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隨著數(shù)據(jù)量的井噴，數(shù)據(jù)中心大量建設(shè)，人們對(duì)帶寬的需求持續(xù)越來(lái)越高，由此帶動(dòng)了光器件需求的持續(xù)增長(zhǎng)，越來(lái)越多的公司開始搶占高帶寬互聯(lián)的市場(chǎng)，促使全球通信產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新一輪變革。 為滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動(dòng)驅(qū)動(dòng)下的爆發(fā)式增長(zhǎng)，各大互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商正在建造超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，需要效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢(shì)的高速互聯(lián)解決方案。MACOM高層人為：“數(shù)據(jù)中心互聯(lián)要求能耗低，帶寬大，銅明顯不能滿足，而有源光纜又太占地方，硅光是最好的選擇，未來(lái)更大的市場(chǎng)是芯片與芯片互聯(lián)。比如10G-PONONU/OLT芯片和光學(xué)整體解決方案就很好滿足當(dāng)前用戶對(duì)數(shù)據(jù)需求。” 適用于10G無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用產(chǎn)品組合 MACOM推出業(yè)界首個(gè)也是唯一一個(gè)適用于10G無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（PON）應(yīng)用的完整解決方案產(chǎn)品組合，可實(shí)現(xiàn)光線路終端（OLT）和光網(wǎng)絡(luò)單元（ONU）基礎(chǔ)設(shè)施。憑借MACOM在PON領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位和成熟的工業(yè)級(jí)制造能力，利用MACOM的L-PICTM技術(shù)平臺(tái)和獲得專利的端面蝕刻技術(shù)來(lái)大批量生產(chǎn)低成本激光器，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫組件集成和無(wú)與倫比的成本效益，有助于加速10GPON基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，再次突破MACOM 2.5G PON此前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的成本降低。 可擴(kuò)展至400G的端到端100G單λ解決方案針對(duì)主流云數(shù)據(jù)中心部署實(shí)現(xiàn)具有供應(yīng)鏈靈活性的成本結(jié)構(gòu)。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助用戶以云規(guī)模成本結(jié)構(gòu)加快部署100G光互連，使用戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。 MACOM PRISM™混合信號(hào)PHY支持100G單λ解決方案，采用先進(jìn)的16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)，比在更大平面幾何結(jié)構(gòu)下開發(fā)的競(jìng)品PHY領(lǐng)先一代。MACOM PRISM™專為53Gbaud PAM4操作而設(shè)計(jì)，具有集成線性激光驅(qū)動(dòng)器、前向糾錯(cuò)功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實(shí)現(xiàn)云規(guī)模經(jīng)濟(jì)及成本結(jié)構(gòu)。 PRISM由MACOM的硅光子學(xué)光學(xué)元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術(shù)（EFT）制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來(lái)額外的成本優(yōu)化，為用戶提供云規(guī)模的制造能力。 當(dāng)前云數(shù)據(jù)中心已迅速部署第一代100G模塊，但無(wú)止境的數(shù)據(jù)需求、無(wú)情的成本壓力和日益縮短的升級(jí)周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數(shù)據(jù)中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，MACOM的單λ 100G解決方案融入了技術(shù)創(chuàng)新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長(zhǎng)的步伐。 當(dāng)然，MACOM的產(chǎn)品組合還包括L-PIC™發(fā)射機(jī)、獲得專利的自對(duì)準(zhǔn)EFT激光器、互阻抗放大器、時(shí)鐘/數(shù)據(jù)恢復(fù)電路、交叉開關(guān)、硅光子產(chǎn)品、53G波特PAM-4 PHY及適用于100G、400G及以上速率的光連接和云數(shù)據(jù)中心的ROSA和TOSA。
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