SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖

ID:79827 · 發(fā)表于 2017-4-6 14:44

SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅(qū)動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打標都是B07CG，1-110MHZ任一頻點均可編程，精確到小數(shù)點后六位；每個頻點，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進行燒錄，根據(jù)客戶的需要不同，燒錄的程序參數(shù)也不同，再次強調(diào)一次，如果不小心燒錄參數(shù)錄入錯誤或者個別參數(shù)不同，相當(dāng)于該硅晶振空白片就報廢了。所以客戶要求參數(shù)要仔細，工作人員也要反復(fù)核實，燒錄分為人工燒錄和機器燒錄，國內(nèi)人工燒錄的很多，人工燒錄比較麻煩，速度慢，易出錯。而國內(nèi)擁有SITIME晶振燒錄機器的生產(chǎn)商就揚興科技。

MEMS技術(shù)可將機械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動器和微系統(tǒng)。

SITIME MEMS硅晶振是由MEMS硅晶圓與CMOS晶圓上下疊加而成，而CMOS晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路。

上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。

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