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晶振廣泛應(yīng)用于生活中的各種機(jī)械智能化的產(chǎn)品中，那么裝機(jī)過程中，若遇到貼片晶振，貼片晶振在如何安裝，才不會導(dǎo)致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？
隨著科技的發(fā)展，貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發(fā)展，還能進(jìn)行高密度組裝，使電子設(shè)備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準(zhǔn)后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝，當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
（揚(yáng)興科技）
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