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當(dāng)前社會已經(jīng)完全進(jìn)入了貼片元器件時代，也就是常說的SMD，然而可悲的是，學(xué)校大部分還在用插腳元器件，他們不會焊接貼片元器件，總覺得體積太小，這個問題的根本，是學(xué)校的老師，他們的水平太差并且還怕學(xué)習(xí)導(dǎo)致的。
常規(guī)電阻電容電感貼片元器件的封裝為0402、0603、0805，比如0402，就是指長度為40mil，寬度為20mil，mil為毫英寸,1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,實際上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,實際是2mm*1.2mm。此外日本還有一種規(guī)定，就是直接用公制的，比如
0402對應(yīng)公制1005
0603對應(yīng)公制1608
0805對應(yīng)公制2012
這個大家一看就懂。
因為日本是基礎(chǔ)元器件的強(qiáng)國，所以日本的品牌都是按公制來標(biāo)號的，國內(nèi)有些也按日本的做法，也用公制。但歐美還比較喜歡用英制。
一般0402用于消費類電子，適合機(jī)器生產(chǎn)的，成本最低，降低板子面積和費用，所以廣泛應(yīng)用于手機(jī)、MP3、MP4等消費類電子。
一般0603用于量不是太大，批量性不強(qiáng)的地方，并且對功率有一些要求的地方，如消費類電源等，小工廠比較喜歡，因為0603比較適合手工貼片，生產(chǎn)簡單。
一般0805適合用于需要一定功率的地方，尤其是功率電源等方面，還有對可靠性要求比較高的地方，焊接質(zhì)量好，性能可靠。
此外還有1206、1210等封裝，現(xiàn)在用的越來越少了，主要在大功率電源上比較多。
鉭電容一般分為A、B、C、D型，注意后綴是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mm
A型 3216
B型 3528
C型 6032
D型 7343
E型 7343
貼片元器件，體積小，占用PCB版面少，元器件之間布線距離短，高頻性能好，縮小設(shè)備體積，尤其便于便攜式手持設(shè)備。
然而貼片元器件有它的缺點，因為是貼片，所以對生產(chǎn)設(shè)備要求比較高，同時對器件的質(zhì)量要求也比較高。比如，貼片器件機(jī)器生產(chǎn)，一般要求元器件出廠在一年之內(nèi)，否則器件因為保存時間太長，導(dǎo)致焊盤氧化，焊接不良，尤其是越小的封裝，品質(zhì)要求越高。
貼片器件相對插腳器件，生產(chǎn)難度大，插腳器件比較適合簡易作坊，一個錫爐就可以，而貼片器件，一般需要SMD刮錫膏臺，錫膏攪拌機(jī)，回流焊機(jī)，尤其是回流焊接機(jī)，一般幾千元的，因為溫度不均勻很容易導(dǎo)致元器件假焊或者立碑，一般需要通道式回流焊接機(jī)，這個價格比較貴，需要上萬元。
此外電容電感等器件，因為沒有標(biāo)記，很容易混淆，建議保存在樣品條中，不建議放入小盒子等，一來避免混淆，二來提高保存時間。
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