前言
本篇討論了一個STM32F2在用戶產(chǎn)品進行高低溫測試死機的例子。 問題： 某用戶使用STM32F2進行產(chǎn)品設(shè)計。當(dāng)進行高低溫試驗時，發(fā)現(xiàn)高溫時產(chǎn)品死機。 分析： 首先，芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經(jīng)了解，客戶實測的溫箱溫度在70攝氏度左右，并未超過限制。然而，客戶也表示芯片表面溫度較高，有可能恰好達到了85攝氏度。此點需要進一步排查。 進一步了解，在產(chǎn)品中芯片工作在120MHz。而當(dāng)頻率降低到60MHz時也一切正常。由此推測，此問題可能并非由溫度導(dǎo)致。 分析原理圖，發(fā)現(xiàn)Vcap引腳上電容接的過小，沒有達到2.2uF。而產(chǎn)品手冊中也明確了這一點。
不論此問題是否是導(dǎo)致這個問題的原因，這點都必須加以改進，消除隱患。 進一步了解軟件，發(fā)現(xiàn)客戶的代碼中沒有對Flash等待周期進行設(shè)置。 查詢手冊可得知，只有當(dāng)芯片工作于較低頻率時，才可以不加等待周期。而具體這個頻率是多少，和芯片的工作電壓也有關(guān)系。 
根據(jù)客戶產(chǎn)品上芯片的實際工作條件，將Flash等待周期調(diào)整為4。 經(jīng)過以上措施，高溫試驗時一切正常。 由此可以看出，對于一些表面很象的原因還需要仔細分析、耐心查找，才能找到真正的癥結(jié)所在。
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