一片小小的晶振也需要經過千錘百煉而形成，晶振的好壞也有這些工序所決定，一步錯，步步錯，就會滿盤皆輸。它的作用很大，它的個頭很小，但是它的出生卻是如此的艱難，作為同行業(yè)的你，需要晶振的你，怎能不了解晶振出世必要的幾大工序呢？
1.晶體的選擇
晶體分為天然晶體，和人工晶體，因為天然晶體資源有限，而且純度有比較差，而人工晶體恰恰相反，故采用人工晶體作為晶振的材料比較合適。
2、晶片的精準切割
晶片是晶振的核心，并且晶振中最重要的組成部分是水晶振子,因為它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,所以又稱晶片。淡然晶片的切割方法繁多，可分為AT-CUT, BT-CUT, CT-CUT, DT-CUT, FT-CUT, XT-CUT,YT-CUT,它是以光軸(Z軸)為參考而命名,每種切法對應一個角度.采用何種切法應根據實際情況而定,如對溫度特性要求較好則應采用AT-CUT,如果對晶振要求的頻率較高時則采用BT-CUT.晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。所以如何切割晶片，采取哪種方法，還是要取決于你的晶振要有什么樣的特性。
3、晶片表面的研磨
因為要讓其厚度及表面粗糙平整度達到要求，而且一般實際的晶片的厚度要比理論上的要小（這是因為后面的蒸鍍工序將在晶片表面蒸鍍一層銀而使晶片厚度增加）當然可用下列式子表示:理論厚度=實際厚度+蒸鍍層厚度，研磨晶片時可以按照這個公式來達到要求，并且慢工出細活，切莫急躁。晶振的質量好于壞就要看這部進展的怎么樣。
4、倒邊，倒腳
如果晶振的要求是低頻的話，就要經過這個工序了，一般的晶振是沒有這個工序的。
5、晶片表面的清潔處理
首先腐蝕,洗凈去除晶片表面雜質，然后蒸鍍在晶片表面蒸鍍一層銀做為電極,最后晶振馬上就要出爐了。
6、晶振形成最后工序
首先組立導電銀膠,HOLDER,觸點陰抗約3歐左右,C0根據頻率微調先用銀層鍍薄一點作為其電極,后調節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達到微調的作用。最后完成檢查各個參數的測試,如Rr,C0,絕緣性,氣密性等。
了解更多晶振資訊和技巧及k字晶振，不妨登入凱越翔官查詢更加詳細的資料哦。
|
