摘要
iPhone7要來(lái)了。大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽，又能防水又能無(wú)線充電，其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓。 iPhone7要來(lái)了。
大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽，又能防水又能無(wú)線充電，其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓?zhuān)鳛楣た粕奈覀円谠掝}中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán)，也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì)，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學(xué)名PCB。
圖1 傳統(tǒng)手機(jī)解構(gòu)圖
PCB，即Printed Circuit Board 印制電路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的連接是依靠電線直接連接完成的；而如今，電線連接法僅在實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)時(shí)使用，PCB在電子工業(yè)中已占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。
一、講歷史， PCB的前世今生
PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀(jì)早期。1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在收音機(jī)里應(yīng)用了PCB，首次將PCB投入實(shí)用；1943年，美國(guó)將該技術(shù)廣泛應(yīng)用于軍用收音機(jī)；1948年，美國(guó)正式認(rèn)可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀(jì)50年代中期起，PCB開(kāi)始被廣泛運(yùn)用，隨后進(jìn)入快速發(fā)展期。
圖2 PCB之父保羅·愛(ài)斯勒
隨著PCB愈來(lái)愈復(fù)雜，設(shè)計(jì)人員在使用開(kāi)發(fā)工具設(shè)計(jì)PCB時(shí)，對(duì)于各個(gè)板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。我們硬件開(kāi)發(fā)人員自行繪制PCB時(shí)，容易因?yàn)椴皇煜CB各板層的用途從而導(dǎo)致生產(chǎn)上不必要的誤會(huì)。為了避免這一情況的發(fā)生，在這里以Altium Designer Summer 09為例對(duì)PCB各板層進(jìn)行分類(lèi)介紹。
二、講干貨，PCB各層間區(qū)別
1、信號(hào)層（Signal Layers）
Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過(guò)通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現(xiàn)互相連接。
圖3 PCB孔
（1）、頂層信號(hào)層（Top Layer）
也稱元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線或覆銅。
（2）、底層信號(hào)層（Bottom Layer）
也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。
（3）中間信號(hào)層（Mid-Layers）
最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。
2、內(nèi)部電源層（Internal Planes）
通常簡(jiǎn)稱為內(nèi)電層，僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。
圖4 PCB各層標(biāo)示
3、絲印層（Silkscreen Layers）
一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。
（1）頂層絲印層（Top Overlay）
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)以及各種注釋字符。
（2）底層絲印層（Bottom Overlay）
與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。
4、機(jī)械層（Mechanical Layers）
機(jī)械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。
- Mechanical 1：一般用來(lái)繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層；
- Mechanical 2：我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；
- Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示；
- Mechanical 16：ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來(lái)估算PCB尺寸；為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。
5、遮蔽層（Mask Layers）
Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類(lèi)型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細(xì)介紹了。
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