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AD10教程
下面是內(nèi)容預(yù)覽：
目 錄
第六部分 Altium Designer 10 電路設(shè)計(jì) ................................................................ - 2 -
第 1 章 印制電路板與 Protel 概述 ................................................................... - 2 -
1.1 印制電路板設(shè)計(jì)流程 ........................................................................... - 2 -
第 2 章 原理圖設(shè)計(jì) .......................................................................................... - 4 -
2.1 原理圖設(shè)計(jì)步驟： ............................................................................ - 4 -
2.2 原理圖設(shè)計(jì)具體操作流程 ................................................................ - 4 -
第 3 章 原理圖庫(kù)的建立 ................................................................................ - 11 -
3.1 原理圖庫(kù)概述 .................................................................................. - 11 -
3.2 編輯和建立元件庫(kù) ......................................................................... - 11 -
第 4 章 創(chuàng)建 PCB 元器件封裝 ...................................................................... - 16 -
4.1 元器件封裝概述 ............................................................................. - 16 -
4.2 創(chuàng)建封裝庫(kù)大體流程 ........................................................................ - 17 -
4.3 繪制 PCB 封裝庫(kù)具體步驟和操作 .................................................... - 17 -
第五章 PCB 設(shè)計(jì) ........................................................................................... - 26 -
5.1 重要的概念和規(guī)則 ............................................................................ - 26 -
5.2 PCB 設(shè)計(jì)流程 ...................................................................................... - 27 -
5.3 詳細(xì)設(shè)計(jì)步驟和操作 ..................................................................... - 27 -
第 6 章 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目 ............................................................................................ - 33 -
6.1 任務(wù)分析 ............................................................................................ - 33 -
6.2 任務(wù)實(shí)施 ............................................................................................ - 35 -
6.3 利用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)制作印制電路板 .................................................... - 61 -
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評(píng)分
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