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發(fā)布時(shí)間: 2018-5-10 22:47
正文摘要:有兩張圖,有一張是我的敷銅,在Solder頂層敷的,不知道能不能敷成另一張那樣,所以特此求教大神。。。。! |
不必@執(zhí)著 發(fā)表于 2018-8-14 17:49 Protel99se默認(rèn)除了焊盤(pán)和過(guò)孔全部覆蓋阻焊層(綠油),阻焊層是負(fù)片層所以看不到,你用阻焊層畫(huà)的地方就是開(kāi)窗不敷綠油,才能敷錫。 |
萬(wàn)象因心 發(fā)表于 2018-5-13 11:34 沒(méi)明白哎,能不能講的再細(xì)點(diǎn) |
230000 發(fā)表于 2018-5-12 20:08 大神,求告知,怎么畫(huà)出需要印刷的錫膏的呢??是不是在錫膏層再再布一次線 |
779962290 發(fā)表于 2018-5-13 20:35 等我學(xué)會(huì)哈!本人也是菜鳥(niǎo)一枚 |
萬(wàn)象因心 發(fā)表于 2018-5-13 11:34 謝謝,大佬,你再看看是不是這樣的C:\Users\jinli\Desktop |
好的謝謝大佬 |
老鐵。,你會(huì)了教教我,我也想學(xué)習(xí)學(xué)習(xí) |
7樓說(shuō)的對(duì),我之前沒(méi)考慮到BOT層,,總之就是 在你需要露出銅皮的那一層的Solder層放置一塊區(qū)域,這樣你放置的那個(gè)地方就會(huì)露出銅皮(Solder層是負(fù)片,放置的東西是反而沒(méi)有的) |
不必@執(zhí)著 發(fā)表于 2018-5-11 19:24 現(xiàn)在銅箔層也就是TopLayer或者BottomLayer層畫(huà)好線,再轉(zhuǎn)到TopSolder或者BottomSolder層畫(huà)一次,這次畫(huà)出需要印刷上錫膏的部分。一般銅箔層大于等于焊錫層。 |
不必@執(zhí)著 發(fā)表于 2018-5-11 19:24 是的。 |
萬(wàn)象因心 發(fā)表于 2018-5-11 10:52 求教怎么開(kāi)天窗,怎么讓他在阻焊層有銅箔是不是在阻焊層話線 |
230000 發(fā)表于 2018-5-11 09:18 是不是先在畫(huà)線,然后再錫膏層畫(huà)這個(gè) |
第一張是開(kāi)窗的,第二張要這樣不行,阻焊頂層之下需要有銅箔才行,你可把頂層阻焊層那四塊區(qū)域復(fù)制到top Layer,并且重合 |
先要有銅箔層,也就是布線或者填充或者多邊形敷銅,然后再在錫膏層這樣做。你目前這樣會(huì)是沒(méi)有銅箔的底板上不印刷阻焊層而已。 |
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