熱阻參數(shù)介紹

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發(fā)布時間: 2018-8-11 16:00

表征封裝器件的熱性能的常見方法是用“熱阻”表示，用希臘字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。對于半導(dǎo)體器件，熱阻表示在芯片表面耗散的熱量對芯片結(jié)溫的穩(wěn)態(tài)溫度的上升。 ...

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ID:280927 發(fā)表于 2018-8-21 10:21

很棒的資料，最近對這些有點(diǎn)疑惑，現(xiàn)在理解多了，謝謝分享

ID:253767 發(fā)表于 2018-8-12 13:33

學(xué)習(xí)了。謝謝分享！��！

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