關于PCB優(yōu)化制板將兩塊板子做在一起的問題

電梯直達

樓主

ID:99093 發(fā)表于 2016-3-18 17:00 | 只看該作者回帖獎勵

是這樣的，打算硬件優(yōu)化設計，將兩塊板子做在一起，然后體積做的盡量小一點。計劃是PCB做6層或者更多，求助熱心人PCB選擇做幾層有什么要關注的內容嗎？
另外還有什么方法可以做到優(yōu)化縮小體積，方便實際應用的？

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