|
|
一片小小的晶振也需要經(jīng)過(guò)千錘百煉而形成，晶振的好壞也有這些工序所決定，一步錯(cuò)，步步錯(cuò)，就會(huì)滿盤皆輸。它的作用很大，它的個(gè)頭很小，但是它的出生卻是如此的艱難，作為同行業(yè)的你，需要晶振的你，怎能不了解晶振出世必要的幾大工序呢？
1.晶體的選擇
晶體分為天然晶體，和人工晶體，因?yàn)樘烊痪w資源有限，而且純度有比較差，而人工晶體恰恰相反，故采用人工晶體作為晶振的材料比較合適。
2、晶片的精準(zhǔn)切割
晶片是晶振的核心，并且晶振中最重要的組成部分是水晶振子,因?yàn)樗怯伤Ьw按一定的法則切割而成的,所以又稱晶片。淡然晶片的切割方法繁多，可分為AT-CUT, BT-CUT, CT-CUT, DT-CUT, FT-CUT, XT-CUT,YT-CUT,它是以光軸(Z軸)為參考而命名,每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度.采用何種切法應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況而定,如對(duì)溫度特性要求較好則應(yīng)采用AT-CUT,如果對(duì)晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT.晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。所以如何切割晶片，采取哪種方法，還是要取決于你的晶振要有什么樣的特性。
3、晶片表面的研磨
因?yàn)橐屍浜穸燃氨砻娲植谄秸冗_(dá)到要求，而且一般實(shí)際的晶片的厚度要比理論上的要小（這是因?yàn)楹竺娴恼翦児ば驅(qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加）當(dāng)然可用下列式子表示:理論厚度=實(shí)際厚度+蒸鍍層厚度，研磨晶片時(shí)可以按照這個(gè)公式來(lái)達(dá)到要求，并且慢工出細(xì)活，切莫急躁。晶振的質(zhì)量好于壞就要看這部進(jìn)展的怎么樣。
4、倒邊，倒腳
如果晶振的要求是低頻的話，就要經(jīng)過(guò)這個(gè)工序了，一般的晶振是沒(méi)有這個(gè)工序的。
5、晶片表面的清潔處理
首先腐蝕,洗凈去除晶片表面雜質(zhì)，然后蒸鍍?cè)诰砻嬲翦円粚鱼y做為電極,最后晶振馬上就要出爐了。
6、晶振形成最后工序
首先組立導(dǎo)電銀膠,HOLDER,觸點(diǎn)陰抗約3歐左右,C0根據(jù)頻率微調(diào)先用銀層鍍薄一點(diǎn)作為其電極,后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來(lái)達(dá)到微調(diào)的作用。最后完成檢查各個(gè)參數(shù)的測(cè)試,如Rr,C0,絕緣性,氣密性等。
了解更多晶振資訊和技巧及k字晶振，不妨登入凱越翔官查詢更加詳細(xì)的資料哦。
|
|
