回流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì)

ID:94349 · 發(fā)表于 2015-11-1 20:56

(1) 回流焊工藝的元器件排布方向

為了減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩個(gè)端頭的片式元件的長軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長軸應(yīng)平行于傳送帶方向。

對(duì)于大尺寸的PCB，為了使PCB兩側(cè)溫度盡量保持一致，PCB長邊應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，
因此當(dāng)PCB尺寸大于200mm時(shí)要求：

a 兩個(gè)端頭Chip元件的長軸與PCB的長邊相垂直;

b SMD器件的長軸與PCB的長邊平行；

c 雙面組裝的PCB兩個(gè)面上的元器件取向一致。

(2) 波峰焊工藝的元器件排布方向

a Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；SMD器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。

b 為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。

(3) 元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。

ID:104805 · 發(fā)表于 2016-1-31 20:33

不錯(cuò) 這都是量產(chǎn)時(shí)候要注意的。

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