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在板子回來后，就開始了艱苦的焊接調(diào)試工作。在這個(gè)過程中，我深刻的體會(huì)到自作孽不可活的道理。
下面且聽我慢慢道來：在開始焊接前我先檢查了電源和地是否短接，然后對(duì)著原理圖已經(jīng)PCB依次焊接各器件。焊接過程自不必多說，僅說下本渣曾犯過的各種奇葩無知低級(jí)錯(cuò)誤，望大家引以為戒。
錯(cuò)誤一：SON3130運(yùn)放芯片的焊盤中心散熱部分忘記做上焊盤。通常qfn封裝的芯片中間都會(huì)留有散熱區(qū)域，因此需要在制作封裝時(shí)，在原理圖庫和pcb封裝部分稍加留心。本渣的解決辦法：既然綠油可以鋪，那么我也可以拿小刀刮下來，我刮。然后，手工上錫，最后拿熱風(fēng)槍吹。在付出刮壞n塊板子、1個(gè)小刀已經(jīng)焊廢2個(gè)芯片的代價(jià)下終于把這個(gè)模塊給弄好了。
錯(cuò)誤二：SON1303的封裝引腳存在錯(cuò)誤。這個(gè)錯(cuò)誤是在只看bottom overview的情況下發(fā)生的。導(dǎo)致了123456的引腳次序做成了321654。在做封裝的時(shí)候一定要注意仔細(xì)看datasheet啊。針對(duì)這個(gè)錯(cuò)誤，本渣的解決辦法也很簡(jiǎn)單：不是有飛線呢嗎，1塊板專門焊接SON1303，然后飛線到另一塊板上。
錯(cuò)誤三：DCM03封裝做的太好了，手焊沒有下手的地。由于DCM03是溫度敏感器件，因此一定要注意焊接溫度控制，溫度設(shè)定的不合理，會(huì)造成DCM03的永久性損壞，永久性損壞，永久性損壞。重要的事情說3遍。我會(huì)告訴你我把DCM03的引腳給燙下來了嘛。針對(duì)手焊困難的問題，本渣是這樣解決的：拿電阻引腳去把DCM03墊起。然后焊接電阻引腳和焊盤的。
這個(gè)只是我所犯的錯(cuò)誤的幾種，希望大家可以引以為戒，不要再像我一樣做好多無用功~~
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