頂層元器件).Tracks(電氣走線)Parts-Botm(底層元器件)Copper(導(dǎo)體銅箔)Part Refs(元器件排序標(biāo)注)Lines(二維線)Part Type(元器件型號標(biāo)注)Text(字符)Outlines(外框線) 我們使用的PADS2005SP2板輸出光繪文件大致步驟如下: 1. 完整鋪銅.檢查間距,連接. 2. File->Cam…->出現(xiàn)定義CAM文件(Define CAM Documents)的對話框.對于兩層板而言,我們需要十個層,即,2走線層(top/bottom)+2絲印層+2阻焊層+2防錫膏層+DRAWING+NC DRAWING.其他層板相應(yīng)增加走線層或地電源層就好了. 3. 添加層的方法。在Define CAM Documents對話框下,點擊右上方的Add按鈕就會出現(xiàn)Add Document對話框, 點擊Document下面的下拉框,可以選擇你要設(shè)置的層類型。選定特定的層(如頂層),并給定一個相應(yīng)的名字。同一對話框下,Customize Document區(qū)域有三個按鈕,點擊Layers按鈕可以設(shè)置各層輸出項目,點擊Options,可以設(shè)置生成文件的坐標(biāo),一般所有文件的坐標(biāo)一致。Output Device下面有四個按鈕,可以選擇輸出方式,輸出光繪時除NC DRILL層選的是Drill,其余一般選擇的是Photo。 4. 選擇Routine/Split Plane,增加的是走線層或地層/電源層。若添加的是頂層走線層,需要選的是Pads 、Traces、Lines、Vias、Copper、Text。還有外框(Board Outline);其他走線層同。 5. 選擇Silkscreen,增加的是絲印層。若添加頂層絲印,需要選的是TOP下,Ref.Des.,Lines; Silkscreen TOP下Lines,Text,Copper,Outlines.還有外框(Board Outline);底層同. 6. 選擇Solder Mask,增加的是阻焊層.若添加頂層阻焊層,需要選的是TOP下,Pads,Test Point; Solder Mask Top下Lines,Text,Copper, Test Point.還有外框(Board Outline);底層同.
7. 選擇Paster Mask,增加的是防錫膏層.若添加頂層防錫膏層,需要選的是TOP下,Pads; Paster Mask top下Lines,Text,Copper,.還有外框(Board Outline);底層同.
 8.選擇Drill Drawing,增加的是鉆孔層.需要選的是TOP下,Pads,Lines,Text,Vias; Drill Drawing下Lines,Text,還有外框(Board Outline);需要注意的是,鉆孔表的坐標(biāo)要設(shè),不要和符號位置圖重疊了.
9.選擇NC Drill ,默認(rèn)設(shè)置就好了(坐標(biāo)位置和前一致). 10.至此,各層設(shè)置完畢,回到Define CAM Documents對話框.選中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,點擊Preview預(yù)覽,點擊該對話框下方的下拉按鈕,可以創(chuàng)建將要生成的GERBER文件存放地址.點擊RUN即可產(chǎn)生需要的文件.
如果產(chǎn)生的過程中出現(xiàn)和下面類似的警告,則只需在設(shè)置Drill Drawing層OPTIONS時,點擊Regenerate按鈕即可(也可忽略,不影響出的文件). 11.產(chǎn)生GERBER文件完成.一切OK的話,可以把這次的各層設(shè)置保存為.cam文件,以便將來可以直接使用,省了設(shè)置各層的麻煩.方法是:在Define CAM Documents對話框中,選中左上方的CAM DOCUMENTS各文件,點擊EXPORT,將文件保存在特定的目錄下.下回要用時只要點擊IMPORT,導(dǎo)入之前存的文件即可. 12. 上面設(shè)置CAM 文件的過程,可以使用PADS Layout 的一個自動生成無模命令:camdocs
輸入回車后,打開File/CAM…觀察,可以發(fā)現(xiàn)軟件已經(jīng)自動為你配置了各層的CAM 文件,但是沒有鉆孔文件,需要手動配置。各層的設(shè)置也要根據(jù)需要做相應(yīng)的調(diào)整.具體可參照上面講的.
______________________________________________________________________________________________________________ GERBER文件生成后,我們可以用CAM350打開看看.簡單介紹下CAM350的使用吧. [size=13.63636302948px] ______________________________________________________________________________________________________________
1.導(dǎo)入GERBER文件.File->Import->AutoImport  這樣就出現(xiàn)了AutoImport Directory對話框,選擇GERBER文件的存放地址.可以直接點擊Finish就可以了. 如果不放心,可以點擊Next檢查一下,此時出現(xiàn)下面的對話框.點擊右邊的各層的ELA2.4按鈕可以看到GERBER文件導(dǎo)入的一些設(shè)置,我們保證每一層的設(shè)置一致就好了.一般不需要修改. 2.基本操作: +放大,-減小(鍵盤的小鍵盤區(qū)),u撤銷,ctrl u重復(fù),ESC退出上一命令 選中: 在使用一個編輯命令時,如Move,可以選擇單個對象,也可以同時選擇多個對象。單擊鼠標(biāo)左鍵即可選擇單個對象,此時被選中的對象跟隨光標(biāo)移動,并且命令提示行顯示“[Move:Single]”:選擇多個對象時,只要再同時按下Ctrl鍵,此時的命令提示行則顯示“[Move:Multiple]”,選擇完畢后所有被選中的對象被高亮,光標(biāo)則變成一個包含所有被選中對象的框,如果想去掉框中的任意對象只要按住Ctrl 的同時再點擊該對象即可,確定好要移動的對象后就可以移動光標(biāo)到理想的位置。如果想選中某個區(qū)域的所有東西,則在選之前單擊W,然后拖放鼠標(biāo)(矩形框)選中特定區(qū)域. MOVE:一般我們移動的都是一整塊東西,比如鉆孔表,或者拼板的板,要復(fù)選一整塊區(qū)域. Edit->Move,后按鍵盤W鍵,光標(biāo)變成了這個樣子  單擊鼠標(biāo)左鍵選擇第一個坐標(biāo),往下拉就可選中相應(yīng)的矩形區(qū)域.CAM350運行我們可以”畫”若干個矩形.選中后高亮.單擊鼠標(biāo)右鍵光標(biāo)變成了這樣  .此時若再單擊鼠標(biāo)右鍵則取消剛才選擇區(qū)域,需重新選擇;若單擊鼠標(biāo)左鍵,則移動區(qū)域變成”白框”跟著光標(biāo)移動了.再單擊鼠標(biāo)左鍵,相應(yīng)位置出現(xiàn)剛剛移動的區(qū)域,但是 ”白框”跟著光標(biāo)移動,此時如果覺得位置不夠好,可繼續(xù)單擊別的位置.確定后,單擊右鍵,這回”白框”消失了.可繼續(xù)選擇移動其他區(qū)域,也可單擊右鍵退出MOVE命令. 顯示:單擊主界面的左方工具欄相應(yīng)位置即可.ALL On代開所有層,ALL off關(guān)閉出選中的那層外的其他層(即只顯示選中的一層).這樣操作后,通常不能馬上看到效果,單擊Redraw刷新屏幕即可. 保存:將導(dǎo)入的GERBER文件保存為CAM350的設(shè)計文件(.cam).File->save即可.
\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\ 3.拼板 \\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\ 3.拼板 拼版通俗地講就是將兩個CAM文件放在一起,工廠生產(chǎn)的時候讓他們一起生產(chǎn)以節(jié)約基材,從而控制PCB的成本.所以能夠拼版的一定是相同層數(shù)的板. 拼板的步驟:1.導(dǎo)入gerber文件,保存為設(shè)計文件(.cam) 2.File->Merge…
3.出現(xiàn)打開文件對話框,選擇待拼版的設(shè)計文件.單擊右下方的打開
4.出現(xiàn)下面的對話框,單擊下方的By Num按鈕對應(yīng)各層.單擊OK 縮小視圖(一定要記得哦,要不可能看不到),可以發(fā)現(xiàn)跟著鼠標(biāo)走的有一個白框框,這就是我們要拼的板了.將”白框”對應(yīng)相應(yīng)的位置,單擊鼠標(biāo)左鍵固定”白框”. 4.Edit->Change->Explode->all. 此時可以看到鼠標(biāo)變成了這個樣子  ,在白框內(nèi)的任意區(qū)域單擊鼠標(biāo).出現(xiàn)下邊的消息框: 單擊確定,”白框框”就變成了我們要拼的板了. 5.如果需要改變拼板間的相對位置,則使用前述移動的方法即可.至此拼板完成. 注意事項: 1.DRILL DRAWING那個表的坐標(biāo)要設(shè),不要和符號位置圖重疊了 2.在設(shè)置每層的Layer時,將Board Outline選上. 3.保證各層坐標(biāo)位置一致,這樣可以導(dǎo)入進CAM350的時候少點麻煩. 4.設(shè)置SILK層的layer時, 不要選擇Part Type.絲印是用來打印出線條的,如果你想你的板上有什么樣的字符/線條,那么你可以選擇讓他顯示.但是諸如焊盤一類的切不可選,除非你是想自己打印出來看,否則生產(chǎn)的時候是不需要的. 5.設(shè)置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊(即不過油),不選過孔表示加阻焊(即過油),視具體情況確定. 6.導(dǎo)入進CAM350時,可以看看各層的坐標(biāo)是否一直,鉆孔表和其位置圖是否分開,且離的不太遠(yuǎn).其他各層也可以看看是否合要求. P.S.
以上基本上為個人理解+網(wǎng)上資料,有不對的地方請不吝賜教!
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