標放置在一個元件上方時，由于設(shè)計規(guī)則的原因，走線無法跟隨鼠標穿過元件，因此，走線將會在符合設(shè)計規(guī) 則的情況下盡可能地接近鼠標，這就很可能產(chǎn)生布線纏繞元件的問題。

如果是連接到導線，點擊左鍵提交布線，然后點擊右鍵終止布線并形成連接。如果是連接到覆銅，方法相同， 但必須要連接到覆銅的邊界上。

我們的技術(shù)支持論壇（http://support.labcenter.co.uk）給專業(yè)用戶提供了幾個短片，顯示不同的布

刪除布線

剛放置的導線不滿意（向上連接JP2的焊盤1的這一段）。 首先，在導線上右鍵單擊這部分導線，將突出顯示整根導線。在彈出的菜單中，最上面的“刪除導線”命令可

編輯布線

動到某一個位置，舉一個例子，朝電路板邊緣的底部向下移動導線。 首先，右鍵單擊導線的水平部分，這是我們想要移動的那部分。接著從彈出的菜單中選擇“拖動導線”命令，

導線的移動正如我們看到的一樣只是移動導線的一段，使用彈出菜單中的“手動截取”命令，將允

許用戶定義自己的導線段，從而允許用戶移動任意一小段導線，因此在改變導線的拓撲結(jié)構(gòu)時，用 戶擁有非常大的靈活性。

層對和手動布線

處理這個的概念叫“層對”，這意味著電路板的每一層都有一個相關(guān)聯(lián)的層，在布線中放置過孔的就會跳轉(zhuǎn)到 這個關(guān)聯(lián)的層繼續(xù)進行布線。對于一個兩層板，很明顯頂層銅箔層和底層銅箔層是相關(guān)聯(lián)的。但對于多層板， 配置層對（“工藝”菜單--->“設(shè)置層對”）是非常重要的一個步驟。

你也能使用“工藝”菜單中的“設(shè)置板層使用”命令定義哪些層被使用（能出現(xiàn)在層選擇器中），對于多層板， 這是非常有用的，因為你可以重新命名圖層。

在我們的例子中，默認的分配就可以而不需要進行任何操作。讓我們手動放置更多的導線看看這是如何工作的。 看看連接器J2的連接引腳1和2，是處理器dsPIC上USART的傳輸線。

我們將從引腳1開始在底層銅箔層中從這個引腳開始布線。先選擇導線模式，然后敲擊鍵盤的空格鍵，我們將注 意到在層選擇器中，相關(guān)聯(lián)的兩個層在進行切換。如果之前是在頂層銅箔層布線，那么只需要敲擊空格鍵就可 以轉(zhuǎn)換到底層銅箔層。

當我們到達電路板的底部時，單擊鼠標左鍵放置錨并指引鼠標到左邊。為了使電路板留有最大的空間，可以使 鼠標沿著電路板邊緣圖形進行布線 — 這將使布線緊緊地靠近電路板的邊緣，只在布線與板邊之間留下“邊緣 安全間距”。

我們連到頂層銅箔層的SMT焊盤之前需要放置一個過孔，如前所述，你可以在希望放置過孔的位置雙擊鼠標， 也可以按下空格鍵懸浮一個過孔，并在點擊左鍵放置過孔之前使用鼠標先指引一個放置點。而后一種方法的優(yōu) 點是允許你盡可能近的連接過孔和焊盤，從而最大限度地減小頂層銅箔層的導線長度。

到這里我們已經(jīng)介紹了很多的布線技術(shù)，除非你已經(jīng)相當熟練，否則布線過程可能還會遇到一些問題。我們將 繼續(xù)完成連接器J2的其他布線，讓我們進一步掌握這些技術(shù)。

查層選擇器，空格鍵可切換層），我們可以很容易的靠近先前放置的導線，按照我們希望的路徑平行移動鼠標 放置導線，如下圖所示：

為了完成這次連接，布線將走到焊盤的正下方后，并放置一個45度角的導線，然后雙擊放置過孔，最后連接到 焊盤上。

當然還有許多其它路徑能對電路板進行布線，并且個人的喜好也能對布線產(chǎn)生影響。你可以隨意嘗試著去完成 連接器的其他連線，例如，可以圍繞電池盒進行布線。

基本自動布線技術(shù)

有設(shè)計規(guī)則。 首先，從ARES的“工具”菜單或應用程序頂部的圖標打開自動布線器。

自動布線器的設(shè)置很復雜，但各項設(shè)置都有相關(guān)的幫助信息，在參考手冊各種類型的自動布線設(shè)置。對于我們 的電路板（大多數(shù)都是小型或中型復雜電路板），使用這些默認設(shè)置就已經(jīng)足夠了。

我們將使用“全自動模式”進行布線，即默認選擇的這一種，如下圖所示，然后點擊開始布線按鈕完成余下導 線的連接。

當電路板布線完成后，有兩點需要注意：

-              自動布線器將保留那些手動放置的導線，并在電路板余下導線的連接中，對手動放置的導線不進行移 除和替換。

-              自動布線器完成布線后，最后將進行布線轉(zhuǎn)角的修改。如果你不想進行轉(zhuǎn)角修改，你需要在開始布線 前取消重轉(zhuǎn)角修改的選項，如下圖所示。

選擇過濾器

如果你在不同的工作模式間切換（例如從選擇模式到導線模式再到元件模式），你會發(fā)現(xiàn)可選擇的對象類型將 根據(jù)所選擇的工作模式而改變。雖然這些默認設(shè)置對于正常的操作已經(jīng)很好了，但可以在任何時候通過打開或 關(guān)閉圖層過濾開關(guān)進行改變，也可以按自己的意愿選擇對象類型。如果需要經(jīng)常改變可選項目，可以通過系統(tǒng)菜單下的“設(shè)置過濾選擇器”命令改變默認設(shè)置。

讓我們舉一個實際的例子，刪除電路板頂層的所有導線，除了我們手動放置的。首先，進入選擇模式，圍繞整 個電路板拖一個選擇框。

下一步，取消選中那些我們不想刪除的對象，即除了導線和過孔之外的所有對象。高亮選擇的對象將自動進行 更新，讓我們很容易知道操作是否有效。

現(xiàn)在在層選擇器中選擇頂層銅箔層，層選擇開關(guān)打開，使選擇過濾器僅僅應用到當前層。

我們現(xiàn)在只需要敲擊鍵盤的刪除按鍵，或右鍵點擊標簽框的內(nèi)部，然后選擇“塊刪除”命令就可以移除所有的 頂層銅箔層導線。

記住，選擇過濾器控制哪些對象在當前是可選的，如果你發(fā)現(xiàn)不能選擇某個項目，首先需要檢查對

高級自動布線技術(shù)

修復這些雜亂無章的布線。自動布線有一個清理修復的過程，在完成布線的同時，會清理掉所有多余的導線。 對于一個含基本功能的Proteus版本，僅僅需要通過自動布線就可以程序完成PCB板的布線工作。

-              可以控制布線腳本，即確定哪些布線命令需要被執(zhí)行，和執(zhí)行命令的順序。

調(diào)用“工具”菜單中的“自動布線”命令打開對話框，切換到“交互式布線”模式，然后點擊自動布線按鈕， 如上圖所示。

進入交互布線以后，會在編輯窗口的底部打開一個命令窗口，使我們能夠交互式地進行布線。ARES提供了一 個豐富的命令集用來控制布線，包括設(shè)置斜接導線的彎曲半徑以及SMT焊盤的扇出長度和方向。這些命令集在 參考手冊中有詳細的說明，在本教程中我們只介紹一些簡單的實例來說明這些命令的基本用法。

這里有幾個重點需要強調(diào)： 輸入的命令只對那些選中的連線起作用，如果沒有任何連線被選中，那么將對整個PCB板起作用。 改變電路或切換模式將自動退出交互布線模式。 首先讓我們通過布線命令來清理掉之前在刪除頂層導線而留下的不完整導線。 大多數(shù)命令的基本語法是：

假定我們現(xiàn)在想對電源線進行布線，先在對象選擇器里選擇網(wǎng)絡“VCC/VDD=POWER”，然后雙擊這個網(wǎng)絡 或點擊對象選擇器上面的按鈕‘T’去突出顯示這個網(wǎng)絡的所有連線，最后在命令窗口鍵入‘route 5’去將這 些連線進行布線。

在編輯窗口的任意地方單擊將取消連線對象的選擇。當鼠標在編輯窗口中時，還能夠通過鼠標中間 的滾筒去放大和縮小編輯窗口。

類似地，我們可以突出顯示PCB板某個區(qū)域的連線，并對其進行單獨的布線。例如，在PCB板的左半部按下鼠 標右鍵并拖拽出一個選擇框，然后鍵入‘route 10’就可以完成這個區(qū)域的布線。

你可能會注意到還有幾根飛線沒有進行布線，可以使用清除、過濾和更多的布線命令進行解決。但是對于我們

的這個電路板，對整個PCB板一起完成全部布線會更加容易。在編輯窗口的空白區(qū)域點擊左鍵清除突出顯示， 然后鍵入‘route 25’，接著再鍵入‘clean 2’，就可以看到整個布線完成的PCB板。

但請注意，本教程只展示了布線命令的一小部分。整個命令集非常靈活，有大量的命令可以使用，并且能夠使 用很多的參數(shù)對布線動作進行控制。

網(wǎng)絡表和設(shè)計更改

太可能的，所以我們需要花一點時間去研究一個典型的工作流程。 很明顯，我們更改設(shè)計時，需要編輯原理圖和PCB，因此這兩個模塊都要被打開。假如原理圖沒有打開，可以

由于我們將會同時在ISIS和ARES這兩個模塊中進行設(shè)計，假如你的電腦有兩個顯示器，可能想把它們分別顯示 到兩個顯示器中�？梢酝蟿悠渲械囊粋�標簽到另一個顯示器中。在本文檔中，我們只使用一個顯示器，ISIS和 ARES是Proteus中兩個分開的標簽頁，如下圖所示。

實時網(wǎng)表

現(xiàn)在切換到ARES模塊，會注意到J2部分的顯示已變暗，表明它在原理圖中已經(jīng)不存在，連接狀態(tài)將顯示為“等 待改變”（我們的原理圖與PCB是不同步的）。

在ISIS中做的刪除動作需要手動確認才能更新到ARES中。如果這不是我們想要的改變，可以點擊工具欄上的“撤 銷”按鈕（或者CTRL+Z快捷鍵），撤銷原理圖中的刪除操作。也可以在連接狀態(tài)中點擊“等待改變”去確認 修改，如下圖所示。確認以后，陰影部分會被刪除。

需要注意的是已被連上的導線也會被刪除，如果只是想刪除元件（保留已經(jīng)連接的導線），可以直 接在 ARES 的編輯窗口中刪除元件。

“撤銷”功能可以恢復我們之前做的操作，例如，點擊撤銷圖標(或者CTRL+Z)將返回到對象處于昏暗顯示的狀 態(tài)，再次點擊撤銷，可以恢復原理圖中刪除的J2元件，并使得原理圖與PCB保持一致。

這是在一個已經(jīng)繪制好PCB設(shè)計中，修改對象的簡單例子。最重要的一點是：這里使用的網(wǎng)表是實時網(wǎng)表，如 果你的修改涉及到已經(jīng)布局或者布線的對象時，必須要進行手動確認才能把修改反映到PCB中。

批處理網(wǎng)表

關(guān)掉實時網(wǎng)表以后，重復同樣的操作看看有什么不同。切換到原理圖頁面，刪除連接器J2后再切換回到PCB頁 面，這次在PCB中連接器仍然存在，并且連接狀態(tài)是PCB被鎖定并且顯示“不同步”。

這意味著我們還沒有加載改變以后的網(wǎng)表，不能對PCB做任何操作，直到我們同步了網(wǎng)表。Proteus使用單一的 數(shù)據(jù)庫來保存包括原理圖元件和PCB封裝等數(shù)據(jù)。因此，如果你在原理圖上進行了操作做了此修改，那么你只 有把PCB和原理圖進行同步以后，才能在PCB上進行其它的操作。先點擊狀態(tài)欄解鎖PCB，然后再同步網(wǎng)表（執(zhí) 行的操作與之前的V7版本中的“ARES網(wǎng)表”命令類似）。

注意：通過導入向?qū)�導入舊版本的設(shè)計（DSN 和 LYT 文件）后，在對該項目進行操作之前，必須

先啟用實時網(wǎng)表。因為通過向?qū)�導入的原理圖和 PCB 之間沒有任何的關(guān)聯(lián)，就像在 Proteus 7 中一 樣。這是因為在 Proteus 7 中原理圖和 PCB 兩者間連通性的關(guān)系未知，Proteus 8 不會對兩者進行 自動關(guān)聯(lián)或修改，因為這可能不是設(shè)計者的意圖。除非你啟用實時網(wǎng)表，明確指示 Proteus 8 對兩 者進行關(guān)聯(lián)。

標注

當實時網(wǎng)表處于打開時，PCB中的注釋變化會自動反映到原理圖中。當實時網(wǎng)表處于關(guān)閉時，原理圖將自動更 新，并使網(wǎng)表發(fā)生改變，而導致PCB被鎖定，因此，在PCB中還需要手動解鎖和同步。

通用網(wǎng)表規(guī)則

并需要手動確認這一操作。 當活動網(wǎng)表處于關(guān)閉時，任何網(wǎng)表的改變都會導致PCB被鎖定，需要解鎖以后并確認修改才能對PCB進行操作。 在ARES中點擊“等待改變”來確認修改，如果原理圖中刪除了元件，那么在PCB中既會把元件刪除，也會把

ARES中昏暗顯示的對象僅僅被視為占位符，他們已經(jīng)不在PCB板上了。而最好的做法就是點擊連接狀態(tài)中的 “等待改變”，使PCB與原理圖保持一致。

導入工程（從舊的版本中）總是會把實時網(wǎng)表關(guān)閉，因為沒有辦法知道導入的原理圖和PCB是否是同步的。相 反，新建的過程總是會把實時網(wǎng)表打開。但這兩種情況，都可以憑自己的喜好，通過PCB設(shè)計模塊中“工具” 菜單下的“實時網(wǎng)表”切換開關(guān)來改變。

電源覆銅和槽

放置電源覆銅

從彈出的對話框中選擇網(wǎng)絡“GND=POWER”，設(shè)置覆銅在底層銅箔層，并設(shè)置邊界線型為T10。這是覆銅區(qū) 域內(nèi)邊和外邊的導線類型，也決定了覆銅可連接的最細窄的銅箔區(qū)域。如果設(shè)置的較大，會防止銅箔注入較小 的間隙（例如引腳之間），但設(shè)置的較小則可能導致連接的銅箔比較細小，容易引起信號反射。

嵌套和孤島

其它對象稍微有點不同。 首先檢查選擇過濾器，確保覆銅對象類型是可選的（或者直接切換到選擇模式）。

下一步，放大PCB，移動鼠標到覆銅邊界，當覆銅處于活躍狀態(tài)時點擊鼠標右鍵，從彈出的菜單中選擇“編輯 屬性”子菜單。

線型寬。放置焊盤后，通過編輯焊盤本身可以將這個焊盤的散熱拓撲結(jié)構(gòu)改變成對角線‘X’形狀。有時可以讓 覆銅與引腳有更大的接觸面。

假如該項被選中，覆銅將把相同網(wǎng)絡的布線視作障礙，否則覆銅將覆蓋這些布線。其他網(wǎng)絡中的布線或沒有連 接任何網(wǎng)絡的布線都將被看做是障礙，覆銅須繞開這些布線。一般情況下，不會使用這個選項。

會跳過障礙并覆蓋到整個PCB板。這是一個非常有用的選項，特別是在復雜的PCB板中，或由于位置的原因無 法使用覆銅連接到某些焊盤時。

對于我們這個相對比較簡單的PCB板，這些選項的默認配置就已經(jīng)非常理想。選中“允許嵌套”選項可能不會 對覆銅產(chǎn)生任何影響。但是，如果沒有取消選擇“去除死銅”選項，將會發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多孤立的覆銅。

我們已經(jīng)介紹了與我們當前設(shè)計有關(guān)的覆銅功能，更多的信息包括分割覆銅、覆銅禁止區(qū)、縫合、布線橋接等， 請看參考手冊的覆銅部分。

開槽

元件周圍阻斷電路板的熱傳遞，確保我們測量到的溫度是實際的環(huán)境溫度，而不是PCB板的溫度。 你可能還記得我們圍繞U3放置了一個禁止布線框去防止自動布線在這個區(qū)域布線�，F(xiàn)在，我們先放大U3并刪除

回到U3，我們需要勾勒出隔熱區(qū)的輪廓。在ARES中，我們首先需要在機械層放置適當?shù)拈_槽圖形，然后在輸 出文件用于制作PCB板時，指定放置了開槽圖形的機械層作為開槽層。下面是具體的步驟：

最后，我們按下面的方法去加粗這3根線到比較合適的寬度： 進入選擇模式，按住鍵盤的CTRL鍵，左鍵點擊每一根線，這將選中這3根線。

取消“使用全局設(shè)置”復選框，改變寬度到20th，然后應用到所有選中的圖形。

3D視圖

立體效果，對整個PCB設(shè)計進行最后的檢查以及優(yōu)化改進。在Proteus軟件的頂部的模塊工具欄中點擊3D觀察 器，如下圖所示：

將會在另一個頁面打開并加載PCB板的3D視圖，與其它的頁面一樣，如果想同時觀看2D布局和3D視圖，可以 拖動它到軟件外部，形成一個單獨的頁面框架，這樣就可以同時查看2D和3D視圖了。

基本的瀏覽操作

−              鍵盤快捷鍵F6（放大）和F7（縮�。�。 現(xiàn)在可以自由對視圖進行縮放和轉(zhuǎn)換觀察角度，趕快體驗一下吧。這是些操作都是相當隨意的，但大多數(shù)的用

裸板視圖和高度限制

相反，如果要確保讓PCB板能夠放入設(shè)備的機箱內(nèi)，則需要檢查PCB板的高度限制�？梢詥⒂玫撞抗ぞ邫谥械� 高度限制框來進行。

自定義視圖

著移動到PCB板中你感興趣的地方進行觀察�？梢詮摹耙晥D”菜單調(diào)用“導航”模式命令，也可以在導航工具 欄的十字圖標上點擊鼠標左鍵調(diào)用導航模式。

在導航模式下，鼠標將變?yōu)槭�字光標，而PCB板的視圖會隨著鼠標的移動而發(fā)生改變。使用鼠標中間的滾輪可 以對PCB板的任意區(qū)域進行放大，點擊鼠標右鍵可以很方便的退出導航模式。

4)              點擊鼠標右鍵退出導航模式。 最后，用戶可以對PCB板進行旋轉(zhuǎn)操作。在導航模式下，按住鼠標左鍵并移動鼠標就可以旋轉(zhuǎn)PCB板。當你釋

記住，如果通過旋轉(zhuǎn)的方式總是得不到你想要的視圖，可以使用快捷鍵或?qū)Ш焦ぞ邫诨氐揭粋�預設(shè)的視圖，然 后再進行旋轉(zhuǎn)得到你想要的角度。但無論怎樣，你都應該通過一些練習才能很熟練地進行操作。

實時更新

取決于機器的能力（CPU核的數(shù)量，內(nèi)存等）和PCB板的復雜度。 特別是在多頁面顯示的模式下，如果PCB板的復雜性不太高，而且你的電腦比較先進，用實時更新的方式來移

關(guān)于3D視圖的更多信息包括創(chuàng)建自己的3D模型、自定義并應用3D數(shù)據(jù)到設(shè)計中，都可以閱讀參考手冊中3D視 圖部分的內(nèi)容。

PCB板輸出選項

打印

出”菜單下的“打印機設(shè)置”命令選擇正確的打印設(shè)備。這將激活Windows的打印機選擇和配置對話框，詳細 的配置可以與Windows的版本和打印機驅(qū)動程序有關(guān)，可以參考有關(guān)Windows和打印機驅(qū)動程序的文檔。

然后，調(diào)用“輸出”菜單下的“打印布版設(shè)計”。

對話框提供大量的控制參數(shù)，并且所有的選項都有相關(guān)說明（可以通過右上角的問號來打開幫助文檔）。點擊 “OK”以默認參數(shù)產(chǎn)生輸出文件。輸出過程中按“ESC”可以終止輸出，在全部停止之前可能有一個短暫的延 遲，讓你的打印機或繪圖儀清空緩存。

對于特定的繪圖儀，可能需要嘗試使用筆、紙以及在設(shè)置設(shè)備的對話框中使用不同設(shè)置來獲得最佳的打印效果。 所有的細節(jié)可以查閱參考手冊中“硬拷貝生成”章節(jié)。

ARES 將會單獨保存你的打印設(shè)置，這意味著你可以配置一個默認的打印機選項單獨使用于 ARES。

輸出生產(chǎn)文件

−              ODB++ 制造輸出（只存在于含高級功能特性的軟件版本中） 從用戶的角度來看，這兩種選擇是非常相似的。但從生產(chǎn)的角度看，ODB++比Gerber提供更多的信息，例如：

輸出格式仍然非常流行，而且能夠滿足大多數(shù)的需要。 無論你使用哪種格式輸出文件，基本的流程都是一樣的。當你調(diào)用輸出生產(chǎn)文件的命令時，軟件都會提示運行

假如預生產(chǎn)檢查報告出錯誤，建議在進行制作輸出之前解決它們。但要注意，預生產(chǎn)檢查在質(zhì)量保 證上對設(shè)計者提供幫助，但不能保證沒有問題。建議對 PCB 設(shè)計進行手動檢查，而且在大規(guī)模的 生產(chǎn)之前還需要打樣并進行測試。

關(guān)于預生產(chǎn)檢查的更多信息查閱在線參考手冊（幫助菜單）CADCAM輸出部分。 假設(shè)預生產(chǎn)檢查通過了，將會彈出生產(chǎn)文件輸出對話框。

Proteus軟件將會把設(shè)計中使用到的層都幫你選中，但你最好還是仔細檢查一遍，以免有遺漏。在PCB生產(chǎn)中經(jīng) 常出現(xiàn)的一個問題是沒有提供PCB板的全部信息，即某些層沒有輸出到生產(chǎn)文件中。

當選項“應用全局安全間距”被勾上時，圍繞焊盤和過孔的阻焊安全間距將設(shè)置到特定的距離。這對PCB板上 的所有焊盤和過孔都產(chǎn)生影響，除了那些被手動修改的以外。除非你非常熟悉這個選項或有別人的指導，否則 不要使用這個選項。

此在下拉選項中選擇Mech1。

越好，但文件就越大。一些制造商可能有一個最小的寬度要求，在這種情況下，可能有必要降低DPI設(shè)置來滿足 要求。但一般來講，默認的設(shè)置就能夠滿足需要。

假如你想對電路板進行拼版操作，那么你應該使用 CADCAM 來輸出文件。然后關(guān)掉工程，打開

Gerber 模式并導入生成的 CADCAM 文件，從彈出的對話框中選擇拼版模式。 最后，“CADCAM注釋”選項卡允許我們?yōu)橹圃焐滩迦肴魏蜗嚓P(guān)信息或特殊的要求。例如當我們指定一個開槽

附錄：創(chuàng)建新的封裝

繪制封裝

假如這個焊盤類型不存在，很容易就可以新創(chuàng)一個（點擊對象選擇器上面的按鈕‘C’），這在我

們前面的教程中有詳細的說明。 確保層選擇器選擇的是頂層銅箔層，以通常的方式放置一個焊盤。放置好一個焊盤以后單擊右鍵退出放置模式，

復制命令將作用于被標記的對象，因此，調(diào)用這個命令之前，應該確保只有一個焊盤是高亮顯示的。

SQFP44封裝的每一邊都有11個焊盤，因此，我們需要按照下面的截圖設(shè)置X方向間距為0.8mm，復制10個相 同的焊盤。

這將會產(chǎn)生一排間距為0.8mm的焊盤（假如想進行確認的話，你可以放大圖紙，改變捕捉柵格后進行測量）， 下一步是復制這一排焊盤到封裝的底部。

制一個，間距為從當前行往下或向上（即Y方向）12mm，X方向間距為0。如果想要讓復制的行在當前行的下面， 使用負坐標，如果想要讓復制的行在當前行的上面，使用正坐標。

對其他的兩列，我們也通過復制操作來完成。圍繞整行拖一個標記框，右鍵單擊標記框，從彈出的菜單中選擇 “塊復制”命令。

移動鼠標拖動副本到空白區(qū)域，左鍵單擊進行放置，然后右鍵單擊退出復制模式�，F(xiàn)在，再圍繞這一行焊盤拖 一個標記框，右鍵單擊標記框，從彈出的菜單中選擇“塊旋轉(zhuǎn)”命令，指定90度的旋轉(zhuǎn)角度。

為了正確放置這行焊盤，最好先在這行焊盤的目的位置設(shè)定一個標記。對于這個封裝，左邊一列最上面的一個 焊盤的中心，是在上面一行焊盤最左邊焊盤中心往下2mm、往左2mm的位置，這就給了我們足夠的信息去精確 定位這一列焊盤。

選擇標記模式，然后移動鼠標到頂部最左邊的焊盤直到它被虛線包圍。你需要設(shè)置一個相當精確的捕捉柵格來 捕捉這個焊盤（例如0.5mm或按快捷鍵F2）。

我們放置的標記正是左邊一列焊盤最頂部那個焊盤的中心�，F(xiàn)在我們使用框選的方式選擇這一列焊盤，移動鼠 標到最頂部那個焊盤的中心，然后按下鼠標左鍵拖動選擇框到標記的位置上。

放置好這排焊盤后右鍵點擊標記進行刪除。最后一步是復制這列焊盤到封裝的右邊，正如之前的步驟，先框選 這一列焊盤，然后使用復制命令，并設(shè)置X方向間距為12mm復制新的一列焊盤。

下一步的工作是對焊盤進行編號，首先，調(diào)用“工具”菜單下的“自動名稱生成器”，在彈出的對話框字符串 區(qū)域，我們不需要輸入任何信息，直接點擊“確定”按鈕后，依次單擊焊盤進行編號，從左邊一排最上面的焊 盤開始編號。

當完成了44個引腳的編號后，記住點擊鍵盤的ESC按鍵退出引腳編號分配模式。 通常會在引腳1的的附近位置放置一個小點指定引腳1，這可以通過2D圖形的圓形來實現(xiàn)。確保“層選擇器”選

都可以通過放置標記實現(xiàn)。 選擇二維圖形標記模式，確保對象選擇器中的“ORIGIN”處于突出顯示狀態(tài)。你可能會回想起我們之前使用這

己決定。為簡單起見，這里我們放在引腳1上。點擊左鍵開始放置，移動鼠標到引腳1的中心，然后再次點擊左 鍵完成原點標記的放置。

現(xiàn)在，將對象選擇器中的標記類型改成“REFERENCE”。參考標記用于指示元件標號(例如U1,R12,C3)相對 于元件放置的位置。而參考標記的放置位置也由用戶自己決定，這里我們將它放在元件的左上方。

笛卡爾坐標和極坐標（通過“視圖”菜單下的命令進行切換）下的復制命令是不同的，如果需要圍繞圓放置焊

               把你的第一個焊盤放置在距離虛擬原點一個半徑長度的位置。

制作封裝

第一個選項卡和ISIS應用中看到的類似，各個字段的意思也簡單明了。但需要注意的是，當我們查找封裝時， 為了不花太多的功夫就可以查找到封裝，我們最好還是添加封裝描述。你可以在USERPKG庫中創(chuàng)建封裝，因 為這個庫正是提供給用戶保存封裝的默認庫。我們給這個封裝取名TESTPKG，并輸入一些基本的信息。

你可以通過庫管理創(chuàng)建自己的封裝庫——請參閱參考手冊中的詳細信息。不要將自己的封裝放入已

3D視圖

為了能夠得到這個封裝的3D圖形，在這里我們需要做的就是盡可能提供更多信息，而這些信息在我們使用3D觀 察器檢查電路板時能夠用到。對話框右邊的3D預覽對我們調(diào)整參數(shù)很有幫助。當我們調(diào)整參數(shù)時，這個對話框 中的3D預覽也會實時進行更新。對于參數(shù)和值的說明已經(jīng)超出了本教程的范圍，你如果感興趣的話，可以閱讀 在線參考手冊（ARES中的幫助菜單——幫助索引），里面有比較深層的討論。對我們而言，只需要像下面截 圖顯示的填寫屬性字段即可。

完成以后，點擊“確定”按鈕，保存到封裝庫中。 如果現(xiàn)在選擇這個封裝模式，會發(fā)現(xiàn)TESTPKG出現(xiàn)在對象選擇器中，并且能夠像其它封裝一樣進行放置。此外， 如果在布局中放置了這個封裝，從“輸出”菜單中調(diào)用3D可視化引擎，你將會看到這個封裝的3D渲染圖。