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0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸(轉(zhuǎn)載)

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ID:204445 發(fā)表于 2017-5-24 20:50 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
封裝尺寸與功率關(guān)系:
  02011/20W
  04021/16W
  06031/10W
  08051/8W
  12061/4W
封裝尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)
     0402=1.0mmx0.5mm
  0603=1.6mmx0.8mm
  0805=2.0mmx1.2mm
  1206=3.2mmx1.6mm
  1210=3.2mmx2.5mm
  1812=4.5mmx3.2mm
  2225=5.6mmx6.5mm
容常封裝有9容指無級貼片),有英制和公制兩表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國子工業(yè)協(xié)),前兩位表示阻或度,后兩位表示度,以英寸為單位。我0805封裝就是指英制代。實(shí)際上公制很少用到,公制代也由4位數(shù)字表示,其毫米,與英制似。

封裝尺寸規(guī)對應(yīng)關(guān)系如下表:
  
英制
  (inch)
  
  
公制
  (mm)
  
  
(L)
  (mm)
  
  
(W)
  (mm)
  
  
(t)
  (mm)
  
  
0201
  
  
0603
  
  
0.60±0.05
  
  
0.30±0.05
  
  
0.23±0.05
  
  
0402
  
  
1005
  
  
1.00±0.10
  
  
0.50±0.10
  
  
0.30±0.10
  
  
0603
  
  
1608
  
  
1.60±0.15
  
  
0.80±0.15
  
  
0.40±0.10
  
  
0805
  
  
2012
  
  
2.00±0.20
  
  
1.25±0.15
  
  
0.50±0.10
  
  
1206
  
  
3216
  
  
3.20±0.20
  
  
1.60±0.15
  
  
0.55±0.10
  
  
1210
  
  
3225
  
  
3.20±0.20
  
  
2.50±0.20
  
  
0.55±0.10
  
  
1812
  
  
4832
  
  
4.50±0.20
  
  
3.20±0.20
  
  
0.55±0.10
  
  
2010
  
  
5025
  
  
5.00±0.20
  
  
2.50±0.20
  
  
0.55±0.10
  
  
2512
  
  
6432
  
  
6.40±0.20
  
  
3.20±0.20
  
  
0.55±0.10
  
封裝尺寸與功率有關(guān)通常如下:
  
英制
  
  
功率W
  
  
0201
  
  
1/20W
  
  
0402
  
  
1/16W
  
  
0603
  
  
1/10W
  
  
0805
  
  
1/8W
  
  
1206
  
  
1/4W
  
  
1210
  
  
1/3W
  
  
1812
  
  
1/2W
  
  
2010
  
  
3/4W
  
  
2512
  
  
1W
  
關(guān)容的封裝除了上面的片封裝外,無極性容,其封裝模型RAD型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離,英寸。有極的容的封裝模型RB型,例如從“RB-.2/.4”“RB-.5/.10”,其后的第一個數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離,第二個數(shù)字表示容外形的尺寸,也是英寸。

電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
  無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
  電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
  電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
  二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
  三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)
  電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
  79系列有7905,7912,7920等
  常見的封裝屬性有to126h和to126v
  整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
  電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
  瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3! ∑渲0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
  電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
  二極管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4
  發(fā)光二極管:RB.1/.2
  集成塊:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8   貼片電阻

  0603表示的是封裝尺寸 與具體阻沒有關(guān)系,但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來如下:

  02011/20W
  04021/16W
  06031/10W
  08051/8W
  12061/4W

  阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:

  0402=1.0mmx0.5mm
  0603=1.6mmx0.8mm
  0805=2.0mmx1.2mm
  1206=3.2mmx1.6mm
  1210=3.2mmx2.5mm
  1812=4.5mmx3.2mm
  2225=5.6mmx6.5mm

  零件封裝是指實(shí)際零件接到路板所指示的外點(diǎn)的位置。是粹的空概念因此不同的元件可共用同一零件封裝,同元件也可有不同的零件封裝。像阻,有傳統(tǒng)插式,這種元件體積較大,路板必須鉆孔才能安置元件,完成孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手),成本高,新的設(shè)計(jì)都是采用體小的表面片式元件(SMD這種元件不必孔,用膜將半熔狀膏倒入路板,再把SMD元件放上,即可接在路板上了。
  關(guān)于零件封裝我在前面說過,除了DEVICELIB中的元件外,其它的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝,是因為這中的元件都有多形式:以晶體管明一下:
  晶體管是我常用的的元件之一,在DEVICELIB中,簡簡單單的只有NPNPNP之分,但實(shí)際上,如果它是NPN2N3055那它有可能是殼子的TO—3,如果它是NPN2N3054,有可能是殼的TO-66TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92ATO-92B,TO-5,TO-46,TO-52等等,千萬化。有一個就是阻,在DEVICE中,它也是簡單地把它RES1RES2,不管它是100Ω470KΩ都一,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:
  及無極性雙端元件    AXIAL0.3-AXIAL1.0
  無極性容          RAD0.1-RAD0.4
  有極性容          RB.2/.4-RB.5/1.0

  二極管            DIODE0.4及DIODE0.7

  石英晶體振器        XTAL1

  晶體管、FET、UJT      TO-xxx(TO-3,TO-5)

  可變電阻(POT1POT2)    VR1-VR5
  當(dāng)然,我也可以打C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib找所用零件的對應(yīng)封裝。
  些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來AXIAL0.3可拆成AXIAL0.3,AXIAL成中文就是狀的,0.3該電阻在印刷路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因機(jī)領(lǐng)域里,是以英制主的。的,于無極性的容,RAD0.1-RAD0.4也是一;有極性的容如容,其封裝RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電筒的外徑。
  于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也,彎一下也可以。
  于常用的集成IC路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,排有4個引腳,兩排距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是排的封裝。等等。
  得我注意的是晶體管與可變電阻,它的包裝才是最令人痛的,同的包裝,其管腳可不一定一。例如,TO-92B的包裝,通常是1E發(fā)射極),而2腳有可能是B極(基極),也可能是C(集極);同的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同的,應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的候,就會找不到節(jié)點(diǎn)(不上)。在可變電阻上也同會出現(xiàn)類似的問題;在原理中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是1、2W,在PCB路板中,焊盤就是1,2,3。當(dāng)路中有元件,就要修改PCBSCH的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶體管管腳改12,3;將可變電阻的改成與路板元件外形一1,2,3即可。
關(guān)PCB設(shè)計(jì)中封裝的使用,些主流的阻封裝,一般內(nèi)都是有的,包括RAD型,如果如要設(shè)計(jì)自己的封裝,那就可以按照1mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm關(guān)設(shè)計(jì),于外圈的印不要設(shè)計(jì)的太松散,否則實(shí)際使用很容易跟其他印重疊。

完整文檔下載:
0805封裝尺寸.doc (56 KB, 下載次數(shù): 50)

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