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基于樂(lè)鑫ESP8266的SOC方案

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ID:137406 發(fā)表于 2017-2-13 10:09 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
相信大家早已對(duì)MCU的開發(fā)滾瓜爛熟,但是ESP8266的SOC方案大家是不是都知道呢?SOC是什么?ESP8266的SOC方案又是什么?本文將詳細(xì)給你一一介紹,并附上使用教程。
一、SOC的介紹

SoC: System on Chip的縮寫,稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。
ESP8266的SOC方案是指是整體式的設(shè)計(jì)方案。它將WiFi模組與外設(shè)驅(qū)動(dòng)模塊直接連接起來(lái),直接在WiFi SOC上進(jìn)行開發(fā),省去了一層通訊過(guò)程。
GoKit-SoC-ESP8266是機(jī)智云(GizWits)推出的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件開發(fā)平臺(tái)(第三代),目的是幫助傳統(tǒng)硬件快速接入互聯(lián)網(wǎng)。完成入網(wǎng)之后,數(shù)據(jù)可以在產(chǎn)品與云端、制造商與用戶之間互聯(lián)互通,實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)。

二、SOC版與MCU版的區(qū)別
1)       MCU版

是分體式的設(shè)計(jì)方案。WiFi模組只負(fù)責(zé)信息的接收與發(fā)送,它通過(guò)串口等方式與MCU進(jìn)行通信,需要在MCU上進(jìn)行協(xié)議解析與外設(shè)相關(guān)的開發(fā)。

總結(jié):這種方案的優(yōu)點(diǎn)是不受限于WiFi SOC片上資源、應(yīng)用擴(kuò)展度高;缺點(diǎn)是開發(fā)難度大、生產(chǎn)成本高。

2)       SOC版

是整體式的設(shè)計(jì)方案。它將WiFi模組與外設(shè)驅(qū)動(dòng)模塊直接連接起來(lái),直接在WiFi SOC上進(jìn)行開發(fā),省去了一層通訊過(guò)程。

總結(jié):這種方案的優(yōu)點(diǎn)是能降低開發(fā)難度、降低生產(chǎn)成本;缺點(diǎn)是受限于WiFiSOC片上資源,應(yīng)用有限。

三、下載
GoKit-SoC-ESP8266 開發(fā)環(huán)境搭建、源碼編譯及固件下載.pdf (5.95 MB, 下載次數(shù): 388)

四、如何使用
詳情請(qǐng)移步到ESP8266-12F小黑板燒寫機(jī)智云固件教程

列車已到終點(diǎn)站,請(qǐng)各位大大以后多多支持點(diǎn)個(gè)贊~

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