過孔規(guī)則詳細(xì)教程(共13頁pdf文檔)

ID:223092 · 發(fā)表于 2017-7-28 20:50

本人好不容易搞到的，希望能幫到大家
高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)教材

目  錄
9 7.4  電流回流與過孔的聯(lián)系。
8 7.3  過孔的電感
6 7.2 過孔的容性
6 7.1.4  走線密度與過孔焊盤尺寸
5 7.1.3 去擾需求(Clearance Requiremints)：空間間隔(Air Gap)
4  7.1.2  過孔焊盤尺寸
3 7.1.1 過孔直徑
3 7.1  過孔的機(jī)械特性
3    第七章  過孔

摘要：
         過孔這個(gè)詞指得是印刷電路板（PCB）上的孔。過孔可以用做焊接插裝器件的焊（Throughhole)，也可用做連接層間走線的線路過孔，二者唯一的不同點(diǎn)在于前者用于焊接芯片管腳，而后者內(nèi)部保持為空。二者的電氣特性相仿，如以下所述。
7.1  過孔的機(jī)械特性
         小的過孔可以節(jié)省更多的走線空間，所以設(shè)計(jì)者都希望過孔越小越好。而且小過孔有更小的寄生電容，所以可工作于很高速率。對(duì)于極高速率的設(shè)計(jì)，必須用小的過孔。
         但小的過孔在制板時(shí)花費(fèi)更多，所以設(shè)計(jì)者要對(duì)其性價(jià)比進(jìn)行衡量。到現(xiàn)在，我們知道過孔的三種特性：
         小過孔占用更小空間；
         小過孔有更小電容；
         小過孔花費(fèi)更高。
過孔尺寸的重要性不可低估，7.1章節(jié)余下部分討論密度與花費(fèi)之間的權(quán)衡。7.2到7.4節(jié)討論速度問題。
7.1.1  過孔直徑
先討論孔徑，以后章節(jié)討論過孔外的焊盤尺寸以及焊盤之間的布線空間。一個(gè)焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒有太多的方法縮小焊孔的的直徑。
對(duì)于走線過孔而言，孔徑的大小更難以確定，它的最小尺寸受限于鉆孔與渡錫技術(shù)。小孔具有前面所介紹的優(yōu)點(diǎn)，但需要小的鉆頭，而小鉆頭更容易折斷。加工大過孔時(shí)，可以將許多印制板堆疊在一起進(jìn)行一次性加工，而對(duì)于小過孔，細(xì)小的鉆尖難以鉆透堆疊在一起的印制板而不
偏離過孔的中心，所以小孔必須小批量打鉆，并且加工更長(zhǎng)的時(shí)間。
電鍍技術(shù)（Electroplating action)不能電鍍深的孔（skinny hole)。孔深超過其直徑六倍的孔一般不會(huì)被電鍍。對(duì)于0.063英寸厚的標(biāo)準(zhǔn)單板，孔徑不應(yīng)小于0.010英寸（也依賴于電鍍車間對(duì)其設(shè)備的調(diào)整以及單板的產(chǎn)量需求）。
所有這些因素增加了小過孔的成本。當(dāng)與印制板制造商談價(jià)格時(shí)，應(yīng)將打孔、電鍍性能與線路蝕刻性能分開討論，二者相互聯(lián)系但又有區(qū)別。你需要一張圖表顯示鉆孔成本相對(duì)于孔徑的函數(shù)，還需要一張圖顯示電路板每平方英寸的成本相對(duì)于線寬的函數(shù)。結(jié)合這兩張表和下面的信
息來選擇最佳的過孔、線寬、以及單板的層數(shù)。大部分印制板制造商的要價(jià)與層數(shù)成正比。
如何確定對(duì)孔尺寸的的合理的限制？軍方定義MIL-STD-275E列出了三種可接受的公差數(shù)據(jù)：優(yōu)選（preferred)、標(biāo)準(zhǔn)(standard)、降產(chǎn)(reduced producibility)。優(yōu)選定義（specification)對(duì)制造商來說最為容易，而降產(chǎn)定義很難滿足并且成本高昂。有一個(gè)相關(guān)的文檔IPC-D-300G
（Interconnections Packaging Circuitty Standard),說明了關(guān)于商業(yè)產(chǎn)品的類似信息，與軍方定義的略有不同。表 7.1-7.3顯示出了MIL-STD-275的簡(jiǎn)化內(nèi)容。

完整的pdf格式文檔51黑下載地址（共13頁）：

第七章-過孔.pdf (236.26 KB, 下載次數(shù): 32)

帳號(hào)		自動(dòng)登錄	找回密碼
密碼			立即注冊(cè)