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1.貼片電阻封裝應(yīng)包含1綠色的元件外形、2灰色的焊盤、3白色的禁止鋪銅區(qū)、4黃色的中間絲印標(biāo)志、5黃色的外圍絲印標(biāo)志、6黃色的元件對(duì)位點(diǎn)、7黃色的正中元件參數(shù)信息、8黃色的中下部元件標(biāo)號(hào)共計(jì)八個(gè)部分。最終繪制完成圖如上圖所示。
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2.以0805電阻為例,其中需要的參數(shù)為:長(zhǎng)度L=2.0mm,寬度W=1.25mm, 高度H=0.45mm,焊接端口內(nèi)縮T1=0.3mm。 注意坐標(biāo)原點(diǎn)必須位于外形正中,這樣以后PCB導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件就是元件正中坐標(biāo),便于SMT焊接。
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常用貼片電阻外形參數(shù)如下: 型號(hào) |
L(mm)
|
W(mm)
|
T1(mm)
|
H(mm)
|
0603
|
1.55
|
0.85
|
0.30
|
0.45
|
0805
|
2.00
|
1.25
|
0.30
|
0.45
|
2512
|
6.30
|
3.15
|
0.60
|
0.60
|
3.貼片電阻焊接效果如下圖所示(以CRCW系列0805電阻為例): 效果以SMT后焊錫形成微下凹山坡形為最佳,山坡底部四面環(huán)繞元件焊接端口,山坡頂部達(dá)到元件焊接端口高度的2/3為最佳。 貼片電阻普遍較矮,為0.45-0.6mm,因此焊料厚度為2/3~1倍元件高度。 貼片電容普遍較高,為0.6-1.25mm,因此焊料厚度為1/2~2/3倍元件高度。 可根據(jù)元件高度,通過調(diào)節(jié)元件焊盤外延L3來控制焊料厚度。
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4.根據(jù)SMT后需要達(dá)到的最佳效果,焊盤寬度應(yīng)該以元件寬度略大0.05-0.1mm,以取整為宜。例如0805貼片電阻寬度W=1.25mm,則焊盤寬度W1=1.3mm。
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5.焊盤長(zhǎng)度以元件端口面作為垂直線分為兩部分:在元件焊接端口正下方的稱為端口長(zhǎng)度L2,在元件端口面外部的長(zhǎng)度稱為外延長(zhǎng)度L3。 其中L2應(yīng)為元件焊接端口長(zhǎng)度T1擴(kuò)大0.1mm左右取整,L2=T1+0.1=0.4mm。 為了形成最佳山坡形,外延長(zhǎng)度L3應(yīng)該比元件高度H略小X并取整,L3=H-X=0.45-X=0.4mm。 注意這個(gè)X和元件高度有關(guān):元件高度越高X值相應(yīng)要多減;元件高度越低X值相應(yīng)要少減,但是L3必須保證0.4mm以上以便烙鐵手工焊接。 焊盤總長(zhǎng)度L1=L2+L3=0.4+0.4=0.8mm。
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6.焊盤內(nèi)切角。普通方形焊盤四個(gè)角是90度直角,如果布線時(shí)正對(duì)直角走斜線則易產(chǎn)生尖端放電效應(yīng)影響可靠性。因此需要內(nèi)切0.1-0.2mm,形成鈍角。對(duì)于0805貼片電阻,內(nèi)切距離N=0.1mm。
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7.焊盤中心位置必須和元件外形中心點(diǎn)等高,即坐標(biāo)高度為Y=0mm。焊盤中心可不處于元件端面垂線。如0805電阻長(zhǎng)度為L,則焊盤中心坐標(biāo)X=±(L-L3+L2)/2。
常用貼片電阻焊盤參數(shù)如下: 型號(hào) |
坐標(biāo)(mm)
|
寬度W1(mm)
|
長(zhǎng)度L1(mm)
|
內(nèi)切N(mm)
|
0603
|
(±0.8,0)
|
0.90
|
0.80
|
0.10
|
0805
|
(±1.0,0)
|
1.30
|
0.80
|
0.10
|
2512
|
(±3.2,0)
|
3.20
|
1.40
|
0.20
|
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8.禁止鋪銅區(qū)設(shè)在兩個(gè)焊盤之間。其作用為在使用整版鋪銅時(shí),銅皮不會(huì)延伸到兩個(gè)焊盤之間,防止兩個(gè)焊盤因?yàn)?font face="Times New Roman">PCB蝕刻、SMT錫膏過多、元件擺放偏移造成的短路。 上圖左為未設(shè)置禁止鋪銅區(qū),可見鋪銅時(shí)銅皮延伸到兩個(gè)焊盤之間。 上圖右在兩個(gè)焊盤間設(shè)置白色的禁止鋪銅區(qū),可見鋪銅后,銅皮避開了元件兩個(gè)焊盤間的位置。
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9.如上圖所示,禁止鋪銅區(qū)僅為元件焊盤同一層設(shè)置。其長(zhǎng)度為兩個(gè)焊盤間距離,其寬度為焊盤寬度。相應(yīng)的按照焊盤內(nèi)切做相同處理。
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10.因?yàn)樵副P太過靠近或元件擺放偏移會(huì)使得焊錫把兩個(gè)焊盤連接起來造成短路,此時(shí)需要在兩個(gè)焊盤之間繪制一些絲印圖形,隔絕焊錫。另外手工焊接元件時(shí),根據(jù)這個(gè)標(biāo)志元件類型的絲印可以避免誤把不同類型元件放錯(cuò)的錯(cuò)誤。 如上圖所示,對(duì)于電阻,可以在兩個(gè)焊盤中間繪制國(guó)家規(guī)定的電阻符號(hào)絲印標(biāo)志。
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11.如上圖所示,對(duì)于較大封裝的2512,可以把該絲印橫向放置。
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12.因?yàn)樵g擺放有個(gè)最小間距要求,否則元件太密無法保證焊接質(zhì)量。為了在PCB元件布局時(shí)達(dá)到這個(gè)做小間距要求,必須在元件外圍用絲印把元件包圍起來形成一個(gè)最小間距。 對(duì)電阻來說,此圖形應(yīng)該是兩個(gè)缺口的矩形相對(duì)放在兩個(gè)焊盤外側(cè)。 矩形繪制的線寬建議采用線寬WL=0.15mm,絲印圖形距離焊盤間距P=0.15mm。 缺口位置和焊盤內(nèi)側(cè)對(duì)齊。
常用貼片電阻外圍絲印參數(shù)如下: 型號(hào) |
絲印線寬WL(mm)
|
絲印間距P(mm)
|
0603
|
0.15
|
0.15
|
0805
|
0.15
|
0.15
|
2512
|
0.15
|
0.15
|
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13.對(duì)于SMT中的手動(dòng)貼片,或是人工焊接,元件如何擺放正中不會(huì)左右偏移是個(gè)很大問題。為了解決此問題,需要在外圍絲印上增加四個(gè)元件對(duì)位點(diǎn)標(biāo)志。如上圖所示,元件對(duì)位點(diǎn)標(biāo)志的X坐標(biāo)應(yīng)該是綠色的元件外形線指示的元件端面坐標(biāo)。 其Y坐標(biāo)一頭和外圍絲印標(biāo)志重合,另外一頭往外延伸LL=0.2mm。 對(duì)位點(diǎn)標(biāo)志的線寬和外圍絲印一樣是WL=0.15mm
常用貼片電阻對(duì)位點(diǎn)標(biāo)志參數(shù)如下: 型號(hào) |
絲印線寬WL(mm)
|
延伸長(zhǎng)度LL(mm)
|
0603
|
0.15
|
0.20
|
0805
|
0.15
|
0.20
|
2512
|
0.15
|
0.20
|
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14.對(duì)于手工焊接的樣品,需要圖紙上有詳細(xì)安裝信息以便準(zhǔn)確的擺放元件,對(duì)于成品板,需要詳細(xì)安裝信息以便校對(duì)。因此需要在元件正中設(shè)置詳細(xì)的元件參數(shù)信息。此標(biāo)志成品板實(shí)物上不會(huì)出現(xiàn),僅出現(xiàn)于安裝圖圖紙中。對(duì)于貼片電阻,需要提供電阻阻值和精度兩個(gè)信息。這兩個(gè)信息由原理圖給出并通過安裝標(biāo)簽同步到PCB上。
如上圖所示,此元件詳細(xì)參數(shù)信息標(biāo)簽必須位于元件正中原點(diǎn),線寬WV=0.1mm,字符大小SV=1mm。對(duì)于不同大小的元件,可調(diào)整線寬和大小使得在元件外圍絲印內(nèi)盡可能大。
常用貼片電阻安裝詳細(xì)信息絲印參數(shù)如下: 型號(hào) |
絲印線寬WV(mm)
|
字符大小SV(mm)
|
0603
|
0.06
|
0.60
|
0805
|
0.08
|
0.80
|
2512
|
0.10
|
1.00
|
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15.每一個(gè)元件必須要有獨(dú)一無二的元件標(biāo)號(hào)以便進(jìn)行區(qū)別。此標(biāo)志由原理圖同步到PCB上,出現(xiàn)在PCB實(shí)物中。
如上圖所示,此元件標(biāo)號(hào)標(biāo)簽必須位于元件正下,靠近元件外圍絲印。其參數(shù)一般固定,并且符合PCB生產(chǎn)工藝要求。線寬WB=0.15mm,字符大小SB=1.5mm。 對(duì)于不同大小的元件,可調(diào)整線寬和大小使得在元件外圍絲印內(nèi)盡可能大。
常用貼片電阻元件標(biāo)號(hào)參數(shù)如下: 型號(hào) |
絲印線寬WB(mm)
|
字符大小SB(mm)
|
0603
|
0.15
|
1.5
|
0805
|
0.15
|
1.5
|
2512
|
0.15
|
1.5 |
|