|
晶振廣泛應(yīng)用于生活中的各種機(jī)械智能化的產(chǎn)品中,那么裝機(jī)過程中,若遇到貼片晶振,貼片晶振在如何安裝,才不會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢?
隨著科技的發(fā)展,貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發(fā)展,還能進(jìn)行高密度組裝,使電子設(shè)備小型化、輕量化和薄型化;也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1,在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫;用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間1秒左右。
2,先在焊盤上鍍上適量的焊錫;熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題
1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;
2,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
(揚(yáng)興科技)
|
|