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小科普:一分鐘認(rèn)識(shí)5代內(nèi)存

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ID:114320 發(fā)表于 2016-4-18 16:34 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
摘要

不知覺DDR4已逐漸普及,內(nèi)存從SDRAM發(fā)展至今已歷經(jīng)5代!今天小編與您一起了解5代SDRAM的沿承發(fā)展。


隨著CPU性能的不斷提高,我們對(duì)內(nèi)存性能的要求也逐步升級(jí)。同樣,高性能的內(nèi)存搭配高性能的CPU才能最大的發(fā)揮它的價(jià)值與優(yōu)勢(shì)。在為CPU選擇匹配內(nèi)存前,咱們可以簡(jiǎn)單了解一下內(nèi)存的發(fā)展過(guò)程。



圖1 SDRAM Roadmap

SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,咱們?cè)诖撕?jiǎn)稱內(nèi)存。SDRAM發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)歷了五代,分別是:

第一代 SDR SDRAM;
第二代 DDR SDRAM;
第三代 DDR2 SDRAM;
第四代 DDR3 SDRAM;
第五代 DDR4 SDRAM。


圖2 SDRAM

SDRAM內(nèi)部組成可以分為幾個(gè)部分,存儲(chǔ)陣列、IO門控單元、行列地址解碼器、行列地址鎖存器、邏輯控制單元(包含模式寄存器)、數(shù)據(jù)輸入輸出寄存器等。

存儲(chǔ)容量大小和數(shù)據(jù)位寬度、行地址、列地址、塊數(shù)量等的關(guān)系:


單片容量(bit)=單片位寬x行數(shù)x列數(shù)x塊數(shù)量


圖3 基于SDRAM的ARM9工業(yè)級(jí)核心板

DDR SDRAM(Dual Date Rate SDRAM)簡(jiǎn)稱DDR,也就是“雙倍速率SDRAM“。DDR在時(shí)鐘信號(hào)上升沿與下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù),使得其數(shù)據(jù)傳輸速度為傳統(tǒng)SDRAM的兩倍。

DDR2 SDRAM相較于上一代整體布局變化不大,在輸入輸出數(shù)據(jù)總線接口上變化比較多。DDR2能夠在100MHz 的發(fā)信頻率基礎(chǔ)上提供每插腳最少400MB/s 的帶寬,而且其接口將運(yùn)行于1.8V 電壓上,從而進(jìn)一步降低發(fā)熱量,以便提高頻率。此外,DDR2也融入CAS、OCD、ODT 等新性能指標(biāo)和中斷指令,提升內(nèi)存帶寬的利用率。


圖4 基于DDR2的Wi-Fi工業(yè)級(jí)核心板

DDR3 SDRAM相比DDR2有更低的工作電壓,從DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好、更為省電;同時(shí)將DDR2的4bit預(yù)讀升級(jí)為8bit預(yù)讀,目前最高能夠支持1600Mhz的速度。

DDR3 在存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)上改進(jìn)工藝,允許堆疊更多的存儲(chǔ)塊,提高單顆芯片的容量;在功能上也增加了讀寫平衡。


圖5 基于DDR3的8串口雙網(wǎng)口工控主板

DDR4 SDRAM在輸入輸出數(shù)據(jù)總線接口上繼續(xù)改善性能,在存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)上繼續(xù)改進(jìn)工藝,不僅堆疊更多的存儲(chǔ)塊,而且使用硅片穿孔工藝把把堆疊成的存儲(chǔ)塊進(jìn)行并列放置,集中到一顆芯片中,提高單顆芯片的容量。

DDR4內(nèi)存有兩種規(guī)格。其中使用Single-endedSignaling信號(hào)的DDR4內(nèi)存其傳輸速率已經(jīng)被確認(rèn)為 1.6~3.2Gbps,而基于差分信號(hào)技術(shù)的DDR4內(nèi)存其傳輸速率則將可以達(dá)到6.4Gbps。

SDRAM能效參數(shù)對(duì)比如表1所示:

表1 內(nèi)存參數(shù)表



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